软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板及软质低浓度铜合金捻线制造技术

本发明专利技术的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明专利技术课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率，并且硬度小的新的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。
技术介绍
近年来的科学技术中，作为动力源的电力、电信号等所有部分中都使用了电，为了输送电而使用电缆、引线，另外，在电子零件的领域等中，使用了接合线等导线。而且，作为该导线所使用的原材料，使用了铜、银、金等电导率较高的金属，特别是，从成本方面等考虑，多数使用了铜线。在全部铜中，根据其分子的排列等进行大体分类，可分为硬质铜和软质铜。进而根据利用目的而使用具有所期望的性质的种类的铜。 例如，由于医疗设备、产业用遥控设备、笔记本型个人电脑等电子设备等所用的电缆在反复负荷组合了苛刻的弯曲、扭曲、拉伸等外力的环境下使用，因此硬直的硬质铜线是不合格的，使用软质铜线。此外，在接合线的制品中，为了减少对芯片的铝焊盘的破坏，优选为维氏硬度(以下称为“硬度”)小的材料。对于这样的用途中所使用的导线，要求导电性良好(高电导率)并且抗拉强度、伸长率高而且硬度小这样的相反特性，到目前为止，维持高导电性和抗拉强度、伸长率并且硬度小的铜材料的开发进展。专利文献I的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软质低浓度铜合金线，其特征在于，从软质低浓度铜合金线的表面向内部直至至少线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐川英之，青山正义，黑田洋光，鹫见亨，藤户启辅，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：