一种微功耗超高灵敏度麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种微功耗超高灵敏度麦克风，包括PCB板和罩壳，PCB板顶部外壁的轴心处开设有环槽，且环槽底部内壁的轴心处焊接有设备筒，设备筒顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩，且喇叭罩内侧壁的顶部粘接有滤网。本实用新型专利技术MEMS芯片的垂直式倒装前进音封装方式，增加了器件的灵敏度及信噪比，喇叭罩和声罩之间的搭配使用，使前进音可在较为封闭的环境中MEMS芯片直接接触，很好的提升了MEMS芯片的灵敏度，定位柱在限位盘和弹簧的作用下插接在定位槽的内部，使得罩壳与PCB板之间连接可以更加的牢靠，而拨块沿滑槽带动定位柱向柱槽内侧移动时，定位柱退出定位槽，使得罩壳更加便于进行拆卸。进行拆卸。进行拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种微功耗超高灵敏度麦克风


[0001]本技术具体涉及麦克风
，尤其是一种微功耗超高灵敏度麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风能把人的语音信号转化为相应的电信号，广泛应用于手机，电脑，电话机，照相机及摄像机等。传统的驻极体电容式麦克风采用特氟龙作为振动薄膜，不能承受在印刷电路板回流焊接工艺近300度的高温，从而只能与集成电路的组装分开，单独手工装配，大大增加了生产成本。
[0003]目前现有技术中的大多数麦克风采取背进音形式的封装方式，当器件与PCB板贴装后，麦克风的灵敏度和信噪比会受到影响，麦克风器件灵敏度的降低，增加了麦克风使用时器件的功耗。因此亟需一种微功耗超高灵敏度麦克风来解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的微功耗超高灵敏度麦克风。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：
[0006]设计一种微功耗超高灵敏度麦克风，包括PCB板和罩壳，所述PCB板顶部外壁的轴心处开设有环槽，且环槽底部内壁的轴心处焊接有设备筒，所述设备筒顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩，且喇叭罩内侧壁的顶部粘接有滤网，所述喇叭罩外侧壁的底部粘接有声罩，且声罩底部内壁的轴心处开设有凹槽，所述声罩底部外壁的轴心粘接有MEMS芯片，且MEMS芯片通过铜脚线焊接在环槽的底部内壁上，所述环槽底部内壁靠近MEMS芯片的一侧焊接有ASIC芯片，且ASIC芯片与MEMS芯片之间通过接线呈电性连接。
[0007]所述罩壳的底部外壁上焊接有定位环，且定位环插接在环槽的内部，所述定位环与环槽之间粘接有密封圈。
[0008]所述罩壳顶部外壁的轴心处开设有契合槽，且契合槽的内部粘接有环板。
[0009]所述环板的顶部外壁上开设有等距离呈环形结构分布的声孔，且声孔的内侧壁上粘接有滤尘网。
[0010]所述罩壳外侧壁的底部焊接有等距离呈环形结构分布的凸脚，且定位环的两侧外壁上均开设有定位槽。
[0011]所述环槽内侧壁的两侧均开设有柱槽，且柱槽的内部插接有定位柱，所述定位柱位于柱槽内部的一端焊接有限位盘，且限位盘远离定位柱的另一侧外壁上焊接有弹簧，所述定位柱在限位盘和弹簧的作用下插接在定位槽的内部。
[0012]所述PCB板靠近柱槽的顶部外壁上开设有与柱槽之间相连通的滑槽，且定位柱位于柱槽内的顶部外壁上焊接有贯穿滑槽的拨块。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014](1)通过设置的喇叭罩，MEMS芯片的垂直式倒装前进音封装方式，增加了器件的灵
敏度及信噪比，喇叭罩和声罩之间的搭配使用，使前进音可在较为封闭的环境中MEMS芯片直接接触，很好的提升了器件的灵敏度，而麦克风器件灵敏度的提升可有效地降低因麦克风器件灵敏度较低而造成的功耗增加。
[0015](2)通过设置的罩壳，罩壳可对设备筒起到很好的防护作用，从而可有效的延长电子元件的使用寿命，密封圈很好的提升了罩壳与环槽底部内壁之间贴合的紧凑性和稳定性。
[0016](3)通过设置的定位柱，定位柱在限位盘和弹簧的作用下插接在定位槽的内部，使得罩壳与PCB板之间连接可以更加的牢靠，而拨块沿滑槽带动定位柱向柱槽内侧移动时，定位柱退出定位槽，使得罩壳更加便于进行拆卸，结构合理，操作方便，适合推广。
附图说明
[0017]图1为本设计中的整体结构示意图；
[0018]图2为本设计中的爆炸结构示意图；
[0019]图3为本设计中的喇叭罩结构示意图；
[0020]图4为本设计中的局部结构示意图。
[0021]图中：1、PCB板；2、罩壳；3、环槽；4、定位环；5、密封圈；6、凸脚；7、契合槽；8、环板；9、声孔；10、滤尘网；11、设备筒；12、喇叭罩；13、滤网；14、声罩；15、ASIC芯片；16、凹槽；17、MEMS芯片；18、定位槽；19、柱槽；20、弹簧；21、定位柱；22、限位盘；23、滑槽；24、拨块。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0023]一种微功耗超高灵敏度麦克风，参见图1至图4，包括PCB板1和罩壳2，PCB板1顶部外壁的轴心处开设有环槽3，且环槽3底部内壁的轴心处焊接有设备筒11，设备筒11顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩12，且喇叭罩12内侧壁的顶部粘接有滤网13，喇叭罩12外侧壁的底部粘接有声罩14，且声罩14底部内壁的轴心处开设有凹槽16，声罩14底部外壁的轴心粘接有MEMS芯片17，且MEMS芯片17通过铜脚线焊接在环槽3的底部内壁上，环槽3底部内壁靠近MEMS芯片17的一侧焊接有ASIC芯片15，且ASIC芯片15与MEMS芯片17之间通过接线呈电性连接，MEMS芯片17的垂直式倒装前进音封装方式，增加了器件的灵敏度及信噪比，喇叭罩12和声罩14之间的搭配使用，使前进音可在较为封闭的环境中MEMS芯片17直接接触，很好的提升了MEMS芯片17的灵敏度。
[0024]进一步的，本设计中罩壳2的底部外壁上焊接有定位环4，且定位环4插接在环槽3的内部，定位环4与环槽3之间粘接有密封圈5，密封圈5很好的提升了罩壳2与环槽3底部内壁之间贴合的紧凑性和稳定性。
[0025]进一步的，本设计中罩壳2顶部外壁的轴心处开设有契合槽7，且契合槽7的内部粘接有环板8，环板8的顶部外壁上开设有等距离呈环形结构分布的声孔9，且声孔9的内侧壁上粘接有滤尘网10，滤尘网10可有效的隔绝灰尘穿过声孔9进入罩壳2的内部，避免灰尘进入导致电子元件出现短路灵敏度降低的问题。
[0026]进一步的，本设计中罩壳2外侧壁的底部焊接有等距离呈环形结构分布的凸脚6，且定位环4的两侧外壁上均开设有定位槽18，环槽3内侧壁的两侧均开设有柱槽19，且柱槽
19的内部插接有定位柱21，定位柱21位于柱槽19内部的一端焊接有限位盘22，且限位盘22远离定位柱21的另一侧外壁上焊接有弹簧20，定位柱21在限位盘22和弹簧20的作用下插接在定位槽18的内部，定位柱21在限位盘22和弹簧20的作用下插接在定位槽18的内部，使得罩壳2与PCB板1之间连接可以更加的牢靠。
[0027]进一步的，本设计中PCB板1靠近柱槽19的顶部外壁上开设有与柱槽19之间相连通的滑槽23，且定位柱21位于柱槽19内的顶部外壁上焊接有贯穿滑槽23的拨块24，拨块24沿滑槽23带动定位柱21向柱槽19内侧移动时，定位柱21退出定位槽18，使得罩壳2更加便于进行拆卸。
[0028]综上所述本技术的工作原理为：该微功耗超高灵敏度麦克风使用时，定位柱21在限位盘22和弹簧20的作用下插接在定位槽18的内部，使得罩壳2与PCB板1之间连接可以更加的牢靠，而拨块24沿滑槽23带动定位柱21向柱槽19内侧移动时，定位柱21退出定位槽18，使得罩壳2更加便于进行拆卸，罩壳2可对设备筒11起到很好的防护作用，从而可有效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微功耗超高灵敏度麦克风，包括PCB板（1）和罩壳（2），其特征在于，所述PCB板（1）顶部外壁的轴心处开设有环槽（3），且环槽（3）底部内壁的轴心处焊接有设备筒（11），所述设备筒（11）顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩（12），且喇叭罩（12）内侧壁的顶部粘接有滤网（13），所述喇叭罩（12）外侧壁的底部粘接有声罩（14），且声罩（14）底部内壁的轴心处开设有凹槽（16），所述声罩（14）底部外壁的轴心粘接有MEMS芯片（17），且MEMS芯片（17）通过铜脚线焊接在环槽（3）的底部内壁上，所述环槽（3）底部内壁靠近MEMS芯片（17）的一侧焊接有ASIC芯片（15），且ASIC芯片（15）与MEMS芯片（17）之间通过接线呈电性连接。2.如权利要求1所述的一种微功耗超高灵敏度麦克风，其特征在于：所述罩壳（2）的底部外壁上焊接有定位环（4），且定位环（4）插接在环槽（3）的内部，所述定位环（4）与环槽（3）之间粘接有密封圈（5）。3.如权利要求1所述的一种微功耗超高灵敏度麦克风，其特征在于：所述罩壳（2）顶部外壁的轴心处开设有契合槽（7），且契合槽（7）的内部粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱万进，
申请(专利权)人：深圳市国邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：