本发明涉及一种宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构及其形成方法，其中所述封装结构包括：基板，贴装在所述基板正面上的第一芯片和第二芯片；贴装在所述基板正面上的磁导率屏蔽件，所述磁导率屏蔽件包围所述第一芯片且不与所述第一芯片接触；位于所述基板正面上...

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种焊接球植球方法以及相应的焊接球取放装置，通过设计的焊接球取放装置，实现了在植球过程中对焊接球的取放，其中，焊接球取放装置包括支撑结构，支撑结构设有多个通孔，通孔内设有焊接球传动结构，焊接球取放装置...

本发明公开了引线框架、半导体器件及封装工艺，其中，引线框架包括：边框和设置在所述边框上的若干芯片封装单元，所述芯片封装单元包括固定在所述边框上的基岛、若干管脚和支撑件；所述管脚固定在所述边框上，所述管脚所在平面与所述基岛所在平面平行且存...

本发明提供一种具有散热盖板的芯片封装结构，设计电子封装技术领域，其包括：基板、多个芯片和散热盖板，多个芯片间隔分布设置于基板上，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板...

本发明提供一种芯片封装结构，涉及电子封装技术领域，其包括基板和设于其上的至少一个芯片，基板表面设置有阻焊层，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，芯片和基板...

本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，包含填料、应力释放剂、着色剂，填料包括氧化铝和氧化硅，其中，氧化硅的质量分数为45wt％

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括：基板，芯片，塑封层，透明盖板；芯片设于基板上，与其电性连接；塑封层覆盖基板并包覆芯片侧面，塑封层表面设置有呈凹槽状的窗口区，窗口区底面设置有呈凹槽状的空腔区，空腔区开口面积小于窗口区，窗...

本实用新型涉及一种可自动调节尺寸的上料架结构，它包括上料架底座(1)，所述上料架底座(1)上开设有内外多组挡柱槽口(2)，所述挡柱槽口(2)内设置有挡柱(3)，所述挡柱(3)包括上柱体(31)和下柱体(32)，所述下柱体(32)与挡柱槽...

本实用新型涉及一种助焊剂涂布装置，它包括底座(1)，所述底座(1)中心位置设置有储胶针(2)，所述储胶针(2)可绕底座(1)中心旋转，所述储胶针(2)底部设置有多个通孔(3)和一毛刷(4)，所述多个通孔(3)距离储胶针(2)底部中心的长...

本实用新型涉及一种抓手装置，它包括安装板，所述安装板上设置有前后多个抓手机构；每个抓手机构均包括一推杆，所述推杆沿竖向穿装于安装板上，所述推杆四周均匀设置有多个支柱，多个支柱固定设置于安装板底部，所述安装板顶部在推杆一侧设置有一组对射的...

本实用新型涉及一种快速贴膜机构，它包括托盘体(1)，所述托盘体(1)一侧设置有宽度调节导轨(2)，所述宽度调节导轨(2)上设置有轮盘支撑架(3)，所述轮盘支撑架(3)上设置有胶带轮盘(4)。本实用新型一种快速贴膜机构，它能够解决操作人员...

本实用新型涉及一种封装快速检验辅助治具，它包括底座(1)和盖板(2)，所述底座(1)正面开设有产品放置槽(3)，所述盖板(2)放置于产品放置槽(3)内，所述盖板(2)上设置有观察区(6)，所述观察区(6)均匀设置有多个观察窗(7)。本实...

本实用新型涉及一种包封模具结构，它包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)包括上模型腔(14)，所述上模型腔(14)外围设置有多个排气槽(15)，所述排气槽(15)的横截面呈梯形。本实用新型一种包封模具结构，其将排气槽截面设计为梯形，...

本实用新型涉及一种装片检料托板结构，它包括托板框架(1)，所述托板框架(1)包括左右平行布置的两根轨道梁(11)，左右两根轨道梁(11)后端之间连接设置有底梁(12)，所述轨道梁(11)内侧沿前后方向开设有滑槽(13)，所述托板框架(1...

本实用新型涉及一种基板层偏对位结构，它包括基板成型过程中的对称层和非对称层，所述对称层和非对称层侧面设置有对位单元。本实用新型一种基板层偏对位结构，其能够快速判断基板各层之间的相对层偏是否超标，判定方法简单，可以从侧面通过肉眼在常规显微...

本实用新型涉及一种自动清洗机料仓结构，它包括清洗网筛(1)，所述清洗网筛(1)顶部设置有盖板(2)，所述清洗网筛(1)包括防护栏(11)，所述防护栏(11)内设置有网篮(12)，所述防护栏(11)顶部设置有网筛法兰(13)，所述网篮(1...

本发明揭示了一种电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法，所述封装结构包括：一基板；至少一电源芯片，设置于所述基板上表面，与所述基板电性连接；至少一个导电连接件，与所述基板电性连接；至少一电感，所述电感设置于所述电源芯片上方，通过所述导...

本实用新型涉及一种气动顶杆的载具结构，它包括载具主体(1)，所述载具本体(1)内部设置有腔体(2)，所述载具主体(1)正面向下开设有多个顶杆孔(3)，所述顶杆孔(3)底部与腔体(2)相连通，所述顶杆孔(3)内穿装有顶杆(4)，所述载具主...

本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装片区域较厚时...

本申请公开了一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，剥离孔与空腔连通，凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔...