封装框架及其制作方法、封装结构技术

本发明专利技术提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，包括多个吸嘴，多个吸嘴吸附固定多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。

【技术实现步骤摘要】
封装框架及其制作方法、封装结构


[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别关于一种封装框架及其制作方法、封装结构。

技术介绍

[0002]随着信息化社会的发展，电子器件的更新换代越来越频繁，元器件的差异化显著，作为载板的封装框架的需求量增加。常规框架存在工艺流程长、加工步骤多等缺陷；常规的蚀刻型框架存在单价较高、生产速度慢等缺陷；常规的冲压框架需开发冲压模具，交期较长。
[0003]因此，急需一种快速成型的封装框架。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，采用注塑工艺经两次塑封导通单元快速完成适用于空腔封装的封装框架的制备，克服了现有的封装框架制作工艺复杂、制作流程长的问题。
[0005]为克服上述技术问题，本专利技术提供一种封装框架的制作方法，所述制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，所述吸附装置包括多个吸嘴，所述多个吸嘴吸附固定所述多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。
[0006]作为可选的技术方案，所述第一塑封体中的相邻的两个导通单元按照预设间距排布。
[0007]作为可选的技术方案，塑封所述多个导通单元形成第一塑封体还包括：填充导电材料至相邻的两个导通单元之间，所述多个导通单元中部分导通单元之间相互电性连接。
[0008]作为可选的技术方案，还包括：预处理每一导通单元的表面，于每一导通单元的表面形成微结构。
[0009]作为可选的技术方案，所述预处理每一导通单元的表面的步骤包括：微蚀刻每一导通单元的表面形成对应的所述微结构。
[0010]作为可选的技术方案，所述第一塑封体和所述第二塑封体的材料均为工程塑料。
[0011]本专利技术还提供一种封装框架，所述封装框架包括：塑封层，以及嵌设于塑封层中的多个导通单元，每一导通单元相对的第一端和第二端分别从所述塑封层厚度方向的两个表面上露出；其中，包括所述多个导通单元和所述塑封层的所述封装框架为采用如上所述的制作方法制得。
[0012]作为可选的技术方案，所述多个导通单元于所述塑封层中按照预设间距设置。
[0013]作为可选的技术方案，还包括基岛导通区和引脚导通区，所述引脚导通区位于所述基岛导通区的外侧，所述基岛导通区中的导通单元的数量、密度大于所述引脚导通区中的导通单元的数量、密度。
[0014]作为可选的技术方案，所述基岛导通区中的导通单元之间通过导电材料相互电性连接。
[0015]作为可选的技术方案，每一导通单元的表面包括微结构，所述微结构和所述塑封层接触。
[0016]作为可选的技术方案，所述导通单元为金属球。
[0017]本专利技术又提供一种封装结构，所述封装结构包括：如上所述的封装框架；芯片和/或元器件，设置于所述封装框架一侧，与所述封装框架电性连接，且位于所述密闭空腔中。
[0018]作为可选的技术方案，还包括上盖，所述上盖固定连接于所述封装框架的一侧，所述上盖和所述封装框架之间界定出一密闭空腔。
[0019]作为可选的技术方案，所述封装框架还包括挡墙，所述上盖通过上盖胶固定连接于所述挡墙。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供一种封装框架及其制作方法、封装结构，通过注塑料两次塑封导通单元，减薄塑封层露出导通单元获得快速成型的封装框架，具有如下有益效果：利用快速成型技术，提高框架加工效率，缩短封装框架交期；快速成型的封装框架中，导通单元的排布位置灵活，适配各类芯片焊盘布局，满足定制化需求；导通单元表面做微蚀刻处理，增加预塑封层和导通单元之间的结合性，减少分层与漏气风险。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一实施例提供的封装框架的制作方法的流程图。
[0022]图2为本专利技术一实施例中提供的封装框架的俯视图。
[0023]图3为图2中封装框架的剖面示意图。
[0024]图4为图3中封装框架的制作过程的剖面示意图。
[0025]图5为本专利技术另一实施例中的封装框架的剖面示意图。
[0026]图6为本专利技术又一实施例中的封装框架的剖面示意图。
[0027]图7为本专利技术一实施例中的封装结构的剖面示意图。
[0028]图8为图7中封装结构的封装过程剖面示意图。
[0029]图9为本专利技术另一实施例中的封装结构的剖面示意图。
[0030]图10为图9中封装结构的封装过程剖面示意图。
实施方式
[0031]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0032]如图1所示，本专利技术提供一种封装框架的制作方法1000，其包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，所述吸附装置包括多个吸嘴，所述多个吸嘴吸附固定所述多个导通单元；塑封多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第二端形成第二塑封体；减薄第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从第二表面露出；以及减薄第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。
[0033]本专利技术提供的封装框架的制作方法中，利用吸附装置固定导通单元，再通过第一塑封体和第二塑封体依次塑封导通单元，可实现封装框架的快速注塑成型，并提高封装框架加工效率。
[0034]在本专利技术一实施方式中，所述第一塑封体中的相邻的两个导通单元按照预设间距排布。其中，通过吸附装置对被第一塑封体塑封的多个导通单元进行限位，以确保多个导通单元之间的间距能够满足后续的封装需求。
[0035]可以理解的是，在本专利技术其他实施例中，也可以是将多个导通单元通过可解离的结合层按照预设间距预先固定在载板上，当第一塑封体塑封多个导通单元后，通过光照、加热的方式控制结合层失效移除载板和结合层，也可使得多个导通单元之间的间距满足后续的封装需求。
[0036]在本专利技术一实施例中，根据不同的封装要求，塑封所述多个导通单元形成第一塑封体之后，还可以通过填充导电材料至相邻的两个导通单元之间，控制多个导通单元中部分导通单元之间相互电性连接。
[0037]在本专利技术一实施例中，导通单元通常采用金属材料制得，第一塑封体和第二塑封体为工程塑料，为了增加工程塑料和金属材料之间的结合性能，还包括：预处理每一导通单元的表面，于每一导通单元的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装框架的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供多个导通单元；提供吸附装置，所述吸附装置包括多个吸嘴，所述多个吸嘴吸附固定所述多个导通单元；塑封所述多个导通单元形成第一塑封体，每一导通单元的第一端从所述第一塑封体厚度方向的第一表面露出；于所述第一塑封体厚度方向的第一表面塑封每一导通单元的第一端形成第二塑封体；减薄所述第一塑封体厚度方向的第二表面，每一导通单元的第二端从所述第二表面露出；以及减薄所述第二塑封体厚度方向的第三表面，每一导通单元的第一端从所述第三表面露出；其中，所述第一塑封体和所述第二塑封体构成塑封所述多个导通单元的塑封层。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一塑封体中的相邻的两个导通单元按照预设间距排布。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，塑封所述多个导通单元形成第一塑封体还包括：填充导电材料至相邻的两个导通单元之间，所述多个导通单元中部分导通单元之间相互电性连接。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：预处理每一导通单元的表面，于每一导通单元的表面形成微结构。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述预处理每一导通单元的表面的步骤包括：微蚀刻每一导通单元的表面形成对应的所述微结构。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一塑封体和所述第二塑封体的材料均为工程塑料。7.一种封装框架，其特征在于，所述封装框架包括：塑封层，以及嵌设于塑封层中的多个导通单元，每一导通单元相对的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锦柯，刘庭，张月升，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：