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本实用新型公开了一种减噪数位麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片封装于基板和壳体构成的腔体内，壳体端口设有一环形凸缘，基板表面开设一环形容置槽，还包括一框型压环，框型压环外侧设有弹性定位件，环形容置槽内侧设有定...
该专利属于深圳市国邦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国邦电子科技有限公司授权不得商用。

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