一种集成电路封装板安装器制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装板安装器，涉及半导体组件制备技术领域。本发明专利技术包括座体，座体上开设有深槽，深槽内安装有承载板，承载板上均布有若干支撑柱；座体上还安装有向上延伸的液压杆，液压杆的顶端固定有顶板，顶板上开有与承载板对应的卡槽，卡槽内安装有上固定部。本发明专利技术通过调节不同的支撑柱，使得放置的电路封装板处于水平状态，便于其他电子元件安装在电路封装板上。安装在电路封装板上。安装在电路封装板上。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装板安装器


[0001]本专利技术属于半导体组件制备
，特别是涉及一种集成电路封装板安装器。

技术介绍

[0002]电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，封装胶装之后设有的密封胶凝固时间长，不便于缩短封装的时间。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装板安装器，通过调节不同的支撑柱，使得放置的电路封装板处于水平状态，便于其他电子元件安装在电路封装板上，解决了
技术介绍
中提出的相关问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种集成电路封装板安装器，包括座体，所述座体上开设有深槽，所述深槽内安装有承载板，所述承载板上均布有若干支撑柱；所述座体上还安装有向上延伸的液压杆，所述液压杆的顶端固定有顶板，所述顶板上开有与承载板对应的卡槽，所述卡槽内安装有上固定部。
[0005]进一步地，所述深槽的两侧开设有导向孔；所述承载板的下侧固定有顶杆，设有的顶杆滑动安装在导向孔内，同时顶杆的外侧套接有弹簧，所述承载板的底面中部延伸有凸块，所述凸块与承载板构成的整体件为中空结构，所述承载板上开设有若干与承载板内部连通的安装孔，所述安装孔内安装有支撑柱；所述凸块的底端开设有开口，所述深槽的底部设有排气管，所述凸块与排气管之间安装有阀体，所述阀体上连接有进气部；所述顶杆的端部通过连杆与阀体。
[0006]进一步地，所述支撑柱包括外管体、螺纹帽、内管体和吸盘，所述外管体安装在安装孔内，所述外管体的外端部转动安装有螺纹帽，所述外管体内设有与螺纹帽啮合的内管体，所述内管体的顶端安装有吸盘。
[0007]进一步地，所述阀体为四通阀，所述进气部设有两个进气口，两个进气口与阀体上相对分布的两开口连通；所述阀体的另外两个开口分别与凸块和排气管连通；所述排气管与座体底部开有的排气槽连通。其余的空气通过排气管以及排气槽排出。
[0008]进一步地，所述上固定部主体为壳体，所述壳体上贯穿有竖直分布的腔体，所述腔体的下端口内安装有凸块；所述凸块端面开有贯穿槽，贯穿槽的底端安装有可伸缩的装夹块，所述装夹块的内侧固定有密封块，其中，所述装夹块内部设有通道；所述壳体的上端口上安装有盖体，盖体上安装有向下延伸的管体一，所述壳体的侧面安装有延伸至壳体内部的管体二，所述管体二的出气端包覆在管体一上设有的通槽外侧；所述壳体的底端穿过密
封块与通道连通。
[0009]进一步地，所述管体一与管体二连通处安装有半圆柱，所述半圆柱套接在装夹块延伸的圆柱上。
[0010]进一步地，所述半圆柱的连接孔内设有螺纹槽，所述圆柱的端部设有与螺纹槽配合的凸起。
[0011]本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术将需要进行加工的电路封装板放置在承载板上，通过调节不同的支撑柱，使得放置的电路封装板处于水平状态，便于其他电子元件安装在电路封装板上，通过设有的固定部装夹其他元件，并压紧在电路封装板上通过胶体粘合。
[0012]2、本专利技术设有的承载板处于伸出的状态时，设有的进气部中的冷风管道通过阀体与凸块连通，便于冷风通过设有的支撑柱吹向放置的电路封装板，实现对电路封装板进行散热，另外能够对粘接有电子元件的电路封装板上的胶体进行冷却，增加胶体凝固的速度。
[0013]3、本专利技术设有的承载板处于压缩的状态时，设有的顶杆的端部通过连杆带动阀体转动90
°
，实现进气部中的热风管道通过阀体与凸块连通，便于热风通过设有的支撑柱吹向放置的电路封装板，便于实现电路封装板与电子元件压固的过程中设有的胶体在热风的作用下，将之间设有的缝隙填充提高连接的牢靠性。
[0014]4、本专利技术设有的装夹块收缩时，装夹块中通道的出口端堵塞，设有的圆柱伸入半圆柱的连接孔内，同时螺纹槽沿凸起移动，实现半圆柱转动180
°
，将管体一与管体二连通处堵上实现外部的热空气通过设有的管体一流向装夹块，便于实现对电路封装板加热，设有的装夹块不收到压力时，进入的热空气使得密封块与装夹块之间的压力增大，从而实现安装的装夹块伸出，圆柱抽出半圆柱的连接孔内，实现半圆柱转动180
°
，将管体一的中部封闭，实现冷空气通过管体二流向装夹块实现对装夹块散热。
[0015]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的上固定部剖面结构示意图；图3为本专利技术的座体剖面结构示意图；图4为本专利技术的支撑柱剖面结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1
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座体，11
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深槽，12
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排气槽，2
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承载板，21
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顶杆，22
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弹簧，23
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凸块，3
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支撑柱，31
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外管体，32
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螺纹帽，33
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内管体，34
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吸盘，4
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液压杆，5
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顶板，6
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上固定部，61
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壳体，611
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腔体，62
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管体一，63
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管体二，64
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凸块，65
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密封块，66
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装夹块，661
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通道，67
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圆柱，68
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半圆柱，7
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阀体，8
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进气部，9
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连杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]请参阅图1
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4所示，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装板安装器，包括座体（1），其特征在于：所述座体（1）上开设有深槽（11），所述深槽（11）内安装有承载板（2），所述承载板（2）上均布有若干支撑柱（3）；所述座体（1）上还安装有向上延伸的液压杆（4），所述液压杆（4）的顶端固定有顶板（5），所述顶板（5）上开有与承载板（2）对应的卡槽，所述卡槽内安装有上固定部（6）；所述深槽（11）的两侧开设有导向孔，所述承载板（2）的下侧固定有顶杆（21），设有的顶杆（21）滑动安装在导向孔内，同时顶杆（21）的外侧套接有弹簧（22），所述承载板（2）的底面中部延伸有凸块（23），所述凸块（23）与承载板（2）构成的整体件为中空结构，所述承载板（2）上开设有若干与承载板（2）内部连通的安装孔，所述安装孔内安装有支撑柱（3），所述凸块（23）的底端开设有开口，所述深槽（11）的底部设有排气管，所述凸块（23）与排气管之间安装有阀体（7），所述阀体（7）上连接有进气部（8），所述顶杆（21）的端部通过连杆（9）与阀体（7）；所述支撑柱（3）包括外管体（31）、螺纹帽（32）、内管体（33）和吸盘（34），所述外管体（31）安装在安装孔内，所述外管体（31）的外端部转动安装有螺纹帽（32），所述外管体（31）内设有与螺纹帽（32）啮合的内管体（33），所述内管体（33）的顶端安装有吸盘（34）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装板安装器，其特征在于，所述阀...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：