Cu-Co-Si类铜合金轧制板及使用其的电气零件制造技术

本发明专利技术提供压力加工性、弯曲加工性和强度优异的Cu-Co-Si类铜合金轧制板。上述Cu-Co-Si类铜合金轧制板为含有0.5~3.0质量%的Co，0.1~1.0质量%的Si，余量包含Cu和不可避免的杂质的铜合金轧制板，其中，通过X射线衍射法测定从板表面起至5μm的深度的晶体取向时，相当于{111}极图上的α=0~10°的区域的剪切织构的极密度为1.5以上且8以下，其中α：与舒尔茨法中规定的衍射用测角计的旋转轴垂直的轴。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及强度和导电性优异，可适合地应用于例如电子机械用弹簧材料的铜合金。
技术介绍
对于端子、连接器、开关、继电器等电气·电子机械用弹簧材料(连接器用材料)要求有优异的弹簧特性、弯曲加工性、导电性，一直以来使用磷青铜等。但是，近年来由于电子零件的进一步小型化的要求，开发了科森合金、铍铜和钛铜等析出强化型铜合金代替以往的磷青铜或黄铜等固溶强化型铜合金。其中，科森合金由于强度与导电率的平衡高，因而在电子零件中的使用增加。 这样的端子或连接器等通过压力加工由铜合金原料成形为所需要的形状，但随着电子零件的小型化，冲压后的尺寸精度变得重要。作为改善上述电子机械用铜合金的压力加工性的技术，公开了在铜合金的表面覆盖Cu层的技术(参照专利文献I)。另外，提出了通过规定铜合金的织构的取向，来改善压力加工性的技术(参照专利文献2 4)。特别是对于在压力加工中成为问题的压陷(夕 )或毛刺('J )的抑制，一直以来通过模具的调整来应对，但随着提高电子零件的尺寸精度的要求，需要压陷小、毛刺低的材料。专利文献I :日本特开2006-272889号公报 专利文献2 :日本特开2007-186799号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田直文，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：