本发明涉及氧化铝保护液、氧化铝的保护方法和使用了其的具有氧化铝层的半导体基板的制造方法。本发明的氧化铝保护液的特征在于，其含有0.0001～20质量％的碱土金属化合物，前述碱土金属为选自由铍、镁、锶和钡组成的组中的1种以上。通过本发明，...

一种生物质气化发电系统，其具备：由生物质和气化剂生成可燃气体的气体生成装置；由包含利用该气体生成装置而生成的可燃气体的燃料气来生成动力的内燃机；以及由利用该内燃机产生的动力来生成电力的发电机，前述发电系统还具备通过水电解而生成氧气和氢气...

本发明提供可形成机械特性、耐有机溶剂性、无色透明性、及光学各向同性优异的薄膜、且保存稳定性优异的聚酰亚胺树脂组合物，及聚酰亚胺薄膜。涉及聚酰亚胺树脂组合物、及该聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺树脂通过交联剂进行交联而成的聚酰亚胺薄膜，所述...

表面处理用水溶液，其用于对合金的表面进行处理，所述表面处理用水溶液含有：铜离子浓度为20000ppm以上且50000ppm以下的铜化合物、浓度为200ppm以上且3000ppm以下的杂环氮化合物、和浓度为2000ppm以上且70000p...

本发明的三环[5.2.1.0

一种下述式(1)所示的化合物。(式(1)中，A为包含杂原子的基团，R

提供：能形成具有高的耐蚀刻性的膜的组合物、以及使用其的抗蚀剂图案的形成方法和绝缘膜的形成方法。一种组合物，其包含：基材(A)和多酚化合物(B)，前述基材(A)与多酚化合物(B)的质量比为5：95～95：5。一种绝缘膜的形成方法，其包括如...

本发明提供具有高折射率和低阿贝数、且具有高的热稳定性的聚碳酸酯树脂组合物。根据本发明的一个方式，提供一种组合物，其为包含聚碳酸酯树脂和抗氧化剂的聚碳酸酯树脂组合物，其中，聚碳酸酯树脂包含下述通式(1)所示的结构单元(通式(1)中，X表示...

一种成型体，其含有共聚聚酯树脂，该共聚聚酯树脂具有下述通式(1)所示的单元(A)、二醇单元(B)和二羧酸或其酯形成性衍生物单元(C)，在上述共聚聚酯树脂所具有的全部单元中，上述单元(A)的含量为20～90mol％。在上述通式(1)中，R

本发明的课题在于，提供：能应用湿式工艺、为了形成耐热性、溶解性和耐蚀刻性优异的光致抗蚀剂和光致抗蚀剂用下层膜而有用的化合物等。前述课题可以通过下述式(1)所示的化合物而解决。

本发明实现了一种抑制副产物的生成并且通过简易的工序以高的收率制造碳酸酯的方法，例如制造脂肪族碳酸酯的方法。上述的课题通过如下的碳酸酯的制造方法得到解决，该碳酸酯的制造方法包括在芳香族腈化合物和催化剂的存在下使醇与二氧化碳反应的碳酸酯生成...

提供：在水中的溶解度高的β‑1,3‑1,6‑葡聚糖粉末、以及使用了粉末等的含葡聚糖组合物、β‑1,3‑1,6‑葡聚糖粉末的制造方法、包接复合体、包接复合体的制造方法和客体分子的回收方法。该β‑1,3‑1,6‑葡聚糖粉末在25℃水中的饱和...

本实用新型提供一种过氧化氢的高效率的制造系统。其解決手段为提供一种过氧化氢制造系统，其具有沸石膜组件、氢化塔、氧化塔和提取塔，其中，沸石膜组件具有沸石膜和沸石膜透过液输送管线，氢化塔具有氢化催化剂、氢化剂供给管线和未反应氢化剂排出管线，...

一种树脂组合物，其为至少包含有机树脂的树脂组合物，由规定温度的储能模量限定的物性参数和玻璃化转变温度满足规定范围内。

本发明提供组合物的粘度低、固化时具有高折射率，进而在高温高湿度下的环境试验中黄变少的(甲基)丙烯酸系组合物的制造方法、以及含有这种(甲基)丙烯酸系组合物的涂料。根据一个实施方式，提供一种将通式(1)的(甲基)丙烯酸酯以规定的温度范围与通...

实现二氰基环己烷和双(氨基甲基)环己烷的有用且新型的制造方法。上述课题通过二氰基环己烷的制造方法和使用如此制造的二氰基环己烷的双(氨基甲基)环己烷的制造方法而解决，所述二氰基环己烷的制造方法具备如下氰基化工序：通过氰基环己烷‑1‑羧酸和...

聚酰亚胺树脂、以及包含该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，结构单元A包含：源自下述式(a‑1)所示的化合物的结构单元(A‑1)、源自下述式(a‑2)所示的化合...

本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均...

本发明公开了含有选自由N‑氨基乙基哌嗪和异佛尔酮二胺组成的组中的至少1种化合物(A)、和双(氨基甲基)环己烷(B)的环氧树脂固化剂、含有该环氧树脂固化剂和环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物、以及包含该环氧树脂组合物的固化物和增强纤维的纤...

本发明涉及树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板。一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。(上述式(1)中，R