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本实用新型提供一种微功耗超高灵敏度麦克风,包括PCB板和罩壳,PCB板顶部外壁的轴心处开设有环槽,且环槽底部内壁的轴心处焊接有设备筒,设备筒顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩,且喇叭罩内侧壁的顶部粘接有滤网。本实用新型MEMS芯片的垂直式倒装前进...该专利属于深圳市国邦电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市国邦电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种微功耗超高灵敏度麦克风,包括PCB板和罩壳,PCB板顶部外壁的轴心处开设有环槽,且环槽底部内壁的轴心处焊接有设备筒,设备筒顶部内壁的轴心处焊接有喇叭罩,且喇叭罩内侧壁的顶部粘接有滤网。本实用新型MEMS芯片的垂直式倒装前进...