芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板和芯片未被遮蔽的上表面，并暴露透光基板上表面，该封装结构还包括阻挡结构件，阻挡结构件包括设置于透光基板侧表面与塑封体之间部分区域的竖直阻挡部和位于竖直阻挡部的顶端并沿远离透光基板方向延伸的横向阻挡部，横向阻挡部设置于塑封体上表面。本发明专利技术设置的阻挡结构件能够有效阻挡塑封料溢出流至透光基板上表面，防止污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，为现有的光传感器的一种常见封装结构，在基板1
’
或金属框架上通过粘胶膜或胶水5
’
固定光学芯片2
’
，在光学芯片2
’
上通过粘胶膜或胶水固定透光玻璃3
’
，从而形成透光区域，再利用金属线将光学芯片2
’
与基板1
’
或金属框架进行焊接连通，最后用塑封料4
’
将光学芯片2
’
、金属线与基板1
’
包裹密封起来。
[0003]然而，现有的这种光传感器封装结构中，在塑封时塑封料4
’
很容易溢出流至透光玻璃3
’
上表面，影响透光玻璃3
’
的透光率，同时影响产品外观。为满足光学芯片2
’
表面没有塑封溢料的缺陷，通常会在塑封时增大塑封工艺参数“合模压力”，但是合模压力增大很容易出现光学芯片2
’
断裂的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其制作方法，防止塑封料流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。
[0005]为实现上述专利技术目的，本专利技术一实施方式提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片、透光基板和塑封体，所述芯片设置于所述基板上表面，并与所述基板电性连接，所述芯片上表面设置有光接收区域，所述透光基板设置于所述芯片上表面并覆盖所述光接收区域，所述塑封体设置于所述基板和所述芯片未被遮蔽的上表面，并暴露所述透光基板上表面，其中，
[0006]所述封装结构还包括一阻挡结构件，所述阻挡结构件包括竖直阻挡部和横向阻挡部，所述竖直阻挡部设置于所述透光基板侧表面与所述塑封体之间部分区域，所述横向阻挡部位于所述竖直阻挡部的顶端并沿远离所述透光基板方向延伸，所述横向阻挡部设置于所述塑封体上表面。
[0007]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡结构件围绕所述透光基板侧表面设置。
[0008]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡结构件的底端通过一胶层设置于所述芯片上表面，所述阻挡结构件完全包覆所述透光基板侧表面。
[0009]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述横向阻挡部上表面高于所述透光基板上表面50μm。
[0010]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡结构件还包括位于所述竖直阻挡部的底端并沿远离所述透光基板方向延伸的连接部，所述连接部通过一胶层设置于所述芯片上表面，所述塑封体还覆盖所述连接部未被遮蔽的表面。
[0011]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述阻挡结构件为弹性材料。
[0012]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述透光基板为透光玻璃片。
[0013]本专利技术还提供一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：
[0014]提供一基板；
[0015]提供一芯片，所述芯片上表面设置有光接收区域，将所述芯片具有所述光接收区域的一面背向所述基板，贴装于所述基板上表面，并与所述基板实现电性连接；
[0016]提供一透光基板，将所述透光基板贴装于所述芯片上表面，并使得所述透光基板完全覆盖所述光接收区域；
[0017]提供一阻挡结构件，将所述阻挡结构件贴装于所述透光基板侧表面周侧部分区域，使得所述阻挡结构件的内侧面与所述透光基板的侧表面之间的水平距离为50μm，所述阻挡结构件的上表面高于所述透光基板上表面50μm设置，其中，所述阻挡结构件为弹性材料；
[0018]提供塑封料，将所述塑封料覆盖所述基板和所述芯片未被遮蔽的上表面，形成塑封体，并使得所述塑封体的上表面低于所述阻挡结构件的顶端。
[0019]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述提供一阻挡结构件，将所述阻挡结构件贴装于所述透光基板侧表面周侧部分区域，使得所述阻挡结构件的顶端高于所述透光基板上表面设置，具体包括：
[0020]提供由围绕所述透光基板侧表面设置的竖直阻挡部、位于所述竖直阻挡部的顶端并沿远离所述透光基板方向延伸的横向阻挡部、以及位于所述竖直阻挡部的底端并沿远离所述透光基板方向延伸的连接部构成的阻挡结构件，所述竖直阻挡部的内径尺寸大于所述透光基板的外径尺寸50μm设置；
[0021]将所述连接部下表面通过一胶层贴于所述芯片上表面，并使得所述竖直阻挡部的内侧面与透光基板侧表面之间的水平距离为50μm，所述横向阻挡部高于所述透光基板上表面50μm设置。
[0022]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述提供塑封料，将所述塑封料覆盖所述基板和所述芯片未被遮蔽的上表面，形成塑封体，并使得所述塑封体的上表面低于所述阻挡结构件的顶端，具体包括：
[0023]提供一塑封模具，所述塑封模具内顶部装有离型膜；
[0024]将待封装结构置于所述塑封模具内，并使得所述横向阻挡部嵌入所述离型膜内；
[0025]朝所述塑封模具内注入所述塑封料，将塑封料填充所述基板、所述芯片、所述连接部和所述竖直阻挡部与所述离型膜之间的空间区域，并使得所述竖直阻挡部在所述塑封料填充压力下贴紧所述透光基板侧表面。
[0026]本专利技术的有益效果在于：在透光基板侧表面和塑封体之间设置阻挡结构件，并且该阻挡结构件的顶端高于透光基板和塑封体上表面，能够有效阻挡塑封料溢出流至透光基板上表面，防止污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。
附图说明
[0027]图1为常用技术中的光传感器封装结构示意图。
[0028]图2为本专利技术一实施方式中的芯片封装结构示意图。
[0029]图3为本专利技术一实施方式中的结构阻挡件的结构侧视图。
[0030]图4为本专利技术一实施方式中的结构阻挡件的结构俯视图。
[0031]图5为本专利技术一实施方式中的芯片封装结构的制作方法流程示意图。
[0032]图6a～图6h为本专利技术一实施方式中的对应芯片封装结构制作方法的工艺步骤图。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施方式及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括基板、芯片、透光基板和塑封体，所述芯片设置于所述基板上表面，并与所述基板电性连接，所述芯片上表面设置有光接收区域，所述透光基板设置于所述芯片上表面并覆盖所述光接收区域，所述塑封体设置于所述基板和所述芯片未被遮蔽的上表面，并暴露所述透光基板上表面，其特征在于，所述封装结构还包括一阻挡结构件，所述阻挡结构件包括竖直阻挡部和横向阻挡部，所述竖直阻挡部设置于所述透光基板侧表面与所述塑封体之间部分区域，所述横向阻挡部位于所述竖直阻挡部的顶端并沿远离所述透光基板方向延伸，所述横向阻挡部设置于所述塑封体上表面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡结构件围绕所述透光基板侧表面设置。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡结构件的底端通过一胶层设置于所述芯片上表面，所述阻挡结构件完全包覆所述透光基板侧表面。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述横向阻挡部上表面高于所述透光基板上表面50μm。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡结构件还包括位于所述竖直阻挡部的底端并沿远离所述透光基板方向延伸的连接部，所述连接部通过一胶层设置于所述芯片上表面，所述塑封体还覆盖所述连接部未被遮蔽的表面。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻挡结构件为弹性材料。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述透光基板为透光玻璃片。8.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供一基板；提供一芯片，所述芯片上表面设置有光接收区域，将所述芯片具有所述光接收区域的一面背向所述基板，贴装于所述基板上表面，并与所述基板实现电性连接；提供一透光基板，将所述透光基板贴装于所述芯片上表面，并使得所述透光基板完全覆盖所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，汤恒立，李俊君，周月，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：