柔性的基片支架、用于分离第一基片的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中设置用于在第一基片(13)弯曲的情况下松开第二基片(11)的分离件(1,28)。此外，本发明专利技术涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，其具有以下部件：-用于保持第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)，-用于保持第二基片(11)的基片支架(18)，以及-用于在第一基片(13)弯曲的情况下从第二基片(11)处松开第一基片的(13)分离件(1,15,15',16,28)。此外，本发明专利技术涉及一种用于在分离方向(L)上从第二基片处分离第一基片的方法，其具有以下步骤、尤其地以下流程：-利用基片支架保持第二基片并且利用在分离方向(L)上柔性的基片支架保持第一基片，以及-在第二基片弯曲的情况下从第二基片处松开第一基片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1所述的柔性的基片支架，一种根据权利要求2所述的用于在分离方向L上从第二基片(Substrat)处分离第一基片的装置，一种根据权利要求9所述的对应的方法以及根据权利要求12和13所述的用途。
技术介绍
在半导体工业中，结构晶片或产品晶片常常暂时地被联结在载体晶片或第一基片上，以能够对其进行操作。在处理产品晶片之后，应尽可能简单、快速且成本适宜地并且干净地将该产品晶片从第一基片处取下。最常使用的用于将产品晶片联结在载体晶片上的方法是将粘合层施加在两个基片中的一个上(或两个基片上)并且在压力下接触。在松开(去联结)时，在减小粘合剂的附着力(温度、UV辐射等)之后使载体晶片从产品晶片处松开，例如通过使晶片彼此平行移动。在此，晶片通过所谓的吸盘(Chuck)通过负压保持。晶片也非常常见地通过熔融联结(Fusionbonding，有时称为熔融键合)(主要范德瓦尔斯力)和紧接着的退火(加热到再结晶温度之上)持续连接。在去联结时，需考虑多种重要因素，并且最主要要考虑的事在于，易碎的且由于预处理的原因非常昂贵的产品晶片应遭受尽可能小的压力并且不应使其损坏。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持所示第一基片(13)的柔性的基片支架(1)，其中，设置有分离件(1,28)以用于在所述第一基片(13)弯曲的情况下松开所述第二基片(11)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在从第二基片(11)处分离第一基片(13)时保持所示第一基片(13)的柔性的基片支架(I)，其中，设置有分离件(1，28)以用于在所述第一基片(13)弯曲的情况下松开所述第二基片(11)。2.一种用于在分离方向(L)上从第二基片(11)处分离第一基片(13)的装置，该装置具有以下部件: -用于保持所述第一基片(13)的在分离方向(L)上柔性的基片支架(1)， -用于保持所述第二基片(11)的基片支架(18)，以及 -用于在所述第一基片(13)弯曲的情况下从所述第二基片(11)处松开所述第一基片的(13)的分离件(I, 15，15’，16，28)。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述基片支架(I)在分离方向(L)上可弹性变形。4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，通过所述分离件(1，15，15’，16，28)可施加至少一个尤其地作用在所述基片支架(18)的周缘处的拉力(F1, F2, Fn)和至少一个与所述拉力(F1, F2, Fn)相反地尤其地作用在所述基片支架的周缘处的反力(G)以用于沿着分尚如部广生分尚力矩(L1, L2, Ln)。5.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述第二基片支架(18)构造成刚性的、尤其地全面容纳所述第二基片(11)的基片支架(18)。6.根据权利要求1所述的基片支架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：M温普林格，D布格施塔勒，J布格拉夫，G米滕多费尔，
申请(专利权)人：EV集团E·索尔纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT