本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有光接收区域，塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域形成第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出光接收区...

本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，包括基岛和位于基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，盖设于所述封装框架一侧，电磁屏蔽罩包括第一连接部，第一连接部电性连接接地引脚；塑封层，塑封层于电磁屏蔽罩...

本发明提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所...

本发明揭示了一种光电混合封装结构的制作方法和保护结构件，包括步骤：提供一载板和光芯片，光芯片一侧面设置有至少一光接口；提供至少一电芯片，设置于光芯片上表面；提供至少一保护结构件，其为盖状结构，内部形成有腔体，其表面还形成有至少一通孔，将...

本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述...

本发明提供一种QFN封装结构及其制作方法，所述QFN封装结构包括至少一个基岛，设置于基岛上方的至少一个芯片，电性连接于芯片的第一引脚以及包覆基岛、芯片和第一引脚的塑封层，芯片包括固定设置于基岛上的第一芯片，第一引脚呈折弯结构，其朝向第一...

本发明提供一种QFN封装框架、QFN封装结构及其制造方法，所述QFN封装框架，包括多个呈阵列排布的框架单元，框架单元之间通过连筋相连，每个框架单元包括至少一个与连筋相连设置的基岛，每个框架单元还包括多个与连筋分隔设置的引脚，引脚延伸至基...

本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，所述QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛，至少分布于基岛一侧的引脚，芯片设置于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆封装框架和芯片，引脚侧面和底面暴露于塑封层，QFN封...

本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，所述QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛，至少分布于基岛一侧的引脚，芯片设置于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆封装框架和芯片，引脚侧面和底面暴露于塑封层，QFN封...

本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板和芯片未被遮蔽的上表面...

本发明提供一种封装框架、封装结构及封装方法，封装框架包括：基岛和设置于所述基岛外侧的多个引脚；预塑封层，所述预塑封层塑封所述基岛和所述多个引脚；其中，所述基岛的厚度方向上具有露出的导热表面，所述导热表面包括第一减薄区，所述第一减薄区的表...

本发明公开一种超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法，包括：光学镀膜玻璃，第一表面设有保护膜，第二表面四周围堰连接CMOS芯片第一表面；CMOS芯片的第一表面设有感光及微镜头区域及金属键合焊盘，第二表面刻蚀硅通孔直至延伸至第一表面金属...

本发明公开一种封装结构及制备方法，封装结构包括核心封装区，第一封装单元包括第一载板、散热片或硅片、被动元器件及第一封装层，包覆第一载板及散热片或硅片以及被动元器件；第二封装单元包括第二载板上焊接第一封装结构或第二封装结构以及第二封装层；...

本申请公开了器件镀膜方法、镀膜轨道以及器件镀膜机构，其中，器件镀膜方法包括：提供载具，将待镀膜器件设置在载具上；提供镀膜轨道和托盘，镀膜轨道具有相互对接的第一段坡道和第二段坡道，第一段坡道和第二段坡道均具有高端和低端，第一段坡道的高端和...

本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，所述扇出型封装结构包括至少一个芯片和设于芯片功能面侧的至少一层重布线层，所述重布线层包括介电层和分布于所述介电层内的金属布线层，所述扇出型封装结构还包括至少一个设置于所述重布线层上的假片，所述假...

本发明提供一种空腔封装结构及封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和围设于所述基岛外围的引脚，所述引脚一侧设有突伸的挡墙；上盖，所述上盖与所述挡墙固定连接，所述上盖和所述封装框架共同界定出一空腔；以及塑封层，至少部分...

本发明提供一种空腔封装结构及封装方法，所述空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的引脚区，所述引脚区上设有第一连接部；上盖，所述上盖朝向所述封装框架的一侧包括第二连接部，所述第二连接部和所述第一连接部之间形成...

本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部包括第一焊接面，第二焊接部包括与第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，第一焊接部还包括贯穿第一焊接面的凹槽，凹槽与第二焊接部之间形成贯穿第一焊接部的...

本实用新型提供一种转塔式分选机的分料装置及转塔式分选机，转塔式分选机的分料装置包括外壳、沿前后方向抽拉式连接于所述外壳内的抽拉盒、设置于所述抽拉盒内且沿前后方向排列的多个料桶；位于后端的最后一个料桶为用于储放预设bin值的芯片的预置料桶...

本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、芯片和塑封层，引线框架包括基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚向下折弯于塑封层下表面伸出，暴露于塑...