【技术实现步骤摘要】
—种镀锡圆铜线
本技术涉用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀锡或锡合金，尤指ー种镀锡圆铜线。
技术介绍
目前，市场上用于电线电缆的铜芯都是镀银的铜线，该铜线采用的エ艺为铜线表面清洗后进行汞齐化再镀银，这样的エ艺不仅浪费了水资源，而且汞齐化工艺使用了大量的氧化汞，造成了环境污染。这样的铜线容易氧化，而且该铜线导电性能差，从而影响铜线的性能，不能适用于高端的电子器件。针对现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种抗氧化、具有良好的导电性能和力学性能、特别适用于高端电子器件的镀锡圆铜线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种镀锡圆铜线，其特征在于至少包括有三层金属层，内层为圆铜线层，中层为包裹在铜线层外的镀锡层，外层为包裹在镀锡线层外的镀金层。进ー步地，所述镀锡层可以为两层镀锡层。本技术的有益效果是抗氧化，具有良好的导电性能和力学性能，适合长期存放和使用。同时，省去了清洗环节，节省了水资源，对环境无污染。适用于高端电子器件使用。以下结合附图对本技术作进ー步的描述。附图I是本技术的结构示意图。图中1为圆铜线层、2为镀锡层、3为镀金层。具体实施方式參见附图，本技术一种镀锡圆铜线，其特征在于至少包括有三层金属层，内层为圆铜线层1，中层为包裹在铜线层外的镀锡层2，外层为包裹在镀锡线层外的镀金层3。在本技术的实施例中，所述镀锡层2为两层镀锡层。权利要求1.一种镀锡圆铜线，其特征在于至少包括有三层金属层，内层为圆铜线层(I)，中层为包裹在铜线层外的镀锡层(2 )，外层为包裹在镀锡线层外的镀金层(3 )。2.根据权利要求I所述的一种镀锡圆铜线，其特征在于所述镀锡...
【技术保护点】
一种镀锡圆铜线，其特征在于：至少包括有三层金属层，内层为圆铜线层（1），中层为包裹在铜线层外的镀锡层（2），外层为包裹在镀锡线层外的镀金层（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文银，沈筠，王煜超，
申请(专利权)人：深圳市诚威电线有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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