本发明提供了一种MEMS陀螺仪，包括环形结构以及绕环形结构的中心圆周均匀分布并经第一连接部与环形结构内侧或外侧连接的多个质量块；相邻两个质量块之间通过第二连接部连接，质量块通过弹性结构连接锚点，环形结构为正4N角星，质量块的数量为4N个...

本发明涉及散热技术领域，具体提供了一种散热元件的吸收芯的制备方法及散热元件。所述制备方法包括以下步骤：提供金属材质的吸收芯本体和过氧化氢溶液；将所述吸收芯本体置于所述过氧化氢溶液中浸泡；从所述过氧化氢溶液中取出所述吸收芯本体，得到吸收芯...

本发明涉及散热技术领域，具体提供了一种散热元件的吸收芯的制备方法及散热元件。所述制备方法包括以下步骤：提供金属材质的吸收芯本体；将所述吸收芯本体置于碱性溶液中浸泡；从所述碱性溶液中取出所述吸收芯本体，得到吸收芯；其中，所述碱性溶液中含有...

本发明提供了一种硅基麦克风，包括具有空腔的硅基底以及设置在所述硅基底上方的振膜和背板，所述振膜包括内振膜以及位于所述内振膜外周且与所述内振膜间隔设置的外振膜，其特征在于，所述背板包括与所述外振膜固定连接的背板外侧壁、由背板外侧壁支撑且位...

本发明提供了一种硅基麦克风，包括具有背腔的硅基底以及设置在所述硅基底上方的振膜和背板，所述振膜包括内振膜以及位于所述内振膜外周且与所述内振膜间隔设置的外振膜，其特征在于，所述背板包括与所述外振膜固定连接的背板支持体、由背板支持体支撑且位...

本发明提供了一种麦克风及其制造方法。麦克风包括具有空腔的基底以及设置在基底上方的振膜、背板、背板电极和金属焊盘，背板电极和金属焊盘均设置于背板上方，金属焊盘围绕背板电极设置，背板电极和金属焊盘由同一金属层刻蚀形成，本发明在制造麦克风时，...

本发明提供了一种基于音乐频率的振动频率设计方法，包括以下步骤：S1：预先设置一组量化模块，包括：个性输入量化模块；音乐特征量化模块；振动效果量化模块；S2：用户个性化参数输入，通过个性输入量化模块，获取个性输入的具体量化值；S3：提取音...

本发明公开一种膜层结构测试系统，其包括信号产生模块、待测模块、信号放大模块以及信号处理模块，信号产生模块用于产生检测信号；待测模块包括压电薄膜，待测模块用于接收检测信号，将压电薄膜通过逆压电效应产生形变并将形变转换成电信号，再将该电信号...

本发明公开一种压电性能测试方法，该方法包括如下步骤：步骤S1、将交流信号输入至待测样品的信号输入端；步骤S2、通过输入的交流信号使待测样品通过逆压电效应产生形变，待测样品将形变转换成电信号输出；步骤S3、获取待测样品的信号输出端的输出电...

本发明涉及MEMS传感器技术领域，尤其涉及一种MEMS传感器的制作方法。本发明的MEMS传感器的制作方法，在MEMS晶圆的背面涂覆胶水形成胶水层，并对胶水层进行半固化处理；再进行MEMS晶圆切割，切割所得的单颗MEMS芯片背面设有一层半...

本发明提供了一种测量薄膜不同方向应力梯度的方法，包括步骤：通过仿真获取第一方向上薄膜基于S11应力梯度的斜率等效系数K

本实用新型提供了一种振动传感器，其包括电路板、外壳、振动组件以及MEMS麦克风；振动组件包括垫片、振膜以及质量块；垫片、振膜和电路板共同围成第一腔，振动组件还设有贯穿其上的第一泄压孔；MEMS麦克风包括固定于振膜的基底和支撑于基底远离振...

本发明提供了微机械陀螺仪带宽的测量方法及系统。该方法包括：获取微机械陀螺仪的零位输出信号；获取信号发生器产生的交变电信号的幅值和频率范围；获取所述微机械陀螺仪在所述频率范围内的预设频率下的输出信号；根据所述零位输出信号、交变电信号的幅值...

本实用新型提供了一种MEMS电容式开关，包括衬底，设置于衬底表面的介质层、通过锚点架设在介质层上方的金属梁、设置于介质层表面并与金属梁相对的有效电极、设置于有效电极周侧的驱动电极以及设置于驱动电极和金属梁之间的介质柱，介质柱为柔性材质。...

本发明提供一种声换能器，包括基板、支撑件、固定件、移动件、第一组梳齿、第二组梳齿和弹性连接件；基板包括第一表面、第二表面以及腔；支撑件包括内周缘和第三表面且设于基板的第一表面上；固定件设于支撑件的第三表面；移动件设于腔的上方且至少部分覆...

本实用新型提供了一种压电式MEMS麦克风，包括：具有背腔的基座及固定于基座并悬置于背腔的压电振膜，压电振膜包括沿厚度方向依次层叠设置的第一电极层、压电材料层及第二电极层，第一电极层沿厚度方向开设有第一划槽，所述第二电极层沿厚度方向开设有...

本发明提供了一种压电MEMS换能器，包括：衬底，所述衬底具有贯通腔；多个梁，每个所述梁具有第一端以及第二端，每个所述梁的第一端耦合固定于所述衬底上，每个所述梁的第二端向所述贯通腔区域延伸；刚性膜，所述刚性膜被收容于所述贯通腔内，每个所述...

本实用新型提供了一种麦克风，包括具有收容空间的保护结构以及收容于所述保护结构内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述保护结构上贯穿设有声孔，所述保护结构包括线路板及与所述线路板盖接形成所述收容空间的外壳，所述保护结构内还固设有由金属制成的屏...

本实用新型提供了一种振动传感器及具有其的音频设备，其中，振动传感器包括：电路板组件，包括底壁以及自底壁延伸的侧壁；外壳，盖设于侧壁上并与电路板组件共同围设成容纳腔；MEMS麦克风，设置在电路板组件的底壁上并位于容纳腔中，MEMS麦克风与...

本实用新型中提供一种MEMS传感器封装结构。本实用新型的MEMS传感器封装结构包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的封装基板、收容于所述收容空间内的MEMS芯片及与所述封装基板固定的ASIC芯片，所述封装结构还包括设置于所述封装基板...