焊接结构及具有其的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括第一焊接部及第二焊接部，第一焊接部包括第一焊接面，第二焊接部包括与第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，第一焊接部还包括贯穿第一焊接面的凹槽，凹槽与第二焊接部之间形成贯穿第一焊接部的边缘的导槽。本发明专利技术的焊接结构的第一焊接部与第二焊接部之间形成有贯穿第一焊接部的边缘的导槽，焊料除了在第一焊接面及第二焊接面之间流动之外，还能在导槽内流动，且由于导槽贯穿第一焊接部的边缘，当焊料中生成气泡时，气泡可通过导槽排出至第一焊接部及第二焊接部的外侧，可避免形成空洞而导致第一焊接部和/或第二焊接部受力不均，进而避免产品质量下降。进而避免产品质量下降。进而避免产品质量下降。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及具有其的封装结构


[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别关于一种焊接结构及具有其的封装结构。

技术介绍

[0002]在现有焊接工艺中，存在回流焊之后气泡未能排出形成空洞而降低产品质量的问题。
[0003]具体的，参见图1，以具有大电感的封装结构200为例，封装结构200包括基板20、铜柱21及电感22，铜柱21的两端分别焊接基板20及电感22，这里，由于电感22尺寸较大，需要匹配尺寸较大的铜柱21。
[0004]铜柱21的底面与基板20的焊盘直接通过焊接工艺实现电性连接，焊接用锡膏覆盖铜柱21的底面及连接底面的侧壁区域，在回流焊过程中，锡膏里的焊膏与铜柱21及焊盘内的氧化物反应而产生气泡，气泡被包裹在锡膏里面，由于锡膏是粘稠状的且铜柱21的底面面积较大，远离铜柱21底面边缘的气泡（例如中心位置的气泡）很难排出去，在高温条件下锡膏里的气泡膨胀，铜柱21受到不均匀的推力而导致连接基板20的多个铜柱21的多个顶面不共面，进而使得装配于铜柱21顶面的电感22存在倾斜的风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种焊接结构及具有其的封装结构，以克服现有的焊接结构或封装结构不能排出气泡的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种焊接结构，包括第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面，所述第二焊接部包括与所述第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，所述第一焊接部还包括贯穿所述第一焊接面的凹槽，所述凹槽与所述第二焊接部之间形成贯穿所述第一焊接部的边缘的导槽，其中，所述导槽位于凸伸出所述第二焊接面的凸起与所述凹槽之间，或者，所述导槽位于贯穿所述第二焊接面的凹陷与所述凹槽之间，或者，所述导槽位于所述第二焊接面与所述凹槽之间。
[0007]作为可选的技术方案，所述导槽由所述第一焊接部的中部朝向所述第一焊接部的边缘延伸。
[0008]作为可选的技术方案，当所述导槽位于凸伸出所述第二焊接面的凸起与所述凹槽之间时，所述导槽包括所述凸起远离所述第二焊接面的底面与所述凹槽的底表面之间的第一间隙，和/或所述导槽包括所述凸起的侧面与所述凹槽的侧表面之间的第二间隙。
[0009]作为可选的技术方案，所述焊接结构还包括位于所述第一焊接部的周缘的开槽，所述开槽连通所述导槽。
[0010]作为可选的技术方案，所述开槽为环形开槽，且至少部分所述开槽位于所述第二焊接部的外侧。
[0011]作为可选的技术方案，所述凹槽呈十字形，且十字形的四个端部均延伸至所述第一焊接部的边缘。
[0012]作为可选的技术方案，所述凹槽为对称结构。
[0013]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种封装结构，包括如上任意一项技术方案所述的焊接结构。
[0014]作为可选的技术方案，所述封装结构包括基板及铜柱，所述第一焊接部及所述第二焊接部的其中之一位于所述基板，其中另一位于所述铜柱。
[0015]作为可选的技术方案，所述封装结构还包括电感，所述铜柱包括相对设置的第一端及第二端，所述铜柱的第一端电性连接所述基板，所述铜柱的第二端电性连接所述电感的引脚。
[0016]作为可选的技术方案，所述封装结构还包括芯片及封装料，所述芯片位于所述基板的上表面，多个铜柱位于所述基板的上表面并环绕所述芯片设置，所述封装料包覆所述芯片、多个铜柱及所述基板的上表面，且所述封装料暴露出所述铜柱的所述第二端。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构的第一焊接部与第二焊接部之间形成有贯穿第一焊接部的边缘的导槽，焊料除了在第一焊接面及第二焊接面之间流动之外，还能在导槽内流动，且由于导槽贯穿第一焊接部的边缘，当焊料中生成气泡时，气泡可通过导槽排出至第一焊接部及第二焊接部的外侧，可避免形成空洞而导致第一焊接部和/或第二焊接部受力不均，进而避免产品质量下降。
[0018]另外，当焊接结构应用至具有大尺寸的电感的封装结构中时，可使得多个铜柱的多个第二端共面，避免装配于铜柱第二端的电感出现倾斜现象。
附图说明
[0019]图1为现有的封装结构的剖视图。
[0020]图2为本专利技术第一实施方式的第一焊接部及开槽的示意图。
[0021]图3为本专利技术第一实施方式的第二焊接部的示意图。
[0022]图4为本专利技术第一实施方式的焊接结构纵向剖视图。
[0023]图5为本专利技术第一实施方式的焊接结构横向剖视图。
[0024]图6为本专利技术第二实施方式的第一焊接部及开槽的示意图。
[0025]图7为本专利技术第二实施方式的第二焊接部的示意图。
[0026]图8为本专利技术第三实施方式的第一焊接部及开槽的示意图。
[0027]图9为本专利技术第三实施方式的第二焊接部的示意图。
[0028]图10为本专利技术其他实施方式的第一焊接部及开槽的示意图。
[0029]图11为本专利技术其他实施方式的第二焊接部的示意图。
[0030]图12为本专利技术一实施方式的封装结构的剖视图。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0032]结合图2至图5，为本专利技术第一实施方式的焊接结构100的示意图，焊接结构100包括第一焊接部11及第二焊接部12，第一焊接部11包括第一焊接面111，第二焊接部12包括与
第一焊接面111相互焊接的第二焊接面121。
[0033]这里，第一焊接面111与第二焊接面121之间通过焊料实现电性连接。
[0034]第一焊接部11还包括贯穿第一焊接面111的凹槽112，凹槽112与第二焊接部12之间形成贯穿第一焊接部11的边缘1101的导槽S。
[0035]这里，“凹槽112与第二焊接部12之间形成贯穿第一焊接部11的边缘1101的导槽S”是指当第一焊接部11与第二焊接部12相互配合时，第二焊接部12并不会完全堵塞凹槽112，且第二焊接部12与凹槽112之间会形成导槽S。
[0036]可以看到，在本实施方式中，第一焊接部11与第二焊接部12之间形成有贯穿第一焊接部11的边缘1101的导槽S，焊料除了在第一焊接面111及第二焊接面121之间流动之外，还能在导槽S内流动，且由于导槽S贯穿第一焊接部11的边缘1101，当焊料中生成气泡时，气泡可通过导槽S排出至第一焊接部11及第二焊接部12的外侧，可避免形成空洞而导致第一焊接部11和/或第二焊接部12受力不均，进而避免产品质量下降。
[0037]也就是说，相较于第一焊接部11与第二焊接部12完全通过平面与平面实现焊接的方式，本实施方式通过增设的导槽S可为气泡的排出提供有效路径。
[0038]在本实施方式中，导槽S由第一焊接部11的中部朝向第一焊接部11的边缘1101延伸，如此，当离边缘1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面，所述第二焊接部包括与所述第一焊接面相互焊接的第二焊接面，其中，所述第一焊接部还包括贯穿所述第一焊接面的凹槽，所述凹槽与所述第二焊接部之间形成贯穿所述第一焊接部的边缘的导槽，其中，所述导槽位于凸伸出所述第二焊接面的凸起与所述凹槽之间，或者，所述导槽位于贯穿所述第二焊接面的凹陷与所述凹槽之间，或者，所述导槽位于所述第二焊接面与所述凹槽之间。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述导槽由所述第一焊接部的中部朝向所述第一焊接部的边缘延伸。3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，当所述导槽位于凸伸出所述第二焊接面的凸起与所述凹槽之间时，所述导槽包括所述凸起远离所述第二焊接面的底面与所述凹槽的底表面之间的第一间隙，和/或所述导槽包括所述凸起的侧面与所述凹槽的侧表面之间的第二间隙。4.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括位于所述第一焊接部的周缘的开槽，所述开槽连通所述导槽。5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨先方，张江华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：