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封装方法及封装结构技术
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文档序号:36761911
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本发明提供一种封装方法及封装结构,所述封装方法包括:将上盖安装于封装框架一侧;热固化第一胶体,所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架,使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔;以及热固化第二胶体,所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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