一种含焊球载板的制造方法，包括步骤：提供一母板，母板包括本体部及电性连接本体部的多个焊盘，焊盘间隔设置于本体部的一侧。于焊盘上设置绝缘膜，介质层贯穿设置有多个开孔，焊盘于开孔的底部露出。于开孔内设置填入焊料。加热熔融焊料以形成焊球，焊球...

本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供线路基板，线路基板包括基板、第一线路层和覆在第一线路层表面上的第一防焊层，第一防焊层上开设有露出第一线路层的部分的第一防焊开窗；在第一防焊开窗内和第一防焊层的表面形成第一铜层...

本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层；在所述防焊层上形成图形化干膜，所述图形化干膜包括第一开窗；通过非等向性等离子体...

本申请提供一种挡水轮组，包括第一辊轮及第二辊轮。第一辊轮包括第一本体及第一凸轮，第一凸轮设置于第一本体的外周，第一本体设置有第一凹槽。第二辊轮包括第二本体及第二凸轮，第二凸轮设置于第二本体的外周，第二本体设置有第二凹槽。挡水轮组包括闭合...

本申请提出一种芯片封装结构，包括芯片以及载板。所述芯片上设置有第一连接体。所述载板上设置有第二连接体，所述第二连接体的表面向内凹陷形成凹槽，部分所述第一连接体连接于所述凹槽中以使得所述芯片与所述载板电性连接。本申请提供的所述芯片封装结构...

本实用新型实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形...

本申请提供一种封装基板，所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括焊垫，所述防焊层设置于所述焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有开孔，所述焊垫于所述开...

一种电路板，所述电路板包括介质层、线路层、绝缘层、以及导电柱；所述线路层沿第一方向叠设于所述介质层的表面，所述线路层包括焊垫；绝缘层位于所述介质层的表面并覆盖所述线路层，所述焊垫的部分暴露于所述绝缘层；导电柱包括凸部与延伸部，所述凸部电...

一种埋容电路板的制作方法，包括：提供埋容基板，对埋容基板进行第一次表面前处理并将第一铜箔层制作成第一导电线路层；进行第一次棕化处理；压合第一覆铜基板，第一覆铜基板包括第一基材层及第三铜箔层；通过电镀形成第一及第二加镀铜层，第一及第二加镀...

本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第...

一种封装基板的制作方法，包括步骤：提高一承载基板，该承载基板包括一承载板及一形成在该承载板上的晶种层；在该晶种层的表面上形成一第一导电线路层；提供一介电层并将该介电层压合自该第一导电线路层上；通过激光制程在该介电层上开设至少一散热孔；通...

一种树脂组合物，包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，所述树脂组合物还包括若干分散在所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的无机水合物及/或微胶囊颗粒，所述无机水合物发生失水现象变成无机物时的失水温度大于250摄氏度，每一微胶囊颗粒包括...

一种线路载板，包括一绝缘层、导电线路层、导电连接层、设置于所述绝缘层一侧与所述导电线路层电连接的芯片、封装层，以及设置于所述绝缘层另一侧的焊球，所述导电线路层及导电连接层均埋设于所述绝缘层中，所述绝缘层具有第一表面及与所述第一表面相对的...

一种芯片封装基板的制作方法，其包括步骤：提供第一载板，所述第一载板至少包括有第一电镀种子层，在所述第一电镀种子层的表面电镀形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层表面涂布防焊油墨，将所述防焊油墨形成覆盖所述第一导电线路层的第一介电层；在...

一种封装载板，包括基层以及分别设置于基层两侧的第一线路层、第二线路层，所述基层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基层自所述第二表面朝向所述第一表面方向内凹形成一盲孔，所述盲孔包括一顶部及与所述顶部相对的底部，所述第一线路层...

一种柔性载板，包括一基板、分别设置于所述基板两侧表面的若干第一导电部和第二导电部、连接所述第一导电部和第二导电部的连接部以及与所述第一导电部焊接的IC元件，所述若干第一导电部相互间隔设置，所述若干第二导电部相互间隔设置，还包括与第二导电...

一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一...

一种封装载板，包括铜箔层，铜箔层上依次设有第一至第三绝缘层。第一绝缘层中设有导热部和第一导电部，其顶端均伸出第一绝缘层而形成安装面和第一导电线路层。第一导电线路层上设有第二导电部，其顶端共同形成第二导电线路层。第二绝缘层覆盖于第二导电线...

一种封装结构，其包括承载基板、位于承载基板一侧且依次接触的第一导电线路层、第一芯片、绝缘层、第二导电线路层、第一防焊层、以及位于承载基板另一侧且依次接触的第三导电线路层及第二防焊层。第一导电线路层两侧形成有多个导电孔。部分多个导电孔导通...

本发明涉及一种封装基板，包括内层线路、第一及第二增厚导线、第一及第二介电层、第一及第二外层线路。内层线路包括接地线及位于其间的信号线。第一及第二增厚导线对应设于接地线的相背两侧。第一介电层覆盖第一增层导线及内层线路。第一外层线路位于第一...