本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1,1',1'',1''',1'''',1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6,6',6'')，其中，固定元件(6,6',6'')可分组到区域(7...

本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1,1',1'',1''',1'''',1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6,6',6'')，其中，固定元件(6,6',6'')可分组到区域(7...

本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1,1',1'',1''',1'''',1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6,6',6'')，其中，固定元件(6,6',6'')可分组到区域(7...

本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1,1',1'',1''',1'''',1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6,6',6'')，其中，固定元件(6,6',6'')可分组到区域(7...

一种用于将第一衬底（2u）与第二衬底（2o）键合的方法，其中第一衬底（2u）具有初级部段，并且第二衬底（2o）具有次级部段，其中在将第一衬底（2u）与第二衬底（2o）键合时，在第一子部段与第二子部段之间形成沿着键合方向前进的键合波（10...

一种用于将第一衬底与第二衬底（10）键合的方法，其中第一衬底具有主部段，并且第二衬底（10）具有辅部段，其中在将第一衬底与第二衬底（10）键合时，在第一子部段与第二子部段之间形成沿着键合方向前进的键合波：‑‑在所述第一子部段中，第一衬底...

提出了一种用于弯曲基底(7)的基底保持器(1',1'',1''')以及一种相应的方法，该基底保持器具有：‑ 用于固定基底(7)的固定板(3)；‑ 用于弯曲固定板(3)的弯曲器件(6,6',6'')，其中，固定板(3)如此构造，使得基底(...

提出了一种用于弯曲基底(7)的基底保持器(1',1'',1''')以及一种相应的方法，该基底保持器具有：‑ 用于固定基底(7)的固定板(3)；‑ 用于弯曲固定板(3)的弯曲器件(6,6',6'')，其中，固定板(3)如此构造，使得基底(...

本发明涉及一种用于使印模(17)与基底(12)、尤其与主印模(12)、与压印料(11)和/或与产品脱离的方法，其中，使印模(17)沿基底(12)的方向变形，以便使印模(17)与基底(12)脱离。

一种用于注塑系统（18）的模具镶件（50），所述模具镶件用于在成型的模制件处制造微结构和/或纳米结构，其中模具镶件（50）在安装状态中在注塑系统中具有表面轮廓化部（9），所述表面轮廓化部在安装状态中朝向注塑系统的空腔（20），所述模具镶...

一种用于对衬底（B）进行表面处理的方法，尤其作为用于将该衬底与另外的衬底连接的方法的准备步骤，所述方法包括：‑ 提供具有设置用于连接的键合面的衬底（B），‑ 至少在键合面的部分区域中对衬底（B）进行处理（100），以构成具有第一厚度（D...

一种用于提供位移图(6)的方法，所述位移图优选地用于定性地评估进行的键合过程，所述方法包括：提供第一衬底(1)和第二衬底(2)；测量第一衬底(1)以求取至少一个第一几何尺寸、尤其宏观的和/或微观的第一几何尺寸，以及测量第二衬底(2)以求...

本发明涉及一种用于在局部的且流体密封的处理空间（14）中对基板（13）进行处理、尤其纳米压印的装置和方法。

本发明涉及一种用于沿着至少一个分离线分离第一衬底层(1)的方法，所述方法包括：‑提供第一衬底层(1)；以及‑沿着通过借助于激光(2)照射第一衬底层(1)产生的分离线分离第一衬底层(1)，其特征在于，为了构成分离线，将激光(2)的功率设定...

本发明涉及用于基板接合的方法和设备。

用于在将第一衬底(4)与第二衬底(4')键合时影响键合波(6)的方法和设备，‑其中，至少将所述第一衬底(4)固定在具有至少一个区带(7'、7”)的第一衬底固持器(1)上，并且所述至少一个区带(7'、7”)分别具有至少部分地形成衬底固持器...

一种用于固定基底(13)的真空基底支架(1)，其具有：a)具有至少一个第一固定元件(4,4',4”,4”')的第一真空区(5,5',5”,5”')，b)具有至少一个第二固定元件(4,4',4”,4”')的第二真空区(5,5',5”,5”...

用于将第一基板(2u)与第二基板(2o)接合的方法，其中第一基板(2u)具有初级部段并且第二基板(2o)具有次级部段，其中在将第一基板(2u)与第二基板(2o)接合时在第一子部段和第二子部段之间形成沿着接合方向推进的接合波(3)，在所述...

本发明涉及一种用于提供多层系统的方法、一种多层系统以及一种用于接合和去接合的方法。

本发明涉及一种方法和基板系统，用于通过照射分离层将载体基板与基板、尤其是产品基板分离。