一种减噪数位麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减噪数位麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，壳体端口设有一环形凸缘，基板表面开设一环形容置槽，还包括一框型压环，框型压环外侧设有弹性定位件，环形容置槽内侧设有定位孔；壳体内还设有一用于将腔体分隔为两个独立空间的隔板，基板表面开设一用于连通两空间的开槽，开槽内安装有导电金属箔，MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与导电金属箔两端电连接；基板上分别设有用于安装MEMS芯片和ASIC芯片的框型安装卡槽，基板还开设一与MEMS芯片对应的收音孔。本实用新型专利技术技术方案提高对芯片的保护，方便整体结构的封装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种减噪数位麦克风
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种减噪数位麦克风。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，麦克风作为移动通信设备重要部件之一，也得到了快速发展，其中，MEMS麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小，频响特性好，噪声低等特点。MEMS麦克风通常包括MEMS芯片以及与之电连接的ASIC芯片，其中MEMS芯片用于将外界的声音信号转换为电信号。现有技术中，MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，MEMS芯片和ASIC芯片与基板之间通常为硬连接，当麦克风不慎掉落或在搬运过程中受到颠簸或撞击时，无法对芯片进行缓冲，从而容易损坏芯片。同时，基板和壳体之间通常焊接或粘胶固定，导致基板和壳体之间无法拆卸，当内部某一个芯片损坏时，需要对整个麦克风进行报废。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种减噪数位麦克风，旨在改善现有麦克风的封装结构，提高对芯片的保护，方便整体结构的封装和拆卸。为实现上述目的，本技术提出的一种减噪数位麦克风，包括相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减噪数位麦克风，包括相互电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，其特征在于，所述壳体设置为一矩形腔体结构，所述壳体端口外侧沿其周向设有一环形凸缘，所述基板表面开设一容置所述壳体端口的环形容置槽，还包括一将所述壳体端口压紧于环形容置槽内的框型压环，所述框型压环外侧面均布有若干弹性定位件，所述环形容置槽内侧面设有与所述弹性定位件分别一一适配卡接的定位孔；/n所述壳体内还设有一用于将所述腔体分隔为两个独立空间的隔板，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别容置于两所述空间内，所述基板表面开设一用于连通两所述空间的开槽，所述开槽内安装有导电金属...

【技术特征摘要】
1.一种减噪数位麦克风，包括相互电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，其特征在于，所述壳体设置为一矩形腔体结构，所述壳体端口外侧沿其周向设有一环形凸缘，所述基板表面开设一容置所述壳体端口的环形容置槽，还包括一将所述壳体端口压紧于环形容置槽内的框型压环，所述框型压环外侧面均布有若干弹性定位件，所述环形容置槽内侧面设有与所述弹性定位件分别一一适配卡接的定位孔；
所述壳体内还设有一用于将所述腔体分隔为两个独立空间的隔板，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别容置于两所述空间内，所述基板表面开设一用于连通两所述空间的开槽，所述开槽内安装有导电金属箔，所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与所述导电金属箔两端电连接；
所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱万进，
申请(专利权)人：深圳市国邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44