EV集团E·索尔纳有限责任公司专利技术

EV集团E·索尔纳有限责任公司共有193项专利

  • 本发明涉及在微电子和微系统技术领域中用于接合两个衬底的方法与设备。为了使所述衬底的边缘处的接合质量、尤其是接合准确度得以提高,本发明建议:在接合期间使所述接合波受影响。所述方法包括:a)将所述第一衬底和第二衬底固定到相应的第一和第二容纳...
  • 本发明涉及在微电子和微系统技术领域中用于接合两个衬底的方法与设备。为了使所述衬底的边缘处的接合质量、尤其是接合准确度得以提高,本发明建议:在接合期间使所述接合波受影响。所述方法包括:a)相对于第一和第二容纳装置来固定所述第一衬底和第二衬...
  • 提出一种用于接合两个衬底的方法与设备。
  • 本发明涉及一种用于确定第一基板(2)与第二基板(4)之间的间隙(3)中的结合波的方向的测量装置。此外,本发明涉及一种对应方法。
  • 本发明涉及一种用于借助于光学系统对在基板上的由光敏材料(18)组成的光敏层(19)的像点(1)进行曝光的方法,该方法具有以下特征:‑使像点(1)相对于光学系统连续移动,‑借助于光学系统针对每个像点(1)的单曝光来单个地控制多个次级光束(...
  • 本发明涉及一种印模(3),其具有软印模(2)和固定在软印模(2)处的载体(1)。
  • 本发明涉及一种标记区(4),所述标记区具有‑至少两个方位标记(2),所述方位标记具有针对相应的方位标记(2)在所述标记区(4)中的方位的信息;和‑至少一个与其中一个方位标记(2)相关联的或能相关联的位置标记(3)。此外,本发明涉及一种用...
  • 用于衬底的表面处理的方法和设备。本发明涉及如下方法,所述方法用于对衬底(1、1')的至少主要地结晶的衬底表面(1o、1o')的表面处理,使得通过所述衬底表面(1o、1o')的非晶化在所述衬底表面(1o、1o')处形成非晶层(2、2'、2...
  • 用于衬底的表面处理的方法和设备。本发明涉及如下方法,所述方法用于对衬底(1、1')的至少主要地结晶的衬底表面(1o、1o')的表面处理,使得通过所述衬底表面(1o、1o')的非晶化在所述衬底表面(1o、1o')处形成非晶层(2、2'、2...
  • 本发明涉及用于衬底表面处理的方法及装置。根据该方法,将该衬底表面布置在过程腔室中,使用由离子束源产生且瞄准该衬底表面的离子束冲击该衬底表面以自该衬底表面移除杂质,其中该离子束具有第一成分,将第二成分引入至该过程腔室中以结合该经移除杂质。...
  • 本发明涉及用于衬底表面处理的方法及装置。根据该方法,将该衬底表面布置在过程腔室中,使用由离子束源产生且瞄准该衬底表面的离子束冲击该衬底表面以自该衬底表面移除杂质,其中该离子束具有第一成分,将第二成分引入至该过程腔室中以结合该经移除杂质。...
  • 本发明涉及一种用于通过借助于由激光器(5)发出的激光束(16,16')加载基底堆垛(23)的连接层(25)来分离临时接合的基底堆垛(23)的方法,其特征在于,在以激光束(16,16')加载连接层(25)期间探测在临时接合的基底堆垛(23...
  • 本发明涉及结构印模(5),带有:具有微结构化和/或纳米结构化的印模面(2)的柔性印模(1),印模面(2)用于将与印模面(2)对应的压印结构压印在压印面(6o)上;框架(3),其用于夹紧印模(1)。此外,本发明涉及用于将压印图案压印在压印...
  • 本发明涉及结构印模(5),带有:具有微结构化和/或纳米结构化的印模面(2)的柔性印模(1),印模面(2)用于将与印模面(2)对应的压印结构压印在压印面(6o)上;框架(3),其用于夹紧印模(1)。此外,本发明涉及用于将压印图案压印在压印...
  • 本发明涉及用于在基底或软模上施加微米结构和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的制造方法,其中所述印模结构至少部分由具有低粘附性质的本发明的印模材料构成。
  • 本发明涉及用于压印光刻的压印物料。具体地,本发明涉及能够用于压印光刻的可固化压印物料,其由以下的混合物组成:至少一种可聚合主要组分和至少一种次要组分。此外,本发明涉及所述压印物料用于初步形成压印形式(4、4'、4''、4'''、4
  • 本发明涉及用于压印光刻的压印物料。具体地,本发明涉及能够用于压印光刻的可固化压印物料,其由以下的混合物组成:至少一种可聚合主要组分和至少一种次要组分。此外,本发明涉及所述压印物料用于初步形成压印形式(4、4'、4''、4'''、4
  • 本发明涉及用于将第一基体(35)的第一接触面(35k)与第二基体(36)的第二接触面(36k)结合的方法和相对应的装置,具有下列步骤、尤其下列流程:将由所述第一基体(35)及所述第二基体(36)形成的、在接触面(35k、36k)处对准的...
  • 本发明涉及用于将第一基体(35)的第一接触面(35k)与第二基体(36)的第二接触面(36k)结合的方法和相对应的装置,具有下列步骤、尤其下列流程:将由所述第一基体(35)及所述第二基体(36)形成的、在接触面(35k、36k)处对准的...
  • 本发明涉及制造用于在基底或软印模上施加微‑和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的方法,其中所述印模结构至少部分地用涂层涂覆。另外,本发明涉及相应的结构印模以及制造用于在基底或软印模上施加微‑和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的装置...