一种MEMS芯片组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS芯片组件，MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型专利技术可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部，避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此，胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积，使MEMS芯片与基板的连接更加牢固，增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力，提升了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS芯片组件
本技术属于麦克风
，尤其涉及一种MEMS芯片组件。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。MEMS麦克风器件中MEMS芯片作为信号感知部件发挥着重要的作用，在MEMS麦克风封装过程中MEMS芯片通常用贴片工艺固定在封装基板上，连接方式多通过胶水实现MEMS芯片在基板上的稳定。相关技术中，在MEMS芯片加工过程中，经常通过干法刻蚀的方式形成MEMS芯片基底的腔体，开腔的尺寸会呈现出上大下小的状态，基底的剖面会形成一个锐角。在实际封装过程中，贴片胶水很容易从MEMS芯片底部沿着腔体腔壁上溢至MEMS芯片上部的振膜部分，这个锐角会使胶水上溢现象更加严重。无论对于电容式麦克风，还是压电式麦克风和光学麦克风，芯片的振膜都对流动的液体比较敏感，胶水上溢导致的振膜形变会进一步引起ME本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS芯片组件，其包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基底上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，其特征在于：所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片组件，其包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基底上的感测部，所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板，所述基底包括围设成所述腔体的内壁，其特征在于：所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。


2.根据权利要求1所述的MEMS芯片组件，其特征在于，所述胶水阻挡层为沿所述内壁周向设置的多个间隔的块状结构。


3.根据权利要求1所述的MEMS芯片组件，其特征在于，所述胶水阻挡层为沿所述内壁周向环绕设置的环形结构。


4.根据权利要求1所述的MEMS...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44