本发明提供了一种MEMS声传感器，其包括具有背腔的基底、定子及活动悬臂，所述定子具有悬置于所述背腔的中心部及自所述中心部延伸至所述基底并固定在所述基底上的至少两个固定臂，所述活动悬臂位于相邻两所述固定臂之间，所述活动悬臂固定在所述基底上...

本发明提供了一种薄膜体声波谐振器，薄膜体声波谐振器包括：基底；声反射结构，声反射结构从基底上表面向下嵌入基底中或设置于基底上方；压电振动组件，压电振动组件设于声反射结构上方，压电振动组件包括压电功能膜、以及设置在压电功能膜两相对表面上的...

一种振动结构，其包括支撑结构以及固定于所述支撑结构的振动组件，其特征在于，所述振动组件包括固定于所述支撑结构的振膜及贴合于所述振膜的质量片，所述振膜包括与所述支撑结构固定连接的固定部、与所述质量片固定的承载部以及连接所述固定部与所述承载...

本实用新型提供了一种麦克风，包括具有收容空间的保护结构以及收容于所述保护结构内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述保护结构上贯穿设有声孔，所述保护结构包括线路板及与所述线路板盖接形成所述收容空间的外壳，所述ASIC芯片的表面上覆盖有第一电...

本实用新型提供了一种麦克风，其包括线路板、与所述线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，其特征在于，所述外壳包括间隔设置的至少两层金属壳及设于相邻两所述金属壳之间并与所述金属壳间隔设置的屏蔽壳。...

本实用新型提供了一种MEMS电容式开关，包括衬底以及设置于所述衬底上方的开关梁和有效电极，所述开关梁包括与所述衬底平行设置的横梁部和与所述横梁部垂直的延伸部，所述有效电极设置于所述横梁部和所述衬底之间，至少在所述MEMS电容式开关处于关...

本实用新型提供了一种MEMS电容式开关及电子设备，其中MEMS电容式开关包括衬底、设置在所述衬底表面的介质层、通过锚点架设在所述介质层上方的金属梁、设置于所述介质层表面并与所述金属梁相对的有效电极、设置于所述有效电极周侧的驱动电极以及设...

本发明实施例提供了一种具有粗糙表面的硅片的制备方法以及硅片，解决了现有技术中硅片的光滑表面与其他膜层的表面接近时，容易产生粘滞力的技术问题。本发明实施例提供的一种具有粗糙表面的硅片的制备方法，在经过平面抛光的硅的表面上沉积一层多孔氧化物...

本发明实施例提供了一种具有粗糙表面的硅片的制备方法以及硅片，解决了现有技术中硅片容易产生粘滞力的技术问题。本发明实施例提供的一种具有粗糙表面的硅片的制备方法，在经过平面抛光的硅的表面上沉积一层表面粗糙度较大的第一膜层，然后采用全刻蚀的方...

本发明提供了一种MEMS麦克风，其包括线路板、与线路板盖接形成收容腔的外壳以及设于收容腔内的ASIC芯片和MEMS芯片，线路板、ASIC芯片及MEMS芯片之间电连接，MEMS芯片包括具有背腔的基底、固设于基底一侧上的背板以及固设于背板远...

本实用新型提供了一种压电式MEMS麦克风，包括基底，安装在所述基底上的振膜，以及与所述振膜间隔设置的保护平板，所述保护平板上设有加强筋。本实用新型通过在压电式MEMS麦克风的保护平板上设置加强筋，使得保护平板的至少部分区域在平行于振膜振...

本实用新型提供了一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘并形成间隔的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶...

本发明提供了一种谐振器结构，其包括衬底、形成于衬底之上的底电极、形成于底电极之上的压电层以及形成于压电层之上的顶电极，顶电极、压电层与底电极交叠区域为谐振区，谐振器还包括形成于谐振区中的空间，底电极远离衬底的表面为第一表面，顶电极朝向压...

本发明提供了一种ASIC芯片，其特征在于，该芯片包括基底，所述基底包括顶表面，所述芯片还包括固定于所述顶表面的金属垫及沉积于所述顶表面并覆盖所述顶表面的第一薄膜，所述第一薄膜对应所述金属垫的位置形成贯穿所述第一薄膜的通孔，所述金属垫收容...

本发明提供了一种MEMS导电件以及导电镀层的制备方法，MEMS导电件由若干个导电单元组成，导电单元包括定构件、可相对定构件往复运动的动构件、以及多组电连接动构件和所述定构件的导电镀层，动构件包括第一围壁和与第一围壁连接的第二围壁，定构件...

本发明提供了一种MEMS麦克风芯片，该芯片包括中部形成背腔的基底、设置于所述基底上的振膜以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板，所述振膜与其正对的基底之间间隔形成第一振动空间，所述振膜向靠近所述基底的方向延伸形成与所述基底间隔的阻挡...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底以及设于基底上的电容系统，电容系统包括振膜和与所述振膜间隔设置并与所述振膜形成空腔的背板；所述MEMS麦克风还设有位于所述背板与振膜之间的支撑架，所述支撑架的一端与所述背板连接，另一...

本实用新型提供了一种MEMS麦克风。本实用新型的MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，壳体包括用于安装MEMS芯片和ASIC芯片的基板、与基板围设形成收容空间的第一金属壳以及间隔套设于第...

本实用新型提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所...

本实用新型提供了一种骨传导拾音器，沿拾音器外侧至内侧依次包括外壳、与外壳上一贯穿孔相对应设置的麦克风以及与麦克风电连接的线路板，该拾音器还包括伸入贯穿孔与所述麦克风相嵌套且固定于外壳上的弹性受压件，所述弹性受压件的顶部为受压部，所述受压...