【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有印模结构的印模及其制造方法本专利技术涉及根据权利要求6的制造具有印模结构的印模（Stempel）的方法以及根据权利要求1的结构印模。在半导体工业中，必须对材料进行结构化工艺以能制造相应的功能元件。至今为止，最近十年的最重要的结构化工艺之一仍是光刻法。但是，近年来，除光刻法外，压印技术已作为新型的替代性结构化技术获得认可，其不仅仅，但当前主要用于高度对称的、主要重复性的结构元件的结构化。借助压印技术，可以通过印模工艺（Stempelprozess）直接制成压花材料中的表面结构。由此产生的优点是显而易见的。可以摒弃对光刻法而言仍然必需的用于显影和蚀刻的化学品。此外，今天已经可以压印在纳米范围内的结构大小；用传统光刻法只有通过极复杂和特别昂贵的装置才能制造它们。在压印技术中，区分两种类型的印模，硬印模和软印模。每种印模工艺理论上可用硬印模或软印模进行。但是，由于许多技术和经济原因，硬印模本身仅用作所谓的母印模并总在必要时由这种母印模制成软印模的模子，随后将该软印模用作真正的结构印模。硬印模因此是软印模的底板（negative）。仅在制造...
【技术保护点】
具有印模结构的印模，其中所述印模结构至少部分由作为印模材料的有机硅形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.具有印模结构的压印印模，其中所述印模结构至少部分由作为印模材料的有机硅形成，其中所述压印印模可变形，其中该压印印模具有小于10000MPa的E模量，其中所述压印印模的表面粗糙度小于1微米，其中压花材料和所述压印印模之间的粘附以能量面积密度描述小于2.5J/m2，并且其中如果印模材料亲水，则压花材料疏水，或者如果印模材料疏水，则压花材料亲水，或者压花材料和印模材料两者都疏水。
2.根据权利要求1的印模，其中所述印模材料具有环氧基和/或丙烯酰基。
3.根据权利要求1或2的印模，其中所述印模材料由一种或多种下述提及的材料形成：
-丙烯酸酯有机硅或环氧有机硅，
-多面体低聚倍半硅氧烷，
-原硅酸四乙酯和/或
-聚有机硅氧烷。
4.根据权利要求1或2的印模，其中所述印模材料是通过紫外线辐射或通过热辐射硬化了的或者能通过紫外线辐射或通过热辐射进行硬化的。
5.根据权利要求1或2的印模，其中所述印模材料在...
【专利技术属性】
技术研发人员：M乔伊基，
申请(专利权)人：EV集团E·索尔纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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