【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号201180070028.7、申请日2011年04月11日、专利技术名称为“柔性的承载支架、用于使承载基底脱离的装置以及方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统以及用于使承载基底从产品基底脱离的系统。
技术介绍
在半导体工业中常常暂时使结构晶片或产品晶片结合到承载晶片或承载基底上，以便可对其进行操作。在对产品基底处理之后应尽可能简单、快速且成本有利以及清洁地将其从承载基底移开。用于将产品晶片结合在承载晶片上的最常用的方法是在压力下在两种基底中的一个(或两种基底)上施加粘附层并且使之接触。在分开(脱离)时在降低胶粘剂的粘附力之后(温度、UV辐射等)使承载晶片与产品晶片分开－例如通过彼此平行地移动晶片。在此，晶片通过由于负压的所谓的卡住(Chucks)来保持。在脱离时需考虑多个紧要的因素，而最主要的首要工作在于使易碎的且由于预加工而非常昂贵的产品晶片经受尽可能小的应力并且不损坏该产品晶片。在另一方面应成本有利且快速地以尽可能最小的能量消耗实现承载基底的分开。在已知的...
【技术保护点】
一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统，其中所述产品基底通过连接层暂时地连接到所述承载基底以形成堆叠部，所述系统包括：支撑所述堆叠部的器件；分离器件，其初始化所述产品基底从所述承载基底脱离，所述分离器件具有从该连接层的周向边缘穿透到所述堆叠部的所述连接层中的顶端；第一构件，其具有在基本平行于所述承载基底的表面的平面的平面中延伸的表面；以及从所述第一构件延伸的延伸部，其中该延伸部包括被配置成接触该承载基底的周向边缘的表面，其中所述系统施加力到所述承载基底以将所述承载基底远离所述产品基底弯曲，从而使所述产品基底从所述承载基底脱离。
【技术特征摘要】
1.一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统，其中所述产品基底通过连接层暂时地连接到所述承载基底以形成堆叠部，所述系统包括：
支撑所述堆叠部的器件；
分离器件，其初始化所述产品基底从所述承载基底脱离，所述分离器件具有从该连接层的周向边缘穿透到所述堆叠部的所述连接层中的顶端；
第一构件，其具有在基本平行于所述承载基底的表面的平面的平面中延伸的表面；以及
从所述第一构件延伸的延伸部，其中该延伸部包括被配置成接触该承载基底的周向边缘的表面，
其中所述系统施加力到所述承载基底以将所述承载基底远离所述产品基底弯曲，从而使所述产品基底从所述承载基底脱离。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一构件为柔性的。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述延伸部的表面的一端终止于内边缘处，所述内边缘形成所述分离器件的顶端。
4.一种用于使产品基底从承载基底脱离的系统，其中所述产品基底通过连接层暂时地连接到所述承载基底以形成堆叠部，所述系统包括：
支撑所述堆叠部的第一支架；以及
接合所述承载基底的第二支架，所述第二支架包括：
肩部，其具有在基本平行于所述承载基底的表面的平面的平面中延伸的肩部表面；
从所述肩部延伸的延伸部，其中该延伸部包括被配置成接触该承载基底的周向边缘的表面；以及
分离器件，其初始化所述产品基底从所述承载基底脱离，所述分离器件具有从该连接层的周向边缘穿透到所述堆叠部的所述连接层中的顶端，
其中所述第二支架施加力到所述承载基底以将所述承载基底远离所述产品基底弯曲，从而使所述产品基底从所述承载基底脱离。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述第二支架为柔性的。
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述延伸部的表面的一端终止于内边缘处，所述内边缘形成所述分离器件的顶端。
7.根据权利要求4所述的系统，其中所述系统还包括：
驱动器件，其用于移动所述第二支架以施加力到所述承载基底来将所述承载基底远离所述产品基底弯曲。
8.一种用于使承载基底从产品基底脱离的系统，其中所述承载基底通过连接层暂时地连接到所述产品基底以形成堆叠部，所述系统包括：
可与暂时地连接到所述产品基底的所述承载基底相接合的支架，所述支架包括：
肩部，其具有在基本平行于所述承载基底的表面的平面的平面中延伸的肩部表面；
从所述肩部延伸的延伸部，其中该延伸部包括被配置成接触该承载基底的周向边缘的表面；以及
分离器件，其初始化所述承载基底从所述产品基底的脱离，所述分离器件具有从该连接层的周向边缘穿透到所述堆叠部的所述连接层中的顶端，
其中所述支架施加力到所述承载基底以将所述承载基底远离所述产品基...
【专利技术属性】
技术研发人员：J布格拉夫，D布格施塔勒，
申请(专利权)人：EV集团E·索尔纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。