一种高信噪比麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高信噪比麦克风，包括基板和壳体，基板与壳体构成一容置腔，容置腔内安装有MEMS芯片和ASIC芯片，基板表面开设安装槽，壳体端部卡接与安装槽内；MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板内侧面，基板内侧面开设一用于安装MEMS芯片的安装卡槽，基板外侧面开设一与MEMS芯片对应的收音孔，收音孔与安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且锥形孔沿安装卡槽至收音孔方向内径逐渐减小；基板外侧面对应收音孔同轴开设一环形安装槽，环形安装槽内安装一防水组件；防水组件包括防水膜，防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。本实用新型专利技术技术方改善现有MEMS麦克风的安装结构，提高其防水性能和声学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高信噪比麦克风
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种高信噪比麦克风。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，麦克风作为移动通信设备重要部件之一，也得到了快速发展，其中，MEMS麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小，频响特性好，噪声低等特点。MEMS麦克风通常包括MEMS芯片以及与之电连接的ASIC芯片，其中MEMS芯片用于将外界的声音信号转换为电信号。现有技术中，MEMS麦克风受限于结构设计，其内部容易进入灰尘或水分，导致其使用寿命降低，同时，麦克风壳体内容易产生回声，导致对MEMS接收到的声音信号造成干扰，影响其效果。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种高信噪比麦克风，旨在改善现有MEMS麦克风的安装结构，提高其防水性能和声学性能。为实现上述目的，本技术提出的一种高信噪比麦克风，包括相互拼接的基板和壳体，所述基板与所述壳体构成一容置腔，所述容置腔内安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接，所述基板表面开设一用于安装所述壳体的安装槽，所述壳体端部卡接与所述安装槽内；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板内侧面，所述基板内侧面开设一用于安装所述MEMS芯片的安装卡槽，所述基板外侧面开设一与所述MEMS芯片对应的收音孔，所述收音孔与所述安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且所述锥形孔沿所述安装卡槽至所述收音孔方向内径逐渐减小；所述基板外侧面对应所述收音孔同轴开设一环形安装槽，所述环形安装槽内安装一防水组件；所述防水组件包括防水膜，所述防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。优选地，所述基板与所述壳体焊接或粘胶固定。优选地，所述MEMS芯片与所述安装卡槽之间、所述防水组件与所述环形安装槽之间、所述防水膜与所述环形加强板之间均通过环氧胶水粘贴密封。优选地，所述防水膜设置为PTFE薄膜。优选地，所述环形加强板设置为金属补强板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：改善了传统麦克风的安装结构，在基板上设置用于安装壳体的安装槽，方便壳体的定位和安装，提高生产效率。将MEMS芯片安装至与收音孔对应，方便声音的收集，同时，在基板上设置用于安装MEMS芯片的安装卡槽，可以将MEMS芯片嵌入安装卡槽内，方便其安装，再通过粘环氧胶水固定，可以防止声音进入容置腔内形成回音，影响麦克风的收音效果，从而保证麦克风的声学性能。安装卡槽与收音孔之间通过一锥形孔连通，可以进一步提高声音的收集效果。最后，再通过在收音孔端安装防水组件，有效防止水分和灰尘进入麦克风壳体内部，保证其使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术麦克风结构示意图；图2为图1中A处局部放大图；图3为本技术防水组件结构爆炸图；本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式本实施例提出的一种高信噪比麦克风，参考图1至图3，包括相互拼接的基板1和壳体2，所述基板1与所述壳体2构成一容置腔，所述容置腔内安装有MEMS芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4电连接，所述基板1表面开设一用于安装所述壳体2的安装槽11，所述壳体2端部卡接与所述安装槽11内；所述MEMS芯片3和所述ASIC芯片4安装于所述基板1内侧面，所述基板1内侧面开设一用于安装所述MEMS芯片3的安装卡槽12，所述基板1外侧面开设一与所述MEMS芯片3对应的收音孔13，所述收音孔13与所述安装卡槽12之间通过一锥形孔14连通，且所述锥形孔14沿所述安装卡槽12至所述收音孔13方向内径逐渐减小；所述基板1外侧面对应所述收音孔13同轴开设一环形安装槽15，所述环形安装槽15内安装一防水组件5；所述防水组件5包括防水膜51，所述防水膜51表面沿其周向对称安装两环形加强板52。应当说明的是，本申请是对麦克风的整体安装结构进行改进，麦克风的声学原理和电路控制为现有技术，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统麦克风的安装结构，在基板1上设置用于安装壳体2的安装槽11，方便壳体2的定位和安装，提高生产效率。将MEMS芯片3安装至与收音孔13对应，方便声音的收集，同时，在基板1上设置用于安装MEMS芯片3的安装卡槽12，可以将MEMS芯片3嵌入安装卡槽12内，方便其安装，再通过粘环氧胶水固定，可以防止声音进入容置腔内形成回音，影响麦克风的收音效果，从而保证麦克风的声学性能。安装卡槽12与收音孔13之间通过一锥形孔14连通，可以进一步提高声音的收集效果。最后，再通过在收音孔13端安装防水组件5，有效防止水分和灰尘进入麦克风壳体2内部，保证其使用寿命。进一步地，所述基板1与所述壳体2焊接或粘胶固定，安装时，只需将壳体2端部插入基板1上对应的安装槽11内，根据两者的实际材料不同，可以选择在两者接触处打胶或直接焊接即可完成结构的拼接，安装方便，效率过，节约生产成本。进一步地，所述MEMS芯片3与所述安装卡槽12之间、所述防水组件5与所述环形安装槽15之间、所述防水膜51与所述环形加强板52之间均通过环氧胶水粘贴密封，通过采用环氧胶水进行粘贴密封，保证整体结构安装稳定性的同时，可以保证结构件的密封性能，从而提高麦克风的整体防水密封效果，保证其使用寿命。进一步地，所述防水膜51设置为PTFE薄膜，保证收音孔正常收音的基础上，可以有效防止外界水分和灰尘进入容置腔内，影响麦克风正常使用。进一步地，可以根据实际防水需求，设置多层PTFE膜叠加结构，提高其防水性能，PTFE膜之间可以再起边缘粘胶固定。同时，通过在PTFE膜对称的两个侧面粘贴环形加强板52，可以拉紧PTFE膜，保证PTFE膜的舒展性，从而达到有效防水。同时，由于PTFE膜较软，增加环形加强板52后，可以方便其安装在环形安装槽1511内，提高生产效率。本实施例中，环形加强板52设置为金属补强板，根据实际生产需求，可以选择铜板或铝板。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高信噪比麦克风，包括相互拼接的基板和壳体，所述基板与所述壳体构成一容置腔，所述容置腔内安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述基板表面开设一用于安装所述壳体的安装槽，所述壳体端部卡接与所述安装槽内；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板内侧面，所述基板内侧面开设一用于安装所述MEMS芯片的安装卡槽，所述基板外侧面开设一与所述MEMS芯片对应的收音孔，所述收音孔与所述安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且所述锥形孔沿所述安装卡槽至所述收音孔方向内径逐渐减小；所述基板外侧面对应所述收音孔同轴开设一环形安装槽，所述环形安装槽内安装一防水组件；所述防水组件包括防水膜，所述防水膜表面沿其周向对称安装两环形加强板。/n

【技术特征摘要】
1.一种高信噪比麦克风，包括相互拼接的基板和壳体，所述基板与所述壳体构成一容置腔，所述容置腔内安装有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接，其特征在于，所述基板表面开设一用于安装所述壳体的安装槽，所述壳体端部卡接与所述安装槽内；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板内侧面，所述基板内侧面开设一用于安装所述MEMS芯片的安装卡槽，所述基板外侧面开设一与所述MEMS芯片对应的收音孔，所述收音孔与所述安装卡槽之间通过一锥形孔连通，且所述锥形孔沿所述安装卡槽至所述收音孔方向内径逐渐减小；所述基板外侧面对应所述收音孔同轴开设一环形安装槽，所述环形安装槽内安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱万进，
申请(专利权)人：深圳市国邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44