一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板；芯片，贴附于所述基板上，且与所述基板电连接；封装层，位于所述基板上且覆盖所述芯片；散热结构，位于所述封装层上；保护层，位于所述封装层和所述散热结构的侧壁上。本发明技术方案能够提高所获得的封...

一种三维封装结构及其形成方法，所述形成方法：将第一芯片倒装在第一基板上后，将所述散热导板贴装在所述第一基板上，使所述散热导板的两块竖直板的底部贴附在所述第一基板的表面，所述横向板贴附在所述第一芯片的远离所述第一基板的表面；将所述第二基板...

本发明公开了一种电子器件的封装结构，其包括：基板和固定连接在基板上的光学器件，光学器件的上表面具有用于接收和/或发送光信号的光学区域；外罩，其与光学器件的上表面密封连接并包围光学区域，且具有开口；以及透明内盖，其设置于开口内侧并密封开口...

一种转接板及其形成方法、封装结构，转接板包括：预制基板，包括相对的第一面和第二面；互连结构，嵌于预制基板中，包括分别被第一面和第二面暴露的管脚；阻焊层，覆盖于第一面和第二面上，且阻焊层暴露管脚的至少部分表面；围坝结构，至少凸立于位于第一...

本发明提供一种封装结构的制作方法，包括：提供载体基板，载体基板具有第一表面，在第一表面上设置有至少一第一导电转接板及至少一电子元件，第一导电转接板背离载体基板的一表面设置有第一导电连接垫；提供塑封模具，塑封模具的表面至少与第一导电连接垫...

一种滤波器封装结构包括：基板，包括塑封层、第一闭合连接环、至少一第一导电柱及至少一第二导电柱；声表面波滤波器芯片，包括功能区、第二闭合连接环、至少一第一电极及至少一第二电极，功能区设置在声表面波滤波器芯片的第一表面，第二闭合连接环设置在...

本实用新型提供一种封装框架及封装结构，所述封装框架包括基岛、引脚和塑封层，所述引脚位于基岛周围；所述塑封层塑封所述基岛和所述引脚；其中，所述基岛于厚度方向包括外露的导热表面，所述导热表面包括凹陷结构。于封装框架的基岛厚度方向露出的导热表...

本发明揭示了一种封装结构、封装系统及封装结构的成型方法，封装结构包括基岛、塑封部、盖体、至少一芯片及引脚部；基岛具有安装面，至少一芯片设置于安装面，塑封部环绕基岛及芯片设置，塑封部远离安装面的一侧形成开口；盖体设置于开口；引脚部部分塑封...

一种线尾自动处理装置和引线键合机，所述线尾自动处理装置，包括：处理腔室；切线平台，位于所述处理腔室中，所述切线平台的表面包括至少一个支撑面，所述支撑面用于与向下移动的打线劈刀的头部接触以切除伸出所述打线劈刀头部的金属引线的线尾；清除单元...

一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，包括键合面；第一芯片，键合于所述基板的键合面上，所述第一芯片包括相背的第一面和第二面，所述第二面与基板相对设置；所述第一面上形成有第一互连结构和第二互连结构，且所述第一互连结构与基板之间电流...

本发明提供一种半导体封装方法及半导体封装件，封装方法包括：在封装基板上的每一封装单元上贴装元器件；在与封装基板尺寸一致的临时载板上设置热固性薄膜形成连接体；在热固性薄膜远离所述临时载板的一侧形成若干凹腔，并在每一凹腔与所述临时载板之间的...

本发明提供一种封装腔体的成型方法以及半导体封装方法，封装腔体的成型方法包括如下步骤：于封装基板上位于每一封装单元的周侧的分隔区一体形成支撑体，所述封装基板以及所述支撑体共同形成若干个用以贴装元器件的封装腔体；相较于现有的先单个点胶再一个...

本发明公开了一种基于磁耦合的三维堆叠片间无线通讯接口结构与通讯方法。该接口结构包括一个母片和至少一个子片；母片和所有子片垂直堆叠；所述的子片包括时钟接收模块、数据发射模块、数据接收模块；所述母片包括时钟发射模块、数据发射模块、数据接收模...

本发明提供一种引线框架、制备方法、封装结构，所述引线框架包括至少一个引线框架单元，所述引线框架单元包括外框、位于所述外框中间的基岛、连接所述基岛与所述外框的连接筋、设于所述外框上的若干第一管脚、填充于所述基岛与所述第一管脚之间的预塑封体...

本实用新型提供一种过炉治具，包括治具本体，所述治具本体上凹设有用以放置单颗PCB板的容纳腔；所述过炉治具还包括连接于所述治具本体上的至少一组用以固定所述PCB板的固定组件，每组所述固定组件包括分设于所述容纳腔内的相对两侧的至少两个固定件...

本发明公开了一种面向无线三维堆叠芯片封装的电感耦合功率传输自适应控制系统及方法。该系统包括通过电感耦合连接的子片和母片；本发明的功率传输自适应控制系统将子片接收到的负载反馈电压通过电平判决电路转换为反馈电压数据码字，系统可以将反馈电压数...

本发明揭示了一种光电混合封装结构的制作方法和保护结构件，包括步骤：提供一载板和光芯片，光芯片一侧面设置有至少一光接口；提供至少一电芯片，设置于光芯片上表面；提供至少一保护结构件，保护结构件为盖状结构，内部形成有一腔体，保护结构件的表面还...

本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括：第一焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面；第二焊接部，所述第二焊接部包括第二焊接面；垫高物，所述垫高物位于所述第一焊接面和所述第二焊接面之间，所述垫高物用于定义出位于所述第一焊接面...

本发明提供一种电磁屏蔽模组封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件与所述封装框架固定连接共同界定出密闭空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置...

本发明公开了一种用于芯片封装过程的吸取装置以及使用方法，吸取装置包括：杆体、设于杆体一端的第一安装口、设于杆体内部的阻挡结构、设于第一安装口和阻挡结构之间的杆体侧壁上的侧通孔，设于杆体外侧且包围侧通孔的真空衔接头，设于第一安装口和侧通孔...