本实用新型涉及一种可追溯的封装结构，它包括引线框架和芯片，所述引线框架包括基岛和管脚，所述芯片通过装片胶设置于基岛正面，所述芯片通过焊线与管脚正面连接，所述基岛、管脚和芯片外围包封有塑封料，所述基岛背面设置有第一电镀层，所述第一电镀层上...

本发明提供一种封装结构及制备方法，包括：下部封装体、上部封装体和设置于下部封装体和上部封装体之间的第一重布线堆叠层，第一重布线堆叠层电性连接下部封装体和上部封装体；下部封装体包括预制基板和围绕预制基板周边的第一塑封层；其中，第一重布线堆...

本发明提供一种镀层结构及制作方法，所述镀层结构包括：基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于...

本发明提供一种封装结构及制作方法，包括：电性连接的下部封装体和上部封装体；下部封装体包括预制互联硅芯堆叠结构和围绕预制互联硅芯堆叠结构周边的第一塑封层；预制互联硅芯堆叠结构包括硅互联层，硅互联层包括相背的第一表面和第二表面；第一表面上层...

本发明提供一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，环氧塑封料组合物包含的各组分及其质量百分数为：环氧树脂：4

本发明提供一种芯片贴装方法，所述芯片贴装方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括装片区域；提供掩膜，所述掩膜包括与所述装片区域对应的开口；覆盖所述掩膜至所述引线框架上方，所述装片区域自所述开口中露出；提供银胶，于所述掩膜上方涂布所述银胶...

本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片；以及补强层，所述补强...

本发明提供一种空腔封装结构及制作方法，所述空腔封装结构包括：底座，所述底座包括一体成型的基板、金属引线框和树脂层；上盖，所述上盖与所述底座固定连接，且所述上盖和所述底座共同限定出密闭空腔；芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基板的第...

本发明提供一种封装结构及制备方法，所述封装结构包括：下部封装体，设置于所述下部封装体上方的上部封装体，以及设置于所述下部封装体和所述上部封装体之间的第一重布线堆叠层，所述第一重布线堆叠层电性连接所述下部封装体和上部封装体；所述下部封装体...

本实用新型涉及一种送料装置，它包括沿竖向布置的升降气缸(1)，所述升降气缸(1)上端连接设置有导向块(2)，所述导向块(2)上设置有上流道(3)和下流道(4)，所述上流道(3)前窄后宽，所述下流道(4)前宽后窄。本实用新型一种送料装置，...

本实用新型涉及一种气囊式吸嘴结构，它包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)中心沿竖向开设有通孔(2)，所述通孔(2)内设置有气囊(3)，所述气囊(3)顶部设置有气囊充气口(4)，所述吸嘴本体(1)内部设置有真空通道(5)，所述吸嘴本体(...

本实用新型涉及一种可追溯的引线框架结构，它包括基岛(1.1)和管脚(1.2)，所述基岛(1.1)背面设置有第一电镀层(6)，所述第一电镀层(6)上设置有若干标记图形缺口(7)，所述标记图形缺口(7)区域设置有第二电镀层(8)，所述第一电...

本实用新型涉及一种PCB油墨偏移对照单元，它包括同心设置的齿形金属焊盘(3)和油墨开窗(4)，所述齿形金属焊盘(3)包括呈环状布置的多个焊盘齿(31)，多个焊盘齿(31)等角度间隔布置，每个焊盘齿(31)沿径向等距离间隔设置有多个刻度线...

一种划痕检测及修复一体设备，包括传输机构、检测机构、修复机构、上料机构和下料机构，检测机构、修复机构、上料机构和下料机构均设置于传输机构；传输机构延伸布置，上料机构和下料机构分别位于传输机构的两端，沿传输机构的延伸方向，检测机构和修复机...

本发明提供一种扇出型封装结构及其制造方法，扇出型封装结构包括重布线层、至少一塑封层、至少一第一屏蔽层、至少一个芯片和至少一个电连接件，重布线层包括接地线路层，芯片和电连接件设于重布线层第一面上，电连接件位于芯片外侧，并电性连接至接地线路...

本发明揭示了一种具有凸块的基底结构及封装结构，包括：基底以及设置于所述基底上方的凸块；所述凸块包括：叠层形成于基底上方的金属层，所述金属层远离基底的表面开设有开口；自开口位置向上设置的导电柱，包覆所述导电柱侧壁且延伸至所述金属层上的介电...

本发明提供一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括主线路板、天线板、与所述主线路板电性连接的至少两个主功能芯片；至少两个所述主功能芯片间隔设于所述主线路板的正面，所述天线板连接于间隔设置的两个所述主功能芯片远离所述主线路板的一侧；所述...

本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分...

本发明揭示了一种封装结构、罩体的成形方法及封装结构的成型方法，封装结构包括基板、芯片、罩体及透明盖板，芯片位于基板的安装面上；罩体与基板围设形成容纳芯片的第一容纳腔，罩体包括远离安装面的顶部，顶部围设形成通孔；透明盖板包括远离安装面的正...

本实用新型涉及一种焊垫结构，它包括上焊垫(1)和下焊垫(2)，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)上下平行布置，所述上焊垫(1)和下焊垫(2)之间连接设置有左右两个支撑片(3)。本实用新型一种焊垫结构及其封装结构，其可以通过压力来实现高度的压...