微机电系统麦克风芯片技术方案

本实用新型专利技术提供了一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘并形成间隔的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面；所述振膜固定于所述顶面，所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧，所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。与相关技术相比，本实用新型专利技术的微机电系统麦克风芯片的振膜发生断裂的风险低，工作寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风芯片
本技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种微机电系统麦克风芯片。
技术介绍
MEMS麦克风的应用领域越来越广泛，对器件的可靠性要求也越来越高。以电容式微机电系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-SystemMicrophone)芯片为例，芯片结构主要包括具有背腔的基底结构以及位于基底上部的振膜和固定背板结构振膜和固定背板结构组成了电容结构。外来的声压通过背板中的通孔，引起振膜运动，这种运动改变振膜与背板之间的距离，进而改变电容并最终转换为电信号。相关技术的MEMS麦克风在大声压级的应用场景和吹气、跌落等机械类可靠性试验中，边缘处的振膜若与基底上部的尖锐边界产生接触，接触后振膜的对应位置处产生微裂纹。然而，在反复的大声压或吹气、跌落等机械类可靠性试验中，振膜会在背板和基底之间来回运动，将振膜承受的应力视为一个交变应力，这个初始微裂纹会在交变应力的作用下发生缓慢扩展，当扩展到一定程度时，振膜会发生断裂，造成麦克风芯片失效。因此，实有必要提供一种新的微机电系统麦克风芯片解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面；所述振膜固定于所述顶面，所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧，其特征在于，所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面；所述振膜固定于所述顶面，所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧，其特征在于，所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。


2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述微机电系统麦克风芯片还包括设于所述顶面的支撑件，所述振膜通过所述支撑件固定于所述顶面并与所述顶面间隔设置。


3.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风芯片，其特征在于，所述背极板包括与所述基底相对间隔设置的背极板本体、沿所述振膜的振动方向贯穿所述背极板本体的通孔和由所述背极板本体的周缘向所述顶面延伸并固...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44