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EV集团E·索尔纳有限责任公司专利技术
EV集团E·索尔纳有限责任公司共有193项专利
用于以通过靠近基质来分布连接材料从而结合基质的方法技术
本发明涉及用于借助于布置在基质(1、2)之间的、由连接材料(3、5)、尤其持久结合粘结物制成的连接覆层(7)将第一基质(1)与第二基质(2)结合的方法,带有下列步骤,尤其带有下列流程:将以液态的形式的连接材料(3、5)施加到所述第一基质...
用于永久接合的方法和装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于第一衬底(1)的第一层(2)与第二衬底(1')的第二层(2')在接合界面(5)上的永久接合的方法,其特征在于,在该接合之前和/或期间,至少在该接合界面(5)的区域中增加该第一和/或第二层(2、2')的位错(4)的位错密...
用于永久连接两个金属表面的方法技术
本发明涉及用于永久连接两个金属表面的方法。本发明涉及用于在第一衬底的第一金属表面和第二衬底的第二金属表面之间制造永久的导电连接的方法,具有如下方法步骤:通过产生表面缺陷处理第一和第二金属表面,使得在连接金属表面时制造至少主要由于在两个金...
用于施加接合层的方法技术
本发明涉及一种用于将由基本层及保护层组成的接合层施加到基板上的方法,其具有以下方法步骤:将可氧化的基本材料作为基本层施加到该基板的接合侧上,用可至少部分地溶解于该基本材料中的保护材料作为保护层来至少部分地覆盖该基本层。另外,本发明涉及一...
用于永久连接两个金属表面的方法技术
本发明涉及用于永久连接两个金属表面的方法。本发明涉及用于在第一衬底的第一金属表面和第二衬底的第二金属表面之间制造永久的导电连接的方法,具有如下方法步骤:处理第一和第二金属表面,使得在连接金属表面时制造至少主要由于在两个金属表面的同类的金...
用于结合基体的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及用于将第一基体(35)的第一接触面(35k)与第二基体(36)的第二接触面(36k)结合的方法和相对应的装置,具有下列步骤、尤其下列流程:将由所述第一基体(35)及所述第二基体(36)形成的、在接触面(35k、36k)处对准的...
用于接合薄化基片的方法技术
本发明涉及用于使第一基片(4)与第二基片(4')接合的方法,其中,第一基片(4)和/或第二基片(4')在接合之前薄化。基片(4,4')可为晶片、半导体基片、金属基片、矿物基片,尤其是蓝宝石基片、玻璃基片或聚合物基片。第一基片(4)和/或...
具有印模结构的印模及其制造方法技术
本发明涉及用于在基底或软模上施加微结构和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的制造方法,其中所述印模结构至少部分由具有低粘附性质的本发明的印模材料构成。
用于测量晶片堆叠的层厚度和晶格缺陷的测量装置和方法制造方法及图纸
本发明题为“用于测量晶片堆叠的层厚度和晶格缺陷的测量装置和方法”。本发明涉及用于在分布于晶片堆叠上的多个测量位置处测量和/或检测晶片堆叠的一个或多个层的层厚度和/或晶格缺陷的测量装置以及方法,以及相对应的晶片处理设备。
用于压印结构的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于使用具有至少一个压印结构(2)的模具(1)来压印至少一个微结构或纳米结构的方法,所述方法包含以下步骤,具体地以下顺序:相对于剂量给料装置(4)使模具(1)的压印结构(2)定向,借助于剂量给料装置(4)将印制材料(6)剂...
用于永久连接两个金属表面的方法技术
本发明涉及用于永久连接两个金属表面的方法。本发明涉及用于在第一衬底的第一金属表面和第二衬底的第二金属表面之间制造永久的导电连接的方法,具有如下方法步骤:定向和键合第一和第二金属表面,其中在两个金属表面紧密接触期间进行温度步骤,使得在第一...
用于永久连接两个金属表面的方法技术
本发明涉及用于永久连接两个金属表面的方法。本发明涉及用于在第一衬底的包括金属和非金属区域的第一表面和第二衬底的包括金属和非金属区域的第二表面之间制造永久的导电连接的方法,具有如下方法步骤:处理第一和/或第二表面,使得在连接表面时制造至少...
用于涂覆基板的装置和方法制造方法及图纸
本发明涉及一种用于利用具有至少一种涂覆成分和至少一种溶剂的涂覆材料涂覆基板(9)的表面(9o)的装置,该装置具有以下特征:腔室(7),其可加压;保持设备(8),其用于将基板(9)保持在保持表面(12)上;以及喷射喷嘴(11),其用于涂覆...
用于永久接合晶片的方法技术
本发明涉及用于永久接合晶片的方法。具体地,本发明揭示一种将第一基板(1)的第一接触表面(3)接合至第二基板(2)的第二接触表面(4)的方法,该方法包含以下步骤,尤其包含以下顺序:-在第一接触表面(3)的表面层(6)中形成贮液槽(5),-...
具有印模结构的印模及其制造装置和方法制造方法及图纸
本发明涉及制造用于在基底或软印模上施加微-和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的方法,其中所述印模结构至少部分地用涂层涂覆。另外,本发明涉及相应的结构印模以及制造用于在基底或软印模上施加微-和/或纳米结构的具有印模结构的结构印模的装置...
用于接合金属接触表面的方法技术
本发明涉及一种用于将第一基板(1,1')的第一至少部分地为金属的接触表面与第二基板的第二至少部分地为金属的接触表面相接合的方法,其具有以下步骤、尤其是以下进程:‑将至少部分地、尤其是主要可溶于所述接触表面中的至少一个的材料中的牺牲层(4...
处理衬底表面的方法及装置制造方法及图纸
本发明涉及一种用于通过将液体施加至衬底的衬底表面来处理该衬底表面的方法,通过布置在该衬底表面上面的加热面来加热已施加至该衬底表面的该液体,该方法的特征在于通过使该加热面接近和远离来使该液体的温度保持恒定。此外,本发明涉及一种对应装置。
用以确定压力地图的测量装置及方法制造方法及图纸
本发明涉及一种用于确定在将压力施加至第一压力体(5)与第二压力体(6)之间的至少一个测量层(3)的情况下的压力地图的测量装置,其具有:至少一个发射器(7),其布置在该测量层(3)的周边边缘(3u)上,以沿贯穿该测量层(3)延伸的第一信号...
用于压印光刻的压印物料制造技术
本发明涉及能够用于压印光刻的可固化压印物料,其由以下的混合物组成:至少一种可聚合主要组分和至少一种次要组分。此外,本发明涉及前述权利要求任一项的压印物料用于初步形成压印形式(4、4'、4''、4'''、4IV)的用途。
用于衬底对准的装置及方法制造方法及图纸
本发明涉及一种用于通过使用多个检测单元使第一衬底(15)与第二衬底(15')对准及接触的方法以及一种对应装置。
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