【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片加工设备，具体为一种半导体芯片后端封测用取放机械手。
技术介绍
1、在半导体芯片制作过程后端封测是重要关键的一道工艺过程，将完成工艺的片条进行划片，清洗，视觉检测，分选，放入tray盘，取放机械手是半导体自动化设备里一个重要关键的机构，半导体封装是经过一系列工艺制造，然后在出货前进行精确的检查。因为在划片过程中使芯片的外观中出现缺陷，同时也会对性能产生严重的影响。除了对芯片做电气测试检查之外，还要进行其它检查，例如使用视觉摄像机进行视觉检查。不同类型的机械手适用于不同的芯片尺寸，另一方面，旋转盘接收的前道划片后的原始尺寸芯片间距与收料托盘间距会随着包装规格的变化而变化。因此，需要对10组机械手位置进行精准快速稳定的联动调整。
2、现有技术的不足：
3、目前的机械手由于机械设计方面和使用的标准件自身的缺陷造成因机械臂过长使直线导轴微小的间隙产生放大使机械手位置不稳定，快速运行时产生抖动影响收料盘的摆放要求和整机的产出uph。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片后端封测用取放机械手，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片后端封测用取放机械手，包括安装座，所述安装座一侧的侧面上设置有安装壳，所述安装壳上设置有用于驱动取放机械手移动的驱动组件，所述驱动组件上设置有若干个机械手组件，所述驱动组件包括有：
3、驱动轴，所述驱动轴的两端活动设置在安装壳上；<...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片后端封测用取放机械手，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）一侧的侧面上设置有安装壳（2），所述安装壳（2）上设置有用于驱动取放机械手移动的驱动组件（3），所述驱动组件（3）上设置有若干个机械手组件（4），所述驱动组件（3）包括有：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述机械手组件（4）包括有：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述机械手臂（41）包括连接臂（411）和取放臂（412），所述连接臂（411）远离取放臂（412）的一侧与滑块（33）连接，所述连接臂（411）的另一侧与取放臂（412）滑动连接。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述安装座（1）设置有与滑块（33）相匹配的导向槽。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述安装座（1）的侧面上设置有四个导轨（101），所述机械手臂（41）上均设置有与四个导轨（101）相匹配的滑座（5）。
6.根据权利
7.根据权利要求6所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述安装壳（2）由若干个金属板组装而成。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片后端封测用取放机械手，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）一侧的侧面上设置有安装壳（2），所述安装壳（2）上设置有用于驱动取放机械手移动的驱动组件（3），所述驱动组件（3）上设置有若干个机械手组件（4），所述驱动组件（3）包括有：
2.根据权利要求1所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述机械手组件（4）包括有：
3.根据权利要求2所述的半导体芯片后端封测用取放机械手，其特征在于：所述机械手臂（41）包括连接臂（411）和取放臂（412），所述连接臂（411）远离取放臂（412）的一侧与滑块（33）连接，所述连接臂（411）的另一侧与取放臂（412）...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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