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三菱瓦斯化学株式会社专利技术
三菱瓦斯化学株式会社共有2084项专利
光扩散成型体、透明屏用膜和光扩散成型体的评价方法技术
本发明提供一种视野角的特性和颜色再现性特别优异的光扩散成型体等。上述课题可通过如下的光扩散成型体解决,其包含透明树脂粘合剂和光扩散颗粒,沿相对于与配置于基准位置的光扩散成型体的平面试样垂直的垂线倾斜5°的入射轴,向垂线与平面试样的交点照...
铜箔用蚀刻液和使用其的印刷电路板的制造方法以及电解铜层用蚀刻液和使用其的铜柱的制造方法技术
本发明涉及:边抑制铜布线的侧蚀刻的发生、边能对铜箔进行蚀刻的铜箔用蚀刻液和使用其的铜箔的蚀刻方法和印刷电路板的制造方法。另外,本发明涉及:边抑制电解铜层的侧蚀刻的发生、边能对电解铜层进行蚀刻的电解铜层用蚀刻液和使用其的电解铜层的蚀刻方法...
水性组合物和使用其的清洗方法技术
根据本发明,可以提供一种水性组合物,其包含:(A)组合物中的氟化物离子浓度达到0.05~30mmol/L的量的氟化物离子供给源;(B)组合物中的阳离子相对于氟化物离子的摩尔比达到0.3~20的量的阳离子供给源;和,以组合物总量基准计为0...
光学部件形成组合物和其固化物制造技术
一种光学部件形成组合物,其含有下述式(1)所示的化合物。[L
聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜制造技术
一种聚酰亚胺树脂、及包含该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B,结构单元A包含源自式(a‑1)所示化合物的结构单元(A‑1),结构单元B包含源自式(b‑1)所示化...
多层体和多层容器制造技术
提供:氧气阻隔性、耐层间剥离性和透明性优异的多层体和多层容器。一种多层体,其具有聚酯树脂层和阻隔层,阻隔层中所含的聚酰胺树脂包含:聚酰胺树脂(A),其源自苯二甲胺和己二酸;聚酰胺树脂(B),其源自苯二甲胺、直链脂肪族二羧酸和间苯二甲酸;...
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板、及半导体装置制造方法及图纸
提供一种树脂组合物,其具有与芯片及印刷电路板等基板的优异的粘接性、及具有优异的助焊剂活性。树脂组合物含有:苯并噁嗪化合物(A)、具有助焊剂功能的有机化合物(B)、和选自酚醛树脂及具有自由基聚合性的热固化性树脂中的至少1种热固化性成分(C...
水性组合物和使用其的清洗方法技术
根据本发明,可以提供一种水性组合物,其包含:以组合物总量基准计为0.001~20质量%的(A)选自四氟硼酸、六氟硅酸、六氟铝酸、六氟钛酸和它们的盐中的1种以上的含氟化合物;和,以组合物总量基准计为0.0001~10质量%的(B)选自C
水性组合物和使用其的清洗方法技术
根据本发明,可以提供一种水性组合物,其包含:以组合物总量基准计为0.0001~10质量%的(A)选自C
抗蚀剂下层膜形成用组合物、光刻用下层膜和图案形成方法技术
一种抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含下述式(1)所示的化合物和含硅化合物。[L
光扩散成型体、透明屏用膜和光扩散成型体的评价方法技术
本发明提供一种视野角的特性和颜色再现性特别优异的光扩散成型体和透明屏用膜等。上述的课题能够通过如下的光扩散成型体来解决,其包含透明树脂粘合剂和光扩散颗粒,将光扩散成型体的平面试样配置于基准位置,沿着相对于与配置于基准位置的平面试样垂直的...
光扩散成型体和透明屏用膜制造技术
本发明提供一种透明性和视场角的特性等良好并且颜色再现性特别优异的光扩散成型体和透明屏用膜。上述技术问题能够通过如下的光扩散成型体来解决,其包含透明树脂粘合剂和光扩散颗粒,以根据JIS-K-7361和JIS-K-7136的方法测得的380...
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置制造方法及图纸
提供:兼顾优异的助焊剂活性与高的绝缘可靠性、具备良好的保存稳定性、进一步作为层叠体使用时具有作业性良好的挠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有:螯合助焊剂(A)、热自由基聚合引发剂(B)和自由基重合性化合物(C)。
热固性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板制造技术
一种热固性组合物,其含有热固性化合物和六方氮化硼D,前述热固性化合物含有氰酸酯化合物A和/或马来酰亚胺化合物B、且含有改性聚苯醚C,所述改性聚苯醚C的至少一个末端包含具有碳‑碳不饱和双键的取代基,前述六方氮化硼D的含量相对于前述热固性化...
拉伸薄膜、包装材料和拉伸薄膜的制造方法技术
本发明提供一种耐冲击性和氧气阻隔性优异且弯曲后的针孔数受到抑制的拉伸薄膜、以及使用其的包装材料和拉伸薄膜的制造方法。一种拉伸薄膜,其中,相对于聚酰胺树脂(A)20~95质量份,包含聚酰胺树脂(B)80~5质量份,前述聚酰胺树脂(A)为脂...
热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板制造技术
一种热固化性组合物,其至少包含热固化性化合物,所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。0.80≤b/a≤0.98…(i)0.05≤c/a≤0.30…(ii)(上述式中,a、b和c分别表示对将前述热固化性组合物浸渗或涂布于...
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置制造方法及图纸
提供:具有优异的助焊剂活性、挠性和保存稳定性的适合于预施底部填充材料用的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有:具有酚性羟基的化合物(A)、金属离子捕捉剂(B)和自由基聚合性化合物(C)。
多层体和多层容器制造技术
提供:维持优异的氧气阻隔性的同时耐层间剥离性优异的多层体和多层容器。一种多层体,其具有聚酯树脂层和阻隔层,对于阻隔层中所含的聚酰胺树脂,相对于聚酰胺树脂(A)10~90质量份,包含聚酰胺树脂(B)90~10质量份,聚酰胺树脂(A)的源自...
多层体和多层容器制造技术
提供:氧气阻隔性、耐层间剥离性和透明性综合优异的多层体和多层容器。一种多层体,其具有包含聚酯树脂作为主成分的层、和包含聚酰胺树脂作为主成分的层,对于以前述聚酰胺树脂为主成分的层中所含的聚酰胺树脂,相对于聚酰胺树脂(A)10~40质量份,...
聚酰胺-酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺清漆及聚酰胺-酰亚胺薄膜制造技术
本发明提供一种可以形成薄膜的聚酰胺‑酰亚胺树脂、及包含该聚酰胺‑酰亚胺树脂的聚酰胺‑酰亚胺清漆及聚酰胺‑酰亚胺薄膜,所述薄膜的机械特性、耐热性、及透明性优异,进而可以达成残留应力的降低。本发明涉及聚酰胺‑酰亚胺树脂、及包含该聚酰胺‑酰亚...
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