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软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板及软质低浓度铜合金捻线制造技术
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文档序号:8241827
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本发明的目的是提供具有高导电性,并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长,并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中...
该专利属于日立电线株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立电线株式会社授权不得商用。
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