MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风。本实用新型专利技术的MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，壳体包括用于安装MEMS芯片和ASIC芯片的基板、与基板围设形成收容空间的第一金属壳以及间隔套设于第一金属壳外的第二金属壳，第二金属壳固定于基板上并与基板以及第一金属壳形成第一壳间隙，基板上设有与MEMS芯片相适配的拾音孔，第一金属壳上设有连通收容空间与第一壳间隙的通气孔。通过在第一金属壳外设置第二金属壳，可以在回流焊安装的过程中将壳间隙中的膨胀空气通过通气孔传递至收容空间中，并通过拾音孔导出，从而避免了第二金属壳受膨胀而导致脱落的情况。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换
，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是基于MEMS(微型机电系统)技术制造的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到电子设备中。现有技术中，MEMS麦克风的安装一般均采用高温回流焊方式焊接于线路板上，在焊接过程中由于高温作用容易导致外壳脱落现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决MEMS麦克风安装过程中外壳容易脱落的问题。本技术的技术方案如下：本技术一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板、与所述基板围设形成所述收容空间的第一金属壳以及间隔套设于所述第一金属壳外的第二金属壳，所述第二金属壳固定于所述基板并与所述基板以及所述第一金属壳围设形成第一壳间隙的第二金属壳，所述基板上设有与所述MEMS芯片对应的拾本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板、与所述基板围设形成所述收容空间的第一金属壳以及间隔套设于所述第一金属壳外的第二金属壳，所述第二金属壳固定于所述基板并与所述基板以及所述第一金属壳围设形成第一壳间隙，所述基板上设有与所述MEMS芯片对应的拾音孔，所述第一金属壳上设有连通所述收容空间与所述第一壳间隙的通气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板、与所述基板围设形成所述收容空间的第一金属壳以及间隔套设于所述第一金属壳外的第二金属壳，所述第二金属壳固定于所述基板并与所述基板以及所述第一金属壳围设形成第一壳间隙，所述基板上设有与所述MEMS芯片对应的拾音孔，所述第一金属壳上设有连通所述收容空间与所述第一壳间隙的通气孔。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板上设有自靠近所述第一金属壳的表面朝向所述第一金属壳方向延伸的第一定位部，所述第一金属壳朝向基板方向的表面固定于所述第一定位部上。


3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板上设有自靠近所述第二金属壳的表面朝向所述第二金属壳方向延...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡恒宾，王天娇，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44