一种聚酰亚胺树脂、及包含该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，结构单元A包含源自式(a‑1)所示化合物的结构单元(A‑1)，结构单元B包含源自式(b‑1)所示化合物的结构单元(B‑1)和源自式(b‑2)所示化合物的结构单元(B‑2)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜
本专利技术涉及聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
通常，聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性，因此正对其在电气/电子部件等领域中各种各样的利用进行研究。例如，以装置的轻量化、柔性化作为目的，期望将液晶显示器、OLED显示器等图像显示装置中使用的玻璃基板替换为塑料基板，并正在推进对适合作为该塑料基板的聚酰亚胺薄膜进行研究。对这种用途的聚酰亚胺薄膜要求无色透明性。对玻璃支承体、硅晶圆上涂布的清漆进行加热固化而形成聚酰亚胺薄膜时，聚酰亚胺薄膜中会生成残留应力。聚酰亚胺薄膜的残留应力大时，玻璃支承体、硅晶圆会发生翘曲的问题，因此对聚酰亚胺薄膜也要求残留应力的降低。作为提供低残留应力的薄膜的聚酰亚胺树脂，专利文献1中公开了一种使用4,4’-氧二苯二甲酸二酐作为四羧酸成分、使用数均分子量1000的α,ω-氨基丙基聚二甲基硅氧烷及4,4’-二氨基二苯醚作为二胺成分而合成的聚酰亚胺树脂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-232383号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述，对聚酰亚胺薄膜要求无色透明性、低残留应力，虽然维持优异的耐热性，但是使这些特性提高并不容易。本专利技术是鉴于像这样的状況而做出的，本专利技术的课题在于提供：可形成耐热性及无色透明性优异、进而残留应力低的薄膜的酰亚胺树脂，及包含该聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜。用于解决问题的方案本专利技术人等发现：包含特定的结构单元的组合的聚酰亚胺树脂可以解决上述课题，从而完成了专利技术。即，本专利技术涉及下述的[1]～[12]。[1]一种聚酰亚胺树脂，其具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，结构单元A包含源自下述式(a-1)所示化合物的结构单元(A-1)，结构单元B包含源自下述式(b-1)所示化合物的结构单元(B-1)和源自下述式(b-2)所示化合物的结构单元(B-2)。(式(b-2)中，X为单键、取代或未取代的亚烷基、羰基、醚基、下述式(b-2-i)所示基团、或下述式(b-2-ii)所示基团，p为0～2的整数，m1为0～4的整数，m2为0～4的整数。其中，p为0时，m1为1～4的整数。)(式(b-2-i)中，m3为0～5的整数；式(b-2-ii)中，m4为0～5的整数。需要说明的是，m1+m2+m3+m4为1以上，p为2时，2个X及2个m2～m4各自独立地选择。)[2]根据上述[1]所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元(B-2)为源自下述式(b-21)所示化合物的结构单元(B-21)。[3]根据上述[1]或[2]所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A中的结构单元(A-1)的比率为40摩尔％以上。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元B中的结构单元(B-1)的比率为35～95摩尔％，结构单元B中的结构单元(B-2)的比率为5～65摩尔％。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元B中的结构单元(B-1)与结构单元(B-2)的比[(B-1)/(B-2)](摩尔/摩尔)为35/65～95/5。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A还包含源自下述式(a-2)所示化合物的结构单元(A-2)。[7]根据上述[6]所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A中的结构单元(A-1)与结构单元(A-2)的比[(A-1)/(A-2)](摩尔/摩尔)为40/60～95/5。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A还包含源自两末端酸酐改性有机硅的结构单元(A-3)。[9]根据上述[8]所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A中的结构单元(A-1)与结构单元(A-3)的比[(A-1)/(A-3)](摩尔/摩尔)为50/50～99/1。[10]一种聚酰亚胺树脂的制造方法，其中，在反应溶剂存在下，通过加热使包含上述式(a-1)所示化合物的四羧酸成分与包含上述式(b-1)所示化合物及上述式(b-2)所示化合物的二胺成分进行酰亚胺化反应。[11]一种聚酰亚胺清漆，其是由上述[1]～[9]中任一项所述的聚酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的。[12]一种聚酰亚胺薄膜，其包含上述[1]～[9]中任一项所述的聚酰亚胺树脂。专利技术的效果通过本专利技术，可以形成耐热性及无色透明性优异、进而残留应力低的薄膜。具体实施方式[聚酰亚胺树脂]本专利技术的聚酰亚胺树脂具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，结构单元A包含源自下述式(a-1)所示化合物的结构单元(A-1)，结构单元B包含源自下述式(b-1)所示化合物的结构单元(B-1)和源自下述式(b-2)所示化合物的结构单元(B-2)。(式(b-2)中，X为单键、取代或未取代的亚烷基、羰基、醚基、下述式(b-2-i)所示基团、或下述式(b-2-ii)所示基团，p为0～2的整数，m1为0～4的整数，m2为0～4的整数。其中，p为0时，m1为1～4的整数。)(式(b-2-i)中，m3为0～5的整数；式(b-2-ii)中，m4为0～5的整数。需要说明的是，m1+m2+m3+m4为1以上，p为2时，2个X及2个m2～m4各自独立地选择。)需要说明的是，前述式中，﹡表示键合部位。<结构单元A>结构单元A为聚酰亚胺树脂中的源自四羧酸二酐的结构单元，包含源自下述式(a-1)所示化合物的结构单元(A-1)。式(a-1)所示化合物为降冰片烷-2-螺-α-环戊酮-α’-螺-2”-降冰片烷-5,5”,6,6”-四羧酸二酐。结构单元A通过包含结构单元(A-1)，薄膜的无色透明性及耐热性提高。结构单元A中的结构单元(A-1)的比率优选为40摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上，进一步优选为60摩尔％以上。结构单元(A-1)的比率的上限值并无特别限定，即，为100摩尔％。结构单元A也可仅包含结构单元(A-1)。结构单元A也可包含除结构单元(A-1)以外的结构单元。结构单元A优选除了结构单元(A-1)之外，还包含源自下述式(a-2)所示化合物的结构单元(A-2)。式(a-2)所示的化合物为联苯四羧酸二酐(BPDA)，作为其具体例，可举出下述式(a-2s)所示的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、下述式(a-2a)所示的2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐(a-BPDA)、下述式(a-2i)所示的2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐(i-BPDA)。结构单元A包含结构单元(A-1)及结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺树脂，其具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，/n结构单元A包含源自下述式(a-1)所示化合物的结构单元(A-1)，/n结构单元B包含源自下述式(b-1)所示化合物的结构单元(B-1)和源自下述式(b-2)所示化合物的结构单元(B-2)，/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180501 JP 2018-0881841.一种聚酰亚胺树脂，其具有源自四羧酸二酐的结构单元A及源自二胺的结构单元B，
结构单元A包含源自下述式(a-1)所示化合物的结构单元(A-1)，
结构单元B包含源自下述式(b-1)所示化合物的结构单元(B-1)和源自下述式(b-2)所示化合物的结构单元(B-2)，
式(b-2)中，X为单键、取代或未取代的亚烷基、羰基、醚基、下述式(b-2-i)所示基团、或下述式(b-2-ii)所示基团，p为0～2的整数，m1为0～4的整数，m2为0～4的整数；其中，p为0时，m1为1～4的整数，
式(b-2-i)中，m3为0～5的整数，式(b-2-ii)中，m4为0～5的整数；需要说明的是，m1+m2+m3+m4为1以上，p为2时，分别独立地选择2个X及2个m2～m4。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元(B-2)为源自下述式(b-21)所示化合物的结构单元(B-21)，
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元A中的结构单元(A-1)的比率为40摩尔％以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，
结构单元B中的结构单元(B-1)的比率为35～95摩尔％，
结构单元B中的结构单元(B-2)的比率为5～65摩尔％。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺树脂，其中，结构单元B中的结构单元(B-1)与结构单元(B-2)之比[(B-1)/(B-2)](摩尔/摩尔)为35/65～95/5。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：安孙子洋平，关口慎司，末永修也，针生智大，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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