一种承载板，其包括第一介电层、多个导电凸块及第一导电线路层，所述第一介电层具有相对的第一表面和第二表面，所述导电凸块的一端凸出于所述第一表面，所述第一导电线路层形成于所述第一介电层的第二表面一侧，所述第一导电线路层包括延伸至第一介电层内...

一种散热片的制作方法，其包括如下步骤：提供一连接件并在该连接件开设至少一孔洞，该孔洞贯穿该连接件；提供两导热的基板；将连接件放置于一基板上，且该基板封闭每一所述孔洞的一端；提供一冷却介质，将该冷却介质填充于所述孔洞中；将另一基板放置于该...

一种电路板，其包括承载基板、形成于承载基板的相对两侧的内导电线路层、形成于内导电线路层的表面的外导电线路层以及防焊层；防焊层覆盖于内导电线路层及外导电线路层的表面；防焊层上开设有至少一防焊开口，该防焊开口使部分外导电线路层从该防焊开口中...

本发明涉及一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在第一铜层形成介电层，对第一铜层另一表面进行研磨以形成相互间隔设置且嵌埋于介电层内的多个第一线路图案，多个第一线路图案...

本发明提供一种载板，其包括电容层、分别设置在该电容层相背的两个表面的第一基底层及第二基底层、设置在该第一基底层的外侧的电阻层、设置在该电阻层的外侧的第一导电线路层及设置在该第二基底层的外侧的第二导电线路层。本发明还涉及该载板的制作方法。

一种电路板的制作方法，其包括工序：提供一电容基板，电容基板的相对两侧具有第一铜箔层和第二铜箔层；蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层形成第一电容线路层和第二电容线路层，得到电容单元；在第一电容线路层上方依次形成第一绝缘层、电阻基板以及第三铜箔层，...

一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括多个金属柱、至少一芯片、一封胶体、一线路重置层及一包覆该线路重置层的绝缘层，该封胶体包覆该金属柱及该芯片，多个该金属柱均匀地分布在该芯片的周围，该线路重置层形成于该封胶体的一侧，该线路重置层与至少部分...

一种芯片封装基板制作方法，其包括：提供双面覆铜基板，该双面覆铜基板包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一原铜层、第二原铜层、以及位于第一原铜层表面及第二原铜层表面的电镀铜层；将该第一原铜层制作形成第一导电线路层、将该第二原铜层制...

一种封装基板制作方法，其包括：提供覆铜板，该覆铜板包括基材层及位于基材层相对两侧的第一及第二铜箔层；将该第一铜箔层制作成第一导电线路层，该第一导电线路层包括第一开口；在该第一导电线路层远离该基材层的一侧形成第三铜箔层；将该第二铜箔层制作...

本发明涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该...

一种IC载板的制作方法包括步骤：提供第一承载基板；在所述第一承载基板上压合基材，所述基材包括相背的上表面及下表面，所述上表面与所述第一承载基板相贴覆，在所述下表面开设至少一个第一盲孔；在所述下表面形成第一导电线路层及将所述至少一个第一盲...

本发明涉及一种芯片封装基板，其包括：助焊层，第一导电线路层、导电柱与防焊层，所述防焊层包括多个第一开口，所述助焊层与所述第一导电线路层均形成在多个所述第一开口中，所述第一导电线路层形成在所述助焊层的表面，所述导电柱形成于所述第一导电线路...

一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供承载板，所述承载板包括相对的上表面及下表面，在所述上表面形成一个环形的凹槽，所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕，形成一凸块；在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述凹槽的边缘区...