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日立电线株式会社专利技术
日立电线株式会社共有714项专利
电线、电缆及组合物制造技术
本发明提供耐磨耗性优异、具有滑性良好的低摩擦性、且具有拉伸强度等机械强度的电线、电缆及组合物。所述电线、电缆是使组合物包覆在导体或电线芯的外周并交联而形成的,所述组合物为相对于弹性体100质量份以10质量份以上100质量份以下的范围分散...
软质低浓度铜合金材料的制造方法技术
本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软...
使用软质低浓度铜合金的配线材和板材制造技术
本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材,其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材,所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、C...
粘接膜和扁平缆线制造技术
本发明提供一种无须设置底漆层、粘接性和耐热性优异的粘接膜和扁平缆线。粘接膜(4)具备绝缘膜(1)、在绝缘膜(1)上叠层的粘接层(2)和在粘接层(2)上叠层的导体粘接层(3),所述粘接层(2)含有在室温(25℃)下可溶于溶剂中的、熔点为1...
接合材料、接合材料的制造方法以及接合结构的制造方法技术
本发明的目的在于,对于半导体元件与框架或基板的接合、或者金属板与金属板的接合,使用不使用铅的材料并且确保高可靠性。作为半导体元件与框架或基板的接合材料,通过使用Zn系金属层101由Al系金属层102a、102b夹持,并且Al系金属层10...
绝缘电线及其制造方法技术
本发明提供具有高局部放电起始电压、同时耐热性和密合性优异的绝缘电线及其制造方法。本发明的绝缘电线(10)具有导体和形成于前述导体的周围、由如下的树脂组合物构成的绝缘性的被覆层,所述树脂组合物含有由聚苯硫醚树脂和聚醚醚酮树脂中的至少一种构...
聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料及其制造方法、绝缘电线、以及线圈技术
本发明提供可以形成耐局部放电特性优异的绝缘皮膜且涂装操作性和性价比优异的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料及其制造方法、使用该聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料而形成的绝缘电线、以及使用该绝缘电线而形成的线圈。本发明提供一种聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料,其包含...
轧制铜箔及其制造方法、使用其的锂离子二次电池负极技术
本发明提供轧制铜箔及其制造方法、以及使用其的锂离子二次电池负极,该轧制铜箔不仅具有高强度、高耐热性、高导电率和良好的加工性,而且在对铜箔表面不实施利用电沉积粒的镀敷等的粗化处理的情况下,与包含在负极活性物质层中的树脂之间的密合性高。该轧...
轧制铜箔及使用该轧制铜箔的锂离子二次电池负极制造技术
本发明提供一种轧制铜箔及使用该轧制铜箔的锂离子二次电池负极,所述轧制铜箔不仅具有高强度、高耐热性、高导电率和良好的加工性等,而且在铜箔表面上不实施利用电沉积粒的镀敷等的粗糙化处理而与负极活性物质层中所含的树脂的密合性高。所述轧制铜箔的特...
多芯光纤制造技术
本实用新型提供一种多芯光纤,使具有降低串扰的效果的空孔等副介质区域的配置简化,比较容易制造。本实用新型的多芯光纤(1)包括:配置成位于多边形环的顶点的第一纤芯(11a~11c)及第二纤芯(12a~12c);以及包层(14),该包层形成有...
软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板及软质低浓度铜合金捻线制造技术
本发明的目的是提供具有高导电性,并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长,并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻...
太阳光发电用接线箱制造技术
本发明提供具有判定太阳能电池阵列的异常的功能,可以始终监视发电中的太阳能电池阵列全体的异常的低成本的太阳光发电用接线箱。其具备:与各个太阳能电池串电气连接的输入用的多条分支线;汇集经由分支线从各太阳能电池串输入的电力并输出的集合线;在各...
无卤阻燃性树脂组合物及使用该树脂组合物的绝缘电线制造技术
本发明涉及无卤阻燃性树脂组合物及使用该树脂组合物的绝缘电线。本发明提供可适宜用作即使在连接器的端子与压接加工机的压接冲头的距离比以往小的情况下也可有效防止压接加工时产生外观不良的电线,即可以与多样的压接连接器的种类、压接加工的条件对应地...
发光元件搭载用基板及LED封装件制造技术
本发明提供发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件,其能够进行使用单面配线基板的倒装安装,且散热性良好。发光元件搭载用基板是单面配线基板,该单面配线基板具备:具有绝缘性的基板;形成于上述基板的一个面上,并保持第一间隔而...
发光元件搭载用基板及LED封装件制造技术
本发明提供发光元件搭载用基板及使用该基板的LED封装件,其能进行使用单面配线基板的倒装安装,散热性及光反射性优良。发光元件搭载用基板是单面配线基板,单面配线基板具备:具有绝缘性的基板;形成于基板的一个面上,保持第一间隔而分离的一对配线图...
发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法技术
本发明提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法,能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装,且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板(2),具备:具有装载LED芯片(3)...
绝缘电线及使用该绝缘电线的线圈制造技术
本发明提供一种绝缘电线以及使用该绝缘电线的线圈,该绝缘电线具备的绝缘被覆层具有高的局部放电起始电压并即使在高温环境下也具有高的局部放电起始电压。绝缘电线(10)具备导体(1)和在导体(1)的周围设置的绝缘被覆层(11),绝缘被覆层(11...
橡胶软管的制造方法、橡胶软管及带有端子配件的橡胶软管技术
本发明提供能够减少制造空间,同时将第1编织层和第2编织层一体化而提高耐久性的橡胶软管的制造方法、橡胶软管及带有端子配件的橡胶软管。橡胶软管的制造方法包括以下工序:叠层结构体形成工序,在橡胶内管(2)的外周侧形成第1编织层(31),在第1...
差动信号传输用电缆的特性评价机构制造技术
本实用新型提供一种差动信号传输用电缆的特性评价机构。特性评价机构(10)具备:具有差动信号传输用电缆(11)的信号线导体(12)所连接的信号线焊盘(13)、和差动信号传输用电缆的屏蔽导体(14)所连接的接地焊盘(15)的基板(16);将...
线束的制造方法技术
本发明提供不使壳体熔化就能够将利用超声波振动而熔化的熔化树脂供给到壳体与电线之间的线束的制造方法。在电线(31~33)和具有保持电线的阴侧壳体(20)的阴侧连接器(2)的线束(1)的制造方法中,具有以下工序:在形成有插通孔(21a)的阴...
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