提供：耐热性等各种性能优异、且电特性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板、树脂组合物的制造方法、介电常数和/或介质损耗角正切的降低剂。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和式(1)所示的双马来酰...

一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A)；未经改性的氰酸酯化合物(B)；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种，...

提供氧气阻隔性优异、黄色度充分低、鱼眼产生得到抑制的聚酰胺树脂、成形品以及聚酰胺树脂的制造方法。一种聚酰胺树脂，其由源自二胺的结构单元和源自二羧酸的结构单元构成，前述源自二胺的结构单元的70摩尔％以上源自间苯二甲胺，前述源自二羧酸的结构...

一种活性能量射线固化性树脂组合物，其含有：下述(A)成分和(B)成分的反应产物(X)，(A)选自由间苯二甲胺和对苯二甲胺组成的组中的至少一种，(B)选自由下述通式(1)所示的不饱和羧酸及其衍生物组成的组中的至少一种，(式(1)中，R

根据本发明，可以提供一种多官能含硫环氧化合物的制造方法，其特征在于，使多官能硫醇在还原剂的存在下与环氧卤丙烷反应，形成多官能含硫卤代醇后，与碱性化合物反应。上述还原剂优选为选自由硼氢化钠、硼氢化锂、氢化锂铝、二异丁基氢化铝和肼组成的组中...

本发明的目的在于，提供：对光刻用膜形成材料等有用的新型化合物等。前述目的可以通过下述式(1)所示的化合物而达成。

提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基...

提供加工时的外观优异且介电常数低的树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。树脂组合物含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，上述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm...

一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)。式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n

本发明提供具有耐热性优异、双折射不易受到成膜条件造成的影响、均匀等的优点的透明膜。根据一个实施方式，提供含有包含通式(1)所示的结构单元的聚碳酸酯树脂(A)且光弹性系数为80×10

提供：可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板等。一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯...

提供一种保存稳定性和处理性优异的化合物的制造方法、化合物和包含化合物的环氧固化剂。一种式(1‑1)所示的化合物的制造方法，其包括：在碱的存在下，使乙烯和/或丙烯与式(5‑1)所示的化合物发生加成反应的工序。式(5‑1)中，R

含有热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)、和体积平均粒径D50为90nm以下的二氧化硅颗粒(B)的聚酰亚胺粉末组合物。

提供一种环氧树脂，其是使醇类改性芳香族烃甲醛树脂与表卤代醇反应而得到的，所述醇类改性芳香族烃甲醛树脂是通过醇类使芳香族烃甲醛树脂改性而得到的。

一种聚酰亚胺树脂组合物，其配混有聚酰亚胺树脂(A)、及玻璃纤维(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复构成单元及下述式(2)所示的重复构成单元，相对于该式(1)的重复构成单元与该式(2)的重复构成单元的总计，该式(1)的...

提供含有下述(A)成分及(B)成分的水系环氧树脂用固化剂。(A)：选自由聚酰胺‑胺系固化剂(a1)、多胺化合物与多环氧化合物的反应产物(a2)、以及多胺化合物、酚化合物、及醛化合物的曼尼希反应产物(a3)组成的组中的至少1种。(B)：选...

一种树脂成型体，其具有微相分离结构且含有聚酰亚胺树脂(A)和聚醚酮系树脂(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)的重均分子量Mw为40000～150000，并且包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元，该式(1)的重复结...

一种抗蚀剂下层膜形成用组合物，其含有下述式(1)所示的化合物。[L

一种聚酰亚胺树脂组合物，其含有聚酰亚胺树脂(A)、及膦酸金属盐系阻燃剂(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复结构单元及下述式(2)所示的重复结构单元，相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的总计，该式...

根据本发明，能够提供一种LGPS类固体电解质，其特征在于：满足Li