提供可以维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且可以达成高剥离强度及低熔融粘度的树脂组合物，以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。一种树脂组合物，其含有：一分子内具有2个以上芳香环结构和‑Si(OR

一种印刷电路板用树脂组合物，其包含酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物(C)、环状碳二亚胺化合物(D)、无机填充材料(E)和固化促进剂(F)，前述无机填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～250质量份。

根据本发明，可以提供：下述(1)式所示的化合物和包含其的光学材料用组合物。(其中，m+n＝4，m表示0～3的整数，n表示1～4的整数。)进而，根据本发明，可以提供一种光学材料的制造方法，其包括如下工序：相对于上述光学材料用组合物100质...

本发明提供一种硬涂层的固化后的性状和、成型性优异、并且能够在未固化状态下将硬涂层的表面维持在良好状态的成型用叠层体。上述课题可以通过如下的成型用叠层体解决，其包括硬涂层和贴合在硬涂层表面的遮蔽膜，该遮蔽膜的作为硬涂层侧表面的粘合面基于O...

本发明提供一种包括脱水反应的芳香族腈化合物的制造方法，该制造方法在从芳香族酰胺化合物到对应芳香族腈化合物的再生中，能够抑制副生成物的产生，以高收率选择性地获得目的化合物。并且，将上述制造方法应用于碳酸酯的制造方法，能够实现高效率的碳酸酯...

一种固化性组合物，其含有：烯基酚A、环氧改性有机硅B、和除该环氧改性有机硅B以外的环氧化合物C。氧化合物C。

本发明的目的在于提供一种分子量分布窄、抑制了低分子量寡聚物的生成的聚碳酸酯树脂及其制造方法。根据本发明，提供一种聚碳酸酯树脂及其制造方法，其中，聚碳酸酯树脂包含下述通式(1)所示的结构单元，该聚碳酸酯树脂的分子量分布值(Mw/Mn)为6...

一种组合物，其含有多酚化合物(B)和溶剂，前述多酚化合物(B)为选自下述式(1)所示的化合物和具有下述式(2)所示结构的树脂中的至少一种。(前述式中，对于R

提供：可以得到能改善聚合效果时的良好的脱模性、防剥离性、透明性、低水平的脉纹中的至少一者的光学材料的光学材料用组合物。一种下述式(1)所示的化合物，以及一种包含式(1)所示的化合物和下述式(2)所示的化合物的光学材料用组合物。(其中，X...

本发明的课题在于，提供：可应用湿式工艺、对用于形成耐热性、耐蚀刻性、向台阶基板的埋入特性及膜的平坦性优异的光致抗蚀剂下层膜有用的光刻用膜形成材料等。前述课题可以通过含有具有下述式(0)的基团的化合物的光刻用膜形成材料而解决。形成材料而解...

本发明涉及一种由式(1)表示的化合物。式(1)中，X表示异丙基或叔丁基，R表示碳原子数1～5的直链状、支链状或者环状的烷基。但是，排除X为异丙基且R为叔丁基的情况。除X为异丙基且R为叔丁基的情况。除X为异丙基且R为叔丁基的情况。

本发明的课题在于，提供：对形成能应用湿式工艺、且耐热性、耐蚀刻性、向台阶基板的埋入特性和膜的平坦性优异的光致抗蚀剂下层膜有用的、光刻用膜形成材料等。前述课题可以通过以下的光刻用膜形成材料而达成。一种光刻用膜形成材料，其包含：具有式(0A...

本发明涉及一种含有式(1)所示的化合物的香料组合物。式(1)中，R表示碳原子数2～6的直链状、支链状或者环状的烷基。支链状或者环状的烷基。支链状或者环状的烷基。

本发明涉及一种香料组合物，含有式(1)所示的化合物作为有效成分。(式(1)中，R1表示碳原子数1～6的直链状、支链状或环状的烷基。)))

本发明提供一种羧酸酯化合物，其如式(1)所示，其可用作香料成分或调合香料原材料。(式中，R1为

本发明提供一种含有式(1)所示的化合物作为有效成分的香料组合物。(式(1)中，R1表示碳原子数1～5的直链状、支链状或环状的烷基。)))

本发明提供一种制造具有降冰片烷骨架的二官能性化合物的方法，该制造方法包括将具有烯烃的化合物、一氧化碳和氢气进行加氢甲酰化的工序，在该加氢甲酰化的工序中，反应中的一氧化碳相对于氢气的摩尔比为55/45以上95/5以下。下。

本发明涉及一种香料组合物，含有式(1)所示的化合物作为有效成分。(式(1)中，R1表示碳原子数1～6的直链状、支链状或环状的烷基。)))

本发明提供一种含有式(1)所示的化合物的香料组合物。式(1)中，R表示碳原子数2～3的直链状、支链状的烷基或碳原子数3～6的环状的烷基。基。基。

[课题]提供形成成型品时的机械强度高、且流动性优异的低粘度的树脂组合物、以及由树脂组合物形成的成型品。[解决方案]一种树脂组合物，其包含第一聚酰胺树脂和第二聚酰胺树脂，第一聚酰胺树脂为如下非晶性聚酰胺树脂：源自二胺的结构单元的70摩尔％...