一种用于确定存在于衬底(5)上或已施加至该衬底(5)的结构(6)的对准误差的装置，该装置具有以下特征：衬底固持器(2)，其用于容纳具有该结构(6)的衬底(5)，及检测构件，其用于通过在第一坐标系中移动该衬底(5)或该检测构件而检测该衬底...

本发明涉及用于由透镜材料制造多个微透镜(10)的方法，其具有下列步骤，尤其具有下列流程:-将以流体形式的为压印微透镜(10)设置的透镜材料，尤其可硬化的流体(2)，优选聚合物，涂覆在多个在第一压模(3)的第一压印侧(3o)上分布的第一透...

本发明涉及一种用于将多个芯片(13)接合到衬底(12)上的压力传递设备，具有：-压力主体(2)，用于将沿接合方向(B)起作用的接合力施加到芯片(13)，压力主体(2)具有第一压力侧(2o)和对接合方向(B)横向分布的相对第二压力侧(2f...

本发明涉及一种用于粘合第一衬底(2)与第二衬底(2’)的装置，其具有下述特征：用于容纳载体衬底(1)的容器，用于将多个第一衬底(2)放置在载体衬底(1)的背向容器的衬底侧(1s)上的放置装置和用于将每个第一衬底(2)通过衬底侧(1s)固...

本发明涉及一种在半导体衬底上敷设至少一个含有发光媒介的适宜于产生单色光的多色化层用的方法。按照本发明，该多色化层用一种印刷方法，尤其用微触点印刷法敷设。多色化层优选地结构化地敷设。

本发明涉及一种压力传递板，用于尤其是在热压接合时将接合压力从压力施加设备压力传递到晶片上，具有：第一压力侧，其用于接触压力施加设备；背向第一压力侧的第二压力侧，所述第二压力侧具有用于对晶片进行接触和压力施加的有效接触面，其中至少有效接触...

本发明涉及暂时连接产品衬底(2)与基座衬底(6)的方法，其具有下列方法步骤:-将连接层(5)涂覆到基座衬底(6)的产品衬底容纳侧(6o)上在产品衬底容纳侧(6o)的连接面区段(13)中,-将具有较小粘着力的非附着层(4)涂覆在产品衬底(...

本发明涉及一种设备和一种方法，用于确定衬底(16)的平行于它的衬底表面(16o)的形状变化，具有下列特征：-至少一个检测装置(2)，用于检测在衬底表面(16o)上设置的结构(14、15、20)的图像，-由至少两个光学装置(4、7、21)...

本发明涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明涉及一种用于在分离方向(L)上从第...

本发明涉及一种用于以分步重复法无缝压印压印辊的侧表面的至少一个周缘环的带有凹形弯曲的、纳米结构化的冲头面(7f)的纳米结构冲头以及一种用于无端压印带有在回转体(5)上所施加的压印层(13)的纳米结构的压印辊，压印层(13)具有带有在周向...

本发明涉及一种用于通过将衬底处理面(9o)沉入流体(8)中利用流体(8)来处理衬底(9)的衬底处理面(9o)的装置，该装置具有以下部件：用于容纳流体(8)的带有沉入孔(5e)的容纳件(5)，以及用于将衬底处理面(9o)通过沉入孔(5e)...

本发明涉及一种装置，所述装置用于接合、尤其是临时接合第一衬底(15)与第二衬底，所述装置具有以下特征：-装配装置，所述装配装置用于利用所述装配装置的有效装配面(7，7'，7"，7'"，7IV)来在装配轮廓(8，8'，8"，8"'，8IV...

本发明涉及一种用于确定用于将第一基质与第二基质结合的压力分布的装置和方法，其带有以下步骤、尤其带有以下过程：将测量层(7,7',7'')引入用于容纳第一基质的第一工具和与第一工具(1)对齐的且相对而置的用于结合基质的第二工具(5)之间；...

本发明涉及用于使第一固体衬底（1）与含有第一材料的第二固体衬底（2）粘合的方法，该方法通过下面的步骤，尤其是下面的顺序进行：-在第二固体衬底（2）上形成或施加含有第二材料的功能层（5），-使第一固体衬底（1）与第二固体衬底（2）在功能层...

本发明涉及第一衬底(1)的第一接触面(3)与第二衬底(2)的第二接触面(4)的粘合方法，所述方法具有下列步骤，尤其是下列过程：-在第一接触面(3)上的表面层(6)中形成储库(5)，其中表面层(6)至少主要由天然氧化物材料组成，-用第一原...

本发明涉及一种用于在使承载基底(13)与产品基底(11)脱离时固定承载基底(13)的柔性的承载支架(1)，其中，设置有脱离器件(1,28)以用于在承载基底(13)弯曲的情况下分开产品基底(1)。此外，本发明涉及一种用于在脱离方向(L)上...

本发明涉及第一衬底(1)的第一接触面(3)与第二衬底(2)的第二接触面(4)的粘合方法，其中第二衬底(2)具有至少一个反应层(7)，所述方法具有下列步骤，尤其是下列过程：-在第一接触面(3)上的储库形成层(6)中形成储库(5)，-用第一...

本发明涉及第一衬底(1)的第一接触面(3)与第二衬底(2)的第二接触面(4)的粘合方法，其具有下列步骤，尤其是下列序列：在第一衬底(1)和/或第二衬底(2)上的至少一个储库形成层(6,6’)中形成至少一个储库(5,5’)，其中所述储库(...

本发明涉及用于制造单独编码的读结构(11)、尤其是共振器以便应用在RFID芯片中的装置，所述装置具有：结构化设备，其用于在载体衬底(3)上产生具有至少一组(2.1至2.n)单结构(4v，4e)的基础结构(2)；以及处理设备，其用于构造至...

本发明揭示一种将第一基板(1)的第一接触表面(3)接合至第二基板(2)的第二接触表面(4)的方法，该方法包含以下步骤，尤其包含以下顺序：-在第一接触表面(3)的表面层(6)中形成贮液槽(5)，-利用第一起始物或第一组起始物至少部分填充该...