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一种铜合金制造技术

技术编号:8191524 阅读:169 留言:0更新日期:2013-01-10 02:21
本发明专利技术涉及一种铜合金材料,所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有:1.5-3.5%的镍,0.4-0.6%的硅,0.003-0.03%的镧系稀土金属,其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金材料的拉伸强度高并好的抗折性能,其导电率同金属铜相似。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于合金材料领域,特别是指一种铜合金
技术介绍
现使用的导线,尤其是用于有移动或震动场所的导线以及电缆等,主要使用的是软铜线或其上镀有锡等的铜线绞合形成的捻线作为导体,该导体上覆盖有同心圆状的氯乙烯或胶联氯乙烯等绝缘体的电线。近来对导线的耐久性、耐折性及导电性能的要求也越来越高。从节省能源的角度出发,减小电线导体的直径以减轻重量和节省材料,但以往的电线导体的通电容量是一定 的,减小电线直径也就减小了通过容量的减小。并且电线导体直径的减小导致耐折性能下降,因此现有的电线已经无法满足这些要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一铜合金材料的改进,通过该技术方案能够提高铜合金的强度和电导率,在保证通电容量的同时也保证或提高耐折性能。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种铜合金,所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有1. 5-3. 5%的镍,O. 4-0. 6%的硅,O. 003-0. 03%的镧系稀土金属,其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金的成份组成按重量百分比进一步包括有0. 1-0. 6%的锡,O. 06-0.8%的钴,O. 01-0. 05%的磷,O. 05-0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金,其特征在于:所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有:1.5?3.5%的镍,0.4?0.6%的硅,0.003?0.03%的镧系稀土金属,其余为铜及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任静儿
申请(专利权)人:任静儿
类型:发明
国别省市:

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