一种PCB板压膜机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板压膜机构，包括：上料单元其用于将多个PCB板呈列沿水平方向输送；推送单元与上料单元的末端连接，推送单元能将上料单元上输送的所述PCB板沿水平方向输送；压膜单元包括沿竖直方向相对设置的热压轮、与每个热压轮传动连接的第一气缸，第一气缸能带动热压轮沿竖直方向运动，热压轮远离推送单元的一侧设有干膜传送单元，以使干膜运动至热压轮之间并与PCB板贴合；下料单元用于将压完干膜的PCB板沿远离压膜单元的方向输送。通过在上料单元的末端设置推送单元，缩短上料单元与压膜单元之间的距离，从而保证薄的PCB板不会发生弯折，避免PCB板发生卡板现象；且能准确进入压膜单元内，提高生产良率，降低生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板压膜机构


[0001]本技术涉及了压膜机构
，具体的是一种PCB板压膜机构。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子产品的核心器件，在制作PCB板的工业流程中，通常在其上下两表面贴附干膜，以保护PCB板不受损伤。随着印刷电路板行业制造技术的迅猛发展，PCB板逐渐向薄/小/轻转变，PCB板的厚度越来越薄，刚性变差。对于传统的压膜机构，上料装置与压膜装置之间的距离较长，PCB板子上料装置输送至压膜装置上时，PCB板容易弯曲，无法准确进入压膜装置内，使得生产良率交底，生产成本增大。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种PCB板压膜机构，其用于解决较薄的PCB板因刚性差易弯折的问题。
[0004]本申请实施例公开了一种PCB板压膜机构，通过在上料单元的末端设置一个推送单元，缩短上料单元与压膜单元之间的距离，从而保证薄的PCB板不会发生弯折，避免所述PCB板发生卡板现象；且能准确进入压膜单元内，以使所述PCB板的上下两表面均能贴附干膜，提高生产良率，降低生产成本。
[0005]其中，一种所述PCB板的厚度为0.01～0.04mm，包括：
[0006]上料单元，所述上料单元用于将多个PCB板呈列沿水平方向输送；
[0007]推送单元，其与所述上料单元的末端连接，所述推送单元能将所述上料单元上输送的所述PCB板沿水平方向输送；
[0008]压膜单元，所述压膜单元包括沿竖直方向相对设置的热压轮、与每个所述热压轮传动连接的第一气缸，所述第一气缸能带动所述热压轮沿竖直方向运动，所述热压轮远离所述推送单元的一侧设有干膜传送单元，以使干膜运动至所述热压轮之间并与所述PCB板贴合；
[0009]下料单元，其用于将压完干膜的所述PCB板沿远离所述压膜单元的方向输送。
[0010]进一步的，所述上料单元包括第一皮带、设置在所述第一皮带下方且用于驱动所述第一皮带运动的第一驱动轮。
[0011]进一步的，所述推送单元包括第二气缸、与所述第二气缸传动连接的延长片，所述延长片与所述第一皮带的末端相连，以将PCB板输送至所述热压轮之间，避免弯折。
[0012]进一步的，所述延长片与所述热压轮之间设有传感器，以感应所述延长片上所述PCB板的位置。
[0013]进一步的，所述压膜单元还包括伺服马达，所述伺服马达与所述第一气缸传动连接。
[0014]进一步的，所述干膜具有三层膜，自上而下分别为：保护膜、药膜层、PE保护膜。
[0015]进一步的，所述干膜传送单元包括第一主动轮，所述第一主动轮与多个从动轮连
接，所述第一主动轮上转动连接有干膜，所述PE保护膜与所述第一主动轮面相接触，通过多个从动轮以将所述干膜输送至所述热压轮之间。
[0016]进一步的，所述第一主动轮上方设有第二主动轮，所述第二主动轮与所述第一主动轮旋转方向相同，以将所述干膜上的所述保护膜粘掉。
[0017]进一步的，所述下料单元包括第二皮带、设置在所述第二皮带下方且用于驱动所述第二皮带运动的第二驱动轮，所述第二皮带与所述压膜单元的末端相连。
[0018]本技术的有益效果如下：
[0019]通过在上料单元的末端设置一个推送单元，缩短上料单元与压膜单元之间的距离，从而保证薄的PCB板不会发生弯折，避免所述PCB板发生卡板现象；且能准确进入压膜单元内，以使所述PCB板的上下两表面均能贴附干膜，提高生产良率，降低生产成本。
[0020]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术实施例中PCB板压膜机构的结构示意图。
[0023]以上附图的附图标记：10、上料单元；11、第一皮带；12、第一驱动轮；20、推送单元；21、第二气缸；22、延长片；30、压膜单元；31、热压轮；32、第一气缸；33、第一主动轮；34、从动轮；35、第二主动轮；40、下料单元；41、第二皮带；42、第二驱动轮。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0026]本申请所述的PCB板压膜机构，通过在上料单元的末端设置一个推送单元，缩短上料单元与压膜单元之间的距离，从而保证薄的PCB板不会发生弯折，避免所述PCB板发生卡板现象；且能准确进入压膜单元内，以使所述PCB板的上下两表面均能贴附干膜，提高生产良率，降低生产成本。
[0027]下面结合附图1及实施例对本技术进行详细说明。
[0028]本实施例所述PCB板压膜机构，所述PCB板的厚度为0.01～0.04mm，包括：
[0029]上料单元10，所述上料单元10用于将多个PCB板呈列沿水平方向输送；
[0030]推送单元20，其与所述上料单元10的末端连接，所述推送单元20能将所述上料单
元10上输送的所述PCB板沿水平方向输送；
[0031]压膜单元30，所述压膜单元30包括沿竖直方向相对设置的热压轮31、与每个所述热压轮31传动连接的第一气缸32，所述第一气缸32能带动所述热压轮31沿竖直方向运动，所述热压轮31远离所述推送单元20的一侧设有干膜传送单元，以使干膜运动至所述热压轮31之间并与所述PCB板贴合；
[0032]下料单元40，其用于将压完干膜的所述PCB板沿远离所述压膜单元30的方向输送。
[0033]具体参照附图1，在本实施例中，所述PCB板的厚度为0～0.04mm。所述PCB板压膜机构包括：上料单元10。所述上料单元10用于将多个PCB板呈列沿水平方向输送。推送单元20，其与所述上料单元10的末端连接。所述推送单元20能将所述上料单元10上输送的所述PCB板沿水平方向输送，以防止所述PCB板因没支撑弯折。压膜单元30，其包括沿竖直方向相对设置的热压轮31、与每个所述热压轮31传动连接的第一气缸32。所述第一气缸32能带动所述热压轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板压膜机构，所述PCB板的厚度为0.01～0.04mm，其特征在于，包括：上料单元，所述上料单元用于将多个PCB板呈列沿水平方向输送；推送单元，其与所述上料单元的末端连接，所述推送单元能将所述上料单元上输送的所述PCB板沿水平方向输送；压膜单元，所述压膜单元包括沿竖直方向相对设置的热压轮、与每个所述热压轮传动连接的第一气缸，所述第一气缸能带动所述热压轮沿竖直方向运动，所述热压轮远离所述推送单元的一侧设有干膜传送单元，以使干膜运动至所述热压轮之间并与所述PCB板贴合；下料单元，其用于将压完干膜的所述PCB板沿远离所述压膜单元的方向输送。2.根据权利要求1所述的PCB板压膜机构，其特征在于，所述上料单元包括第一皮带、设置在所述第一皮带下方且用于驱动所述第一皮带运动的第一驱动轮。3.根据权利要求2所述的PCB板压膜机构，其特征在于，所述推送单元包括第二气缸、与所述第二气缸传动连接的延长片，所述延长片与所述第一皮带的末端相连，以将PCB板输送至所述热压轮之间，避免弯折。4.根据权利要求3所述的PCB板压膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，宋颜庆，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：