封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。上盖一侧。上盖一侧。

【技术实现步骤摘要】
封装方法及封装结构


[0001]本专利技术属于半导体封装
，特别关于一种封装方法及封装结构。

技术介绍

[0002]空腔QFN（Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装）封装产品为准气密性封装，通过上盖胶完成上盖和封装框架之间的密封连接。目前阶段有大量封装产品因胶层漏气使封装结构失去气密性，产生结构性失效，导致空腔内部芯片及焊线失去保护，产品功能性失效。
[0003]经研究，上述空腔QFN封装产品的胶层漏气的原因包括：空腔内部气体由于烘烤时温度膨胀，密封的空腔中空气气压升高使胶层压力变大，上盖胶流动性随温度升高而变低，锁气能力变弱，上盖胶无法平衡内外部气压，内部气体冲破上盖胶，导致产品漏气。
[0004]因此，需要提出一种新的封装结构，能够实现空腔封装产品在封装过程中内外压力平衡，避免封装后气密性失效的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种封装方法及封装结构，控制胶体热固化制程中的空腔内外压力平衡，避免空腔内外压力不平衡导致的气密性降低的问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术技术方案提供一种封装方法，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。
[0007]作为可选的技术方案，还包括：所述上盖包括朝向封装框架伸出的凸台，于所述凸台的内侧涂布所述第一胶体；当所述气孔设置于所述封装框架一侧，于所述封装框架靠近所述气孔的区域布置第二胶体；或者，当所述气孔设置于所述上盖一侧，于所述上盖靠近所述气孔的区域布置第二胶体；其中，所述第二胶体位于所述空腔内部。
[0008]作为可选的技术方案，所述第二胶体的固化温度大于所述第一胶体的固化温度。
[0009]作为可选的技术方案，所述封装框架还包括挡墙和限位凸起，所述气孔贯通所述挡墙，其中，所述第二胶体未固化前，所述第二胶体在所述挡墙和所述限位凸起之间移动，所述空腔和所述气孔连通。
[0010]作为可选的技术方案，所述第一胶体的固化温度和所述第二胶体的固化温度相同。
[0011]作为可选的技术方案，还包括：提供压块，将压块放置于所述上盖远离所述空腔的一侧表面上。
[0012]作为可选的技术方案，还包括：移除所述压块；切割所述上盖和所述封装框架，制得单颗封装结构。
[0013]本专利技术还提供一种封装结构，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基板和从所述基板一侧伸出的挡墙；上盖，所述上盖设置于所述封装框架上方，所述上盖和所述挡墙通过第一胶体固定连接，所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；气孔，所述气孔设置于所述上盖一侧或者所述封装框架一侧，所述气孔和所述空腔连通，且所述气孔中填充第二胶体，以密封所述空腔；以及芯片和/或元器件，所述芯片和/或元器件位于密封的所述空腔中；其中，所述封装结构为采用如上所述的封装方法制得。
[0014]作为可选的技术方案，所述气孔设置于所述封装框架一侧时，所述气孔贯穿所述挡墙，所述基板靠近所述气孔的区域设置有限位凸起，所述第二胶体填充在所述限位凸起和所述挡墙之间，并且延伸至所述气孔中。
[0015]作为可选的技术方案，所述基板包括基岛、引脚和预塑封层，所述引脚设置于所述基岛外侧，所述预塑封层塑封所述引脚和所述基岛，其中，所述预塑封层从所述引脚上方突伸的部分为所述挡墙。
[0016]作为可选的技术方案，所述气孔设置于所述上盖的凸台上，且贯通所述凸台，所述凸台和所述挡墙相对应设置。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供一种封装方法和封装结构，第一胶体在上盖和封装框架之间形成空腔，空腔通过气孔实现空腔内外压力平衡，再通过第二胶体从空腔内部向外密封气孔进而形成密封的空腔。封装结构的密封的空腔形成过程中，空腔内外压力始终维持在平衡状态，可有效提升封装的气密性及稳定性。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一实施例中提供的封装方法的流程图。
[0019]图2为本专利技术一实施例中封装结构的剖面示意图。
[0020]图3为图2中封装结构中固化第一胶体的剖面示意图。
[0021]图4为图2中封装结构中固化第二胶体的剖面示意图。
[0022]图5为图2中封装框架的俯视示意图。
[0023]图6为本专利技术另一实施例中上盖的仰视视图。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0025]本专利技术的目的在于提供一种封装方法和封装结构，通过固化第一胶体形成位于上盖和封装框架之间的空腔，空腔形成过程中，空腔通过气孔和外界连通，因此，第一胶体固化时空腔内外压力平衡，第一胶体可以在上盖和封装框架之间形成很好的气密性连接；另外，又通过固化第二胶体对气孔进行封堵，第二胶体固化过程中从空腔内朝向空腔外流通封堵气孔，此时，空腔内的气体压力主要通过未完全被填充的气孔进行疏散，也就是说，空腔内外的压力也不会存在显著变化，随着第二胶体固化完成对气孔的密封后，就得以在上盖和封装框架之间形成密封的空腔。换言之，本专利技术在第一胶体固化后，控制封堵气孔的第二胶体从空腔内向外流动密封气孔而形成密封的空腔，可以在空腔内外压力平衡的情况下
实现气密性封装，显著改善现有的空腔产品因密封制程中空腔内外压力不平衡导致的气密性降低的问题。
[0026]如图1所示，本专利技术一实施例中提供一种封装方法1000，其包括：将上盖安装在封装框架一侧；热固化第一胶体，第一胶体固化并连接上盖和封装框架，以使上盖和封装框架之间形成空腔；热固化第二胶体，第二胶体从空腔内部进入与空腔连通的气孔中，由内向外密封气孔，以形成密闭的空腔；其中，气孔可以设置在封装框架一侧也可以设置在上盖一侧。
[0027]在一可选的实施方式中，上盖包括朝向封装框架伸出的凸台，凸台的内侧涂布第一胶体；其中，若气孔设置在封装框架一侧，则将第二胶体布置于封装框架上且与气孔相邻；若气孔设置在上盖一侧，则将第二胶体布置于凸台的内侧，且与气孔相邻。可以理解的是，第二胶体从空腔由内向外填充气孔，因此，第二胶体需要被布置在上盖和封装框架形成的空腔中。
[0028]在一优选的实施方式中，第二胶体被布置在封装框架一侧时，第二胶体的固化温度大于第一胶体的固化温度，其中，第二胶体例如是胶块、胶球等，在第一胶体固化过程中，第二胶体未融化而维持初始形态，如胶块、胶球等，且可以在气孔处移动，以避免气孔被过早的封堵而出现空腔内外压力差异过大的问题。
[0029]在一优选的实施方式中，第二胶体被布置在上盖一侧时，第二胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将上盖安装于封装框架一侧的步骤，还包括：所述上盖包括朝向封装框架伸出的凸台，于所述凸台的内侧涂布所述第一胶体；当所述气孔设置于所述封装框架一侧，于所述封装框架靠近所述气孔的区域布置第二胶体；或者，当所述气孔设置于所述上盖一侧，于所述上盖靠近所述气孔的区域布置第二胶体；其中，所述第二胶体位于所述空腔内部。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，当所述气孔设置于所述封装框架一侧，于所述封装框架靠近所述气孔的区域布置第二胶体，其中，所述第二胶体的固化温度大于所述第一胶体的固化温度。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述封装框架还包括挡墙和限位凸起，所述气孔贯通所述挡墙，其中，所述第二胶体未固化前，所述第二胶体在所述挡墙和所述限位凸起之间移动，所述空腔和所述气孔连通。5.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，当所述气孔设置于所述上盖一侧，于所述上盖靠近所述气孔的区域布置第二胶体，其中，所述第一胶体的固化温度和所述第二胶体的固化温度相同。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锦柯，刘庭，张月升，濮虎，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：