本公开的发明名称为“用于对准两个衬底的设备”。用于使可以接纳在第一平台上的第一衬底的第一接触面与可以接纳在第二平台上的第二衬底的第二接触面对准的设备和方法，具有以下特征：可以通过第一检测装置在与第一衬底的移动无关的第一X-Y坐标系中的第...

本发明涉及一种用于使第一衬底(14)与第二衬底(14’)对齐并且相接触的方法以及具有至少四个检测单元(3，3’，3”，3’”)的对应装置，其中：a)至少两个第一检测单元(3，3”)能够至少沿所述X方向和沿所述Y方向行进，以及b)至少两个...

本发明涉及具有用于支撑带有平板平面的平板的支撑部件的半导体加工装置，所述平板平面具有a)具有平坦度的功能区域(4)、b)至少以分段方式围绕功能区域(4)的支撑区域(5)以及c)布置在功能区域(4)的外部和支撑区域(5)的外部的加载区域(...

本发明涉及一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统，其中所述产品基底通过连接层暂时地连接到所述承载基底以形成堆叠部，所述系统包括：支撑所述堆叠部的器件；分离器件，其初始化所述产品基底从所述承载基底脱离，所述分离器件具有从该连接层的周向边缘...

本发明涉及一种保持系统(1,20)，其用于处理待与第二基底(13)接合的第一基底(4)，该保持系统具有：用于保持第一基底(4)的保持表面(1o,20o)，以及相对于保持表面(1o,20o)凹入的至少一个凹口(2,21)，该凹口用于保持磁...

本发明涉及一种用于在施加于衬底(1)上的模压物质(4)中模压结构的方法，所述方法具有下列方法步骤、尤其是以如下顺序：-通过模压模具(2)来模压该模压物质(4)，-硬化模压物质(4)，其特征在于，至少不时地借助微波来照射至少衬底(1)和/...

本发明涉及一种用于处理具有多个结构(3)的结构化基板(1)的安装装置，其具有用于在接纳表面(5o)上容纳该结构化基板(5)的软材料层(5)，其中结构化基板(1)的结构(3)能够至少部分地接纳至该材料层(5)中，该安装装置的特征在于，存在...

本发明涉及一种喷射喷嘴装置，其用于在喷射方向S上喷射包含覆层材料的射束(14)以覆层在喷射方向S上相对喷射喷嘴装置(16)横向于喷射方向S布置的表面，其带有：用于从喷射喷嘴的喷射喷嘴出口(2)喷射射束(14)的喷射喷嘴(1)；至少一个控...

本发明涉及一种将第一至少大致透明衬底(1)的第一接触面(3)接合至第二至少大致透明衬底(2)的第二接触面(4)的方法，在所述接触面的至少一者上使用氧化物来进行接合，在第一及第二接触面(3、4)上由该氧化物形成至少大致透明的连接层(14)...

本发明涉及一种用于生产具有多个微透镜（15）的透镜晶片（6）的设备，具有：用于从流体模压化合物（9）模压透镜晶片（6）的上压模（4）和下压模（2），所述流体模压化合物被引入到所述压模（2、4）之间，用于使所述被模压的透镜晶片（6）固化的...

本发明涉及借助结构印模的压印面将压印材料转移到衬底的目标表面上以微接触压印结构的方法，其特征在于，该压印材料至少主要地由硅烷构成或者至少主要地由至少一种硅烷衍生物构成，并且该结构印模为软质印模。此外，本发明涉及相关方法，其中该压印材料是...

本发明系关于一种用于将一第二基板(5)接合至一第一基板(2)上之装置，该装置具有以下特征：一接纳设备(1)，其用于接纳已涂布有一接合层(3)之该第一基板(2)及固持于该接合层(3)上之该第二基板(5)，一动作设备，其用于在该第二基板(5...

本发明涉及结构印模(5)，带有：具有微结构化和/或纳米结构化的印模面(2)的柔性印模(1)，印模面(2)用于将与印模面(2)对应的压印结构压印在压印面(6o)上；框架(3)，其用于夹紧印模(1)。此外，本发明涉及用于将压印图案压印在压印...

本发明涉及用于容纳并且保持晶片的容纳装置，具有下面的特征：-保持面（1o），-用于将晶片保持在保持面（1o）上的保持装置和-补偿装置（3，4，5，6），用于对晶片的全局变形进行主动的、尤其是局部可控制的、至少部分的补偿。本发明还涉及用于...

涂覆及接合衬底的方法。本发明涉及一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，其在第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成第一扩散接合层(5)，以使该第一扩散接合层(5)形成具有小于1μm的与该第一表面(1o)平行...

本发明涉及在分布于衬底(1)表面(1o)上的芯片位置(1c)将芯片(4)固定到衬底(1)上的方法，在衬底(1)上形成或者涂覆功能层(7)(例如具有B阶特性的聚合物)，至少在触点(2)的区域中暴露所述的功能层，在芯片位置(1c)将芯片(4...

本发明涉及一种依以下步骤、尤其以下顺序使第一衬底的第一接触面与第二衬底的第二接触面结合的方法，其中该第二衬底具有最少一个反应层：将该衬底容纳于第一电极与第二电极之间或线圈内，通过对第一接触面施加借助于电极的电容耦合所产生的等离子体而在第...

本发明涉及用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，其带有以下特征：带有可相对于周围环境尤其不透气地封闭的共同的工作空间的模块组(9)、模块组(9)的尤其密封地联接到工作空间处的至少一个接合模块(5)、用于使第一基片和第二基片在...

本发明涉及在载体晶片(1)上面施加临时粘合层(2，2′，2″)以便通过熔融粘合或阳极粘合与产品晶片(4)临时粘合的方法，其包括下述步骤，尤其是下述流程：在载体晶片(1)上面施加适合于熔融粘合或阳极粘合的临时粘合层(2，2′，2″)和在施...

本发明涉及一种用以使用以下步骤、尤其按以下顺序在该衬底(3、8)的接触表面(3k、8k)上将第一衬底(3)接合至第二衬底(8)的方法：- 在第一接纳设备(1)的第一接纳表面(2o)上安置该第一衬底(3)且在第二接纳设备(4)的第二接纳表...