具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，包括基岛和位于基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，盖设于所述封装框架一侧，电磁屏蔽罩包括第一连接部，第一连接部电性连接接地引脚；塑封层，塑封层于电磁屏蔽罩远离封装框架的一侧塑封电磁屏蔽罩至封装框架上，电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔；以及芯片或元器件，芯片或元器件设置于基岛的表面上，且位于密封空腔中。于封装框架上依序固定电磁屏蔽罩和制作塑封层，实现电磁屏蔽罩和封装框架的电性连接，有效进行电磁屏蔽；同时塑封层塑封电磁屏蔽罩，在电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔，实现气密性封装。实现气密性封装。实现气密性封装。

【技术实现步骤摘要】
具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别关于一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]大功率射频芯片需要较高的线弧，而线弧周围有填充料时往往会影响射频性能，现有的大功率射频芯片通常采用空腔类封装设计来进行封装，通过在封装框架表面粘贴盖子来形成空腔。
[0003]如图1和图2所示，现有的适用于大功率射频芯片的空腔封装结构10包括：封装框架1，固定于封装框架1一侧的盖子5，盖子5和封装框架1通过粘胶6实现气密性连接，气密性连接后，盖子5和封装框架1之间形成一密封空腔。
[0004]封装框架1在与盖子5气密性连接之前，封装框架1上预先贴装芯片2，芯片2通过金属线3和封装框架1周边的引脚4(如图2所示)打线连接。其中，封装框架1和盖子5气密性连接后，芯片2、金属线3分别位于上述密封空腔中。
[0005]上述封装结构10中，由于盖子5和封装框架1间仅通过粘胶6来粘结固定，盖子5存在粘贴不稳导致掉落、错位等问题，导致密封空腔极易出现气密性不足的问题。
[0006]如图2所示，封装框架1上分布有若干芯片2，受限于封装框架1的封装面积、芯片的分布密度、连接电路的线路长度，导致密封空腔内部或外部的电子元件之间的电磁干扰非常明显。另外，由于盖子5的下边沿通过粘胶6直接接触封装框架1，盖子5无法单独接触封装框架1上接地引脚，不能直接在盖子5上做EMI电磁屏蔽金属层，无法有效避免电磁干扰。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及封装方法，以克服现有的空腔封装结构的封装过程中无法有效克服电磁干扰的问题。
[0008]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构，所述空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩盖设于所述封装框架一侧，所述电磁屏蔽罩包括第一连接部，所述第一连接部电性连接所述接地引脚；塑封层，所述塑封层于所述电磁屏蔽罩远离所述封装框架的一侧塑封所述电磁屏蔽罩至所述封装框架上，所述电磁屏蔽罩和所述封装框架之间形成密封空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密封空腔中；其中，所述电磁屏蔽罩还包括第二连接部，所述第二连接部和所述第一连接部相互连接，通过粘胶固定所述电磁屏蔽罩于所述封装框架一侧，以形成所述密封空腔。
[0009]作为可选的技术方案，所述接地引脚上设有第一适配结构，所述第一适配结构位于所述第一连接部的外侧，所述第一适配结构和所述第一连接部的外侧电性连接；其中，所述第一连接部的外侧远离所述密封空腔。
[0010]作为可选的技术方案，所述基岛的外围还包括第二适配结构，所述第二适配结构位于所述第二连接部的外侧，所述第二适配结构和所述第二连接部的外侧固定连接；其中，所述第二连接部的外侧远离所述密封空腔。
[0011]作为可选的技术方案，所述第一适配结构和所述第二适配结构构成回字型结构，所述回字型结构包括限位空间，所述限位空间用于限制所述第一连接部和所述第二连接部的位移。
[0012]作为可选的技术方案，所述回字型结构为回字型凸起或者回字型凹槽。
[0013]作为可选的技术方案，所述第一适配结构为金属凸柱，所述第二适配结构为塑封凸起。
[0014]作为可选的技术方案，所述第一连接部和所述第二连接部分别为所述电磁屏蔽罩的侧壁靠近所述封装框架的部分区域；或者，
[0015]所述第一连接部和所述第二连接部分别为所述电磁屏蔽罩的侧壁靠近所述封装框架的端部弯折形成弯折部；又或者，
[0016]所述第一连接部和所述第二连接部分别为所述电磁屏蔽罩的侧壁靠近所述封装框架的端部上的卡槽。
[0017]本专利技术还提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构的封装方法，所述封装方法包括：
[0018]提供第一塑封料，所述第一塑封料塑封基岛、若干引脚和接地引脚后制得所述封装框架；
[0019]贴装芯片或元器件至所述基岛的表面上，打线连接所述芯片或元器件、所述接地引脚和所述若干引脚；
[0020]提供电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩包括第一连接部，固定所述电磁屏蔽罩至所述封装框架一侧，所述第一连接部和所述接地引脚电性连接；
[0021]提供第二塑封料，于所述电磁屏蔽罩远离所述封装框架的一侧塑封所述电磁屏蔽罩至所述封装框架上，形成塑封层；
[0022]其中，所述电磁屏蔽罩和所述封装框架之间形成密封空腔。
[0023]作为可选的技术方案，还包括：于所述接地引脚上形成第一适配结构；涂布导电胶至所述第一适配结构的内侧；以及涂布粘胶至所述封装框架一侧表面；固定所述电磁屏蔽罩至所述封装框架上，所述第一连接部经所述导电胶电性连接所述接地引脚；其中，所述电磁屏蔽罩上与所述第一连接部相连接的第二连接部经所述粘胶固定于所述基岛周边的所述引脚上，并于所述电磁屏蔽罩和所述封装框架一侧表面之间形成所述密封空腔。
[0024]作为可选的技术方案，还包括：于所述封装框架的所述基岛的周边形成第二适配结构；以及涂布非导电胶至所述第二适配结构的内侧；固定所述电磁屏蔽罩至所述封装框架上，所述第二连接部经所述非导电胶固定连接所述第二适配结构。
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及封装方法，适用于大功率射频芯片的封装，于封装框架上依序固定电磁屏蔽罩和制作塑封层，实现电磁屏蔽罩和封装框架的电性连接，有效进行电磁屏蔽；同时，塑封层塑封电磁屏蔽罩至封装框架上，在电磁屏蔽罩和基岛之间形成密封空腔，实现气密性封装。
附图说明
[0026]图1为现有的空腔封装结构的侧视示意图。
[0027]图2为图1中封装框架的俯视示意图。
[0028]图3为本专利技术一实施例中的空腔封装结构的侧视示意图。
[0029]图4为图3中封装框架的俯视示意图。
[0030]图5为图3中封装框架的制作过程的侧视示意图。
[0031]图6为图3中空腔封装结构制作过程的侧视示意图。
[0032]图7为本专利技术另一实施例中的空腔封装结构的侧视示意图。
[0033]图8为本专利技术又一实施例中的空腔封装结构的侧视示意图。
[0034]图9为本专利技术再一实施例中的空腔封装结构的侧视示意图。
[0035]图10为本专利技术一实施例中的空腔封装结构的封装方法的流程图。
具体实施方式
[0036]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0037]本专利技术的目的之一在于提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法，将电磁屏蔽罩经塑封层塑封在封装框架上，预先装配电磁屏蔽罩至封装框架上，可使得电磁屏蔽罩和封装框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构，其特征在于，所述空腔封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩盖设于所述封装框架一侧，所述电磁屏蔽罩包括第一连接部，所述第一连接部电性连接所述接地引脚；塑封层，所述塑封层于所述电磁屏蔽罩远离所述封装框架的一侧塑封所述电磁屏蔽罩至所述封装框架上，所述电磁屏蔽罩和所述封装框架之间形成密封空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密封空腔中；其中，所述电磁屏蔽罩还包括第二连接部，所述第二连接部和所述第一连接部相互连接，通过粘胶固定所述电磁屏蔽罩于所述封装框架一侧，以形成所述密封空腔。2.根据权利要求1所述的空腔封装结构，其特征在于，所述接地引脚上设有第一适配结构，所述第一适配结构位于所述第一连接部的外侧，所述第一适配结构和所述第一连接部的外侧电性连接；其中，所述第一连接部的外侧远离所述密封空腔。3.根据权利要求2所述的空腔封装结构，其特征在于，所述基岛的外围还包括第二适配结构，所述第二适配结构位于所述第二连接部的外侧，所述第二适配结构和所述第二连接部的外侧固定连接；其中，所述第二连接部的外侧远离所述密封空腔。4.根据权利要求3所述的空腔封装结构，其特征在于，所述第一适配结构和所述第二适配结构构成回字型结构，所述回字型结构包括限位空间，所述限位空间用于限制所述第一连接部和所述第二连接部的位移。5.根据权利要求4所述的空腔封装结构，其特征在于，所述回字型结构为回字型凸起或者回字型凹槽。6.根据权利要求4所述的空腔封装结构，其特征在于，所述第一适配结构为金属凸柱，所述第二适配结构为塑封凸起。7.根据权利要求1所述的空腔封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范荣，刘庭，张月升，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：