提出了一种用于将芯片(7)键合到衬底(11')上或键合到其它芯片上的方法，其特征在于，所述芯片(7)通过直接键合来被键合到所述衬底(11')或者所述其它芯片上。

提出了一种用于将芯片(7)键合到衬底(11')上或键合到其它芯片上的方法，其特征在于，所述芯片(7)通过直接键合来被键合到所述衬底(11')或者所述其它芯片上。

提出了一种用于将芯片(7)键合到衬底(11')上或键合到其它芯片上的方法，其特征在于，所述芯片(7)通过直接键合来被键合到所述衬底(11')或者所述其它芯片上。

本发明涉及一种用于借助于光学系统对在基板上的由光敏材料(18)组成的光敏层(19)的像点(1)进行曝光的方法，该方法具有以下特征：‑使像点(1)相对于光学系统连续移动，‑借助于光学系统针对每个像点(1)的单曝光来单个地控制多个次级光束(...

本发明涉及一种用于借助彼此上下布置的调整标志调整检测构件的方法和设备。

本发明涉及用于基板的对准的方法和设备。

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1”,1”',1<supgt;I...

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1”,1”',1<supgt;I...

本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1”,1”',1<supgt;I...

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1”,1”',1<supgt;I...

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及一种用于将第一基板(4o)与第二基板(4u)在基板(4o,4u)的彼此面对的接触面(4k)处接合的方法，其中，第一基板(4o)被接纳在第一接纳设备(1o)上且第二基板(4u)被接纳在第二接纳设备(1u)上，且其中，在第二基板(...

本发明涉及用于将第一基板与第二基板接合的设备，该设备具有至少一个用于通过流体使这两个基板中的至少一个变形的变形装置，其中该至少一个变形装置是可移动的。此外，本发明涉及一种相应的方法。

本发明涉及一种用于产生及准备电子组件的方法及装置。

本发明涉及一种用于在载体基板(6)上准备组件(4、4’)的方法及装置以及一种用于将组件(4、4’)从载体基板(6)转移至产品基板(8)上的方法及装置。

本发明涉及一种用于补偿(7)基板(1)的基板表面(1a、1p)上的变形(4)的方法及装置，一种用于接合两个基板的方法以及一种产品。