一种带有翘起组件的半导体封装模块制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体地说，涉及一种带有翘起组件的半导体封装模块。其包括基板和以及固定在所述基板上的半导体芯片，所述基板上设置有封装体，通过所述封装体对固定在基板上的半导体芯片进行封装，并在所述半导体芯片外围形成空腔，所述半导体芯片通过其外围设置的套件由底部向上与基板插接配合。本发明专利技术中支架用于搭载具有连接部和翘起部的引线框架，并对引线框架提供一个支点形成杠杆结构，在封装体与基板贴合的过程中会下压连接部，然后利用杠杆原理翘起部自然上顶，上顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封。顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封。顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封。

【技术实现步骤摘要】
一种带有翘起组件的半导体封装模块


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体地说，涉及一种带有翘起组件的半导体封装模块。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，具体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，常用到半导体材料的就是芯片，随着人们对封装的半导体芯片工作频率的不断追求，让氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料被广泛应用于半导体封装领域，因为其具有功率密度大（是砷化镓、磷化铟等第二代半导体材料的10～30倍）、击穿电压高、电子饱和漂移速度高、体积小、质量轻等优点，并且兼具优良的电学和光学特性以及良好的化学稳定性。
[0003]中国专利公开号为CN203746820U的技术专利中解决了工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，具体提出了一种半导体封装单元，包括：半导体芯片，安装半导体芯片的基板，以及封装在基板上的封装构件；其中，封装构件将半导体芯片固定在基板上，并且封装构件的内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体。其在封装构件内部与半导体芯片的外表面之间形成有腔体，利用腔体增强半导体芯片与封装构件之间的电绝缘性能，从而可有效防止电击穿和漏电的发生，提高半导体封装构件的可靠性和安全性。同时，由于腔体的存在，使得半导体芯片不直接与封装构件接触，从而可有效地降低由于封装构件内部热应力而对半导体封装单元的可靠性造成的影响。
[0004]可是一旦形成腔体就不得不考虑密封性的问题了，因为半导体芯片固定在基板上也是采用焊接的方式，在焊接过程中难免会破坏基板的结构，因为经过高温再降温的基板很有可能产生裂缝或者孔隙，从而影响基板的密封性，而且引线与引脚的接点是在封装体内，这样封装体收到震动或者断裂都会影响到引线与引脚连接，这样防止电击穿和漏电发生的能力就降低了。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种带有翘起组件的半导体封装模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，提供了一种带有翘起组件的半导体封装模块，其包括基板和以及固定在所述基板上的半导体芯片，所述基板上设置有封装体，通过所述封装体对固定在基板上的半导体芯片进行封装，并在所述半导体芯片外围形成空腔，所述半导体芯片通过其外围设置的套件由底部向上与基板插接配合；所述空腔内设置有翘起组件，所述翘起组件由多对支架和引线框架组成，所述支架用于搭载具有连接部和翘起部的引线框架，并对所述引线框架提供一个支点形成杠杆结构，以在所述封装体与基板贴合的过程中：上顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述引线框架连接部与半导体芯片之间通过引线
连接，所述引线和引线框架连接部连接的点位于空腔内。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述半导体芯片外围设置的套件为托板，所述托板的外围设置有托板外缘，所述基板内开设有开口，所述开口的内侧设置有开口内缘，所述托板与开口内缘插接配合，通过所述开口内缘阻挡托板外缘上移，其中：所述托板外缘上设置有胶垫；所述托板外围设置有接槽，所述接槽用于与翘起部对接。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述支架包括支撑轴和设置在支撑轴两侧的侧板，所述引线框架由外引脚、内引脚和作用脚组成，其中：所述外引脚和内引脚构成引线框架的连接部，所述内引脚为“V”形结构，所述内引脚用于与支撑轴连接；所述作用脚单独构成引线框架的翘起部。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述封装体的外围底部设置有热熔板。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述封装体底部设置有封条，所述封条对应引线框架连接部的位置预留有开槽，所述基板上设置有与封条连接的封条槽。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述基板上对应引线框架连接部的位置开设有沉槽。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述基板底部设置有焊球。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，在所述焊球的支撑下，使所述托板底部形成一个下落空间，以在所述托板与支撑面贴合时使接槽处于与翘起部对接的位置。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述接槽包括进入槽和卡槽，所述进入槽位于外侧，所述卡槽位于内侧，所述进入槽相对于卡槽来说具有一个斜角，以将对接的翘起部卡住。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、该带有翘起组件的半导体封装模块中，支架用于搭载具有连接部和翘起部的引线框架，并对引线框架提供一个支点形成杠杆结构，在封装体与基板贴合的过程中会下压连接部，然后利用杠杆原理翘起部自然上顶，上顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封，通过套件与基板插接的方式解决因焊接造成基板出现裂缝或者孔隙影响密封性的问题。
[0017]2、该带有翘起组件的半导体封装模块中，引线框架连接部与半导体芯片之间通过引线连接，并且引线和引线框架连接部连接的点位于空腔内，从而使引线的接点脱离出封装体的封装，使其处于空腔内，降低封装体对接点的影响。
[0018]3、该带有翘起组件的半导体封装模块中，半导体芯片不是直接固定在基板上，而是设置在托板上，这样不论基板设置的多薄，都可以通过托板增加厚度来保护半导体芯片，同时也防止电击穿和漏电的情况发生。
[0019]4、该带有翘起组件的半导体封装模块中，通过托板将半导体芯片与基板分离出来，这样基板收到破坏，例如碰撞导致弯折或者弯曲的都不会影响到半导体芯片，而是由更厚的托板来保护。
[0020]5、该带有翘起组件的半导体封装模块中，外引脚、内引脚和作用脚都处于受作用状态，该状态会给外引脚、内引脚和作用脚带来预应力，在碰撞过程中外引脚、内引脚和作用脚的抗压能力都会得到提高。
[0021]6、该带有翘起组件的半导体封装模块中，通过焊球的支撑使托板有一个下落空间，这样当托板与支撑面贴合后，接槽处于与作用脚对接的位置，这样在对接起来会更加方便。
[0022]7、该带有翘起组件的半导体封装模块中，侧板能够对变形的封装体进行支撑，防止封装体进一步变形，对焊球进行保护。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的整体结构拆分图；图3为本专利技术的半导体芯片结构示意图；图4为本专利技术的封装体结构示意图；图5为本专利技术的基板顶部结构示意图；图6为本专利技术的支架结构示意图；图7为本专利技术的引线框架结构示意图；图8为本专利技术的基板底部结构示意图；图9为本专利技术的待封装的封装体侧面结构示意图；图10为本专利技术的图9的A处结构放大图；图11为本专利技术的封装后的封装体侧面结构示意图。
[0024]图中各个标号意义为：100、封装体；110、封条；110A、开槽；100a、热熔板；200、基板；210、支架；211、侧板；212、支撑轴；220、引线框架；220a、外引脚；220b、内引脚；220c、作用脚；230、引线；200A、封条槽；200B、沉槽；200C、开口；200a、开口内缘；200b、焊球；300、半导体芯片；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有翘起组件的半导体封装模块，其包括基板（200）和以及固定在所述基板（200）上的半导体芯片（300），所述基板（200）上设置有封装体（100），通过所述封装体（100）对固定在基板（200）上的半导体芯片（300）进行封装，并在所述半导体芯片（300）外围形成空腔，其特征在于：所述半导体芯片（300）通过其外围设置的套件由底部向上与基板（200）插接配合；所述空腔内设置有翘起组件，所述翘起组件由多对支架（210）和引线框架（220）组成，所述支架（210）用于搭载具有连接部和翘起部的引线框架（220），并对所述引线框架（220）提供一个支点形成杠杆结构，以在所述封装体（100）与基板（200）贴合的过程中：上顶的翘起部带动套件上移对基板（200）进行密封。2.根据权利要求1所述的带有翘起组件的半导体封装模块，其特征在于：所述引线框架（220）连接部与半导体芯片（300）之间通过引线（230）连接，所述引线（230）和引线框架（220）连接部连接的点位于空腔内。3.根据权利要求1所述的带有翘起组件的半导体封装模块，其特征在于：所述半导体芯片（300）外围设置的套件为托板（310），所述托板（310）的外围设置有托板外缘（311），所述基板（200）内开设有开口（200C），所述开口（200C）的内侧设置有开口内缘（200a），所述托板（310）与开口内缘（200a）插接配合，通过所述开口内缘（200a）阻挡托板外缘（311）上移，其中：所述托板外缘（311）上设置有胶垫（320）；所述托板（310）外围设置有接槽，所述接槽用于与翘起部对接。4.根据权利要求1所述的带有翘起组件的半导体封装模块，其特征在于：所述支架（210）包括支撑轴（212）和设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：