印模和用于压印的方法技术

本发明专利技术涉及一种印模(3)，其具有软印模(2)和固定在软印模(2)处的载体(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印模和用于压印的方法
本专利技术涉及根据并列独立权利要求的印模、印模的用途、具有印模的装置和用于压印的方法。
技术介绍
在现有技术中针对压印物料(Praegemasse)存在两种基本类型的固化机制，该压印物料可以通过众多压印方法之一而成形。压印物料一方面可以热固化，另一方面可以借助电磁辐射而固化。此外，现有技术中存在热压印方法(“热压印”，英文为“HotEmbossing”)，其中压印在热塑性材料中进行。尤其地，热固化或热压印方法借助具有很复杂的大型加热系统的装置来进行，这些加热系统可以施加所需要的热量。这些加热系统位于印模或者基板之上和/或之下，待压印的压印物料位于该印模或者基板上。现有技术中的主要问题是加热系统的结构设计。大多数加热系统大型、庞大、笨重、昂贵，并且在待固化的压印物料或待压印的压印物料附近不产生热量。所产生的热量必须经由整个印模和/或通过样本托架(Probenhalter)和基板被输送至压印物料。尤其地，如果载体和软印模弯曲并且从印模侧进行加热，则加热系统与载体之间的有效的热接触消失，所述软印模固定在所述载体上。那么如果加热系统本身不可弯曲地设计，则加热系统的在待固化的压印物料方向上的热流必须桥接在载体后侧与其加热面之间的热阻。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是消除现有技术的缺点。该目的利用并列独立权利要求的主题来实现。本专利技术的有利改进方案在从属权利要求中说明。在说明书、权利要求书和/或附图中说明的至少两个特征的全部组合都落入到本专利技术的范围内。倘若说明了值域，则可能的中间值也应被视为公开为限制值。根据本专利技术设置有一种印模，其具有软印模和固定在该软印模处的载体，其中，该载体具有至少一个加热元件。优选地，载体和软印模仅仅经由附着力相互固定，其方式尤其为，把软印模压印到载体上。然而也可考虑，形成软印模并且将其经由位于载体处的固定元件与载体固定。根据本专利技术还设置有一种装置，其具有根据本专利技术的印模以及控制单元，尤其电流源和/或电压源，用于控制至少一个加热元件。根据本专利技术还设置有本专利技术的印模用于对压印物料进行压印的用途。根据本专利技术还设置有利用根据本专利技术的印模来对压印物料进行压印的方法，其具有如下步骤、尤其如下流程：-用压印物料涂覆基板；-使印模相对于基板取向；-通过印模对压印物料进行压印；-通过载体的至少一个加热元件来加热压印物料；-使得印模从压印物料去除。本专利技术尤其基于如下构思：由具有在技术上非常不同的特性的两个构件设计用于热压印的印模。印模由可直接加热的载体和由软的可变形的材料构成的结构部件(软印模)构成。载体设计成使得其可直接加热，即加热元件直接设计在载体的固体结构中。载体因而不仅用作机械的结构元件，而且用作加热器，尤其用作薄层加热器。根据本专利技术的印模与现有技术的构件(相应的软印模也可与这些构件接触)之间的独特区别特征是，根据本专利技术的印模并且由此还有载体可变形，并且具有相应小的弯曲阻力。此外，载体除了其小的弯曲阻力外，还具有至少一个加热元件。本专利技术的核心尤其在于，设置一种印模，其中，经由固体物理的过程，尤其经由产生焦耳热量，直接在印模的载体中产生加热。其尤其是薄层加热器。该加热器尤其地被设计成使得其在几毫米厚的载体中具有空间。用来固化压印物料的所需热量有利地尽量靠近压印物料产生。由此不发生在更长的距离上的热运输，或者大部分热损耗被最小化。整个印模变得更紧凑一些且成本更低。根据本专利技术的印模具有软印模和固定在该软印模处的载体，其中，载体具有至少一个加热元件。载体尤其背板(英文：back-plane)理解成用于软印模的稳定化元件，尤其结构元件。载体尤其可以是板或膜。载体具有至少一个主动的和/或被动的加热器。软印模理解成压印元件，其具有压印物料借助于其进行压印的结构。软印模尤其可逆地(即可松开地)固定在载体处。用于制造软印模的软印模材料尤其可以是可UV固化的材料，或者是可热固化的材料。通常，固化可以通过电磁辐射、通过热量、通过电流、通过磁场和/或其它方法来执行。软印模例如模制为主印模(Masterstempel)的阴模(Negative)。在此，软印模材料的E-模量小于1000GPa，优选小于500GPa，更优选小于200GPa，最优选小于100GPa，极其优选小于20GPa。印模理解成载体与软印模的组合。尤其地，软印模的软结构连同载体的可弯曲性一起和至少一个加热元件及其低抗弯曲性相比于现有技术实现更加可靠的去除。压印物料(下面也称为压印材料)理解成聚合物，该聚合物通过印模(尤其软印模)进行压印，并且由此被结构化。压印材料尤其可以是热固化的材料、可热变形的材料，尤其热塑性的材料和/或混合材料，其可通过热处理和用电磁辐射照射的组合来成形。这种混合材料的一种优选实施形式是如下材料：该材料在用UV光照射之前具有热塑性的特性，随后通过用UV光照射而固化。优选地，固化过程可以通过同时加热来进行加速。基板理解成在其上沉积有压印物料的对象，该压印物料将通过根据本专利技术的印模进行压印。其它优选的实施形式：优选地设置成：-载体可松开地固定在软印模处；和/或-印模具有可调温的载体托架；和/或-该至少一个加热元件构造成尤其曲折的条形导体(Leiterbahn)，尤其金属的和/或n掺杂的区域；和/或-至少一个加热元件构造成线圈，尤其扁平线圈；和/或-软印模具有可传导的纳米颗粒；和/或-至少一个加热元件构造成在载体中和/或上的可传导层，优选地，载体至少部分地、优选完全地由可传导材料尤其金属构成；和/或-在载体中可产生介于0.01A/m2和1MA/m2之间的电流密度，优选介于0.1A/m2和1MA/m2之间、更优选介于1A/m2和1MA/m2之间、再更优选介于10A/m2和1MA/m2之间、最优选介于100A/m2和1MA/m2之间、极其优选介于1000A/m2和1MA/m2之间；和/或-载体构造成板，其中，板的厚度在0.01mm和20mm之间，优选在0.05mm和15mm之间，更优选在0.1mm和10mm之间，再更优选在0.5mm和5mm之间，最优选介于0.75mm和2.5mm之间，极其优选在1mm和2mm之间；和/或-载体构造成膜，尤其由有机半导体构成的膜，其中，膜的厚度为0.01mm和5mm之间，优选在0.05mm和2.5mm之间，更优选在0.1mm和2mm之间，再更优选在0.5mm和1.5mm之间，最优选在0.75mm和1.25mm之间，极其优选在1mm和1.25mm之间。根据本专利技术的印模具有至少一个载体和软印模。装置优选还具有基板托架，该基板托架将基板固定，压印物料沉积在该基板上。装置优选还具有载体托架，该载体托架可以被调温，尤其冷却。载体托架是该装置的重要部分，其任务尤其在于，使得根据本专利技术的印模保持住和/或变形和/本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印模(3)，其具有软印模(2)和固定在所述软印模(2)处的载体(1)，其特征在于，所述载体(1)具有至少一个加热元件(4、4‘、4‘‘)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.印模(3)，其具有软印模(2)和固定在所述软印模(2)处的载体(1)，其特征在于，所述载体(1)具有至少一个加热元件(4、4‘、4‘‘)。


2.根据权利要求1所述的印模(3)，其中，所述载体(1)能够松开地固定在所述软印模(2)处。


3.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述印模(3)具有可调温的载体托架(10)。


4.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4)构造成尤其曲折的条形导体，尤其构造成金属的和/或n掺杂的区域。


5.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4‘)构造成线圈，尤其扁平线圈。


6.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述软印模(2)具有可传导的纳米颗粒(6)。


7.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，所述至少一个加热元件(4‘‘)构造成在所述载体(1)中和/或在所述载体(1)上的可传导层，优选地，所述载体(1)至少部分地、优选完全地由可传导材料尤其金属构成。


8.根据前述权利要求中任一项所述的印模(3)，其中，在所述载体(1)中能够产生介于0.01A/m2和1MA/m2之间的电流密度，优选介于0.1A/m2和1MA/m2之间、更优选介于1A/m2和1MA/m2之间、再更优选介于10A/m2和1MA/m2之间、最优选介于100A/m2和1MA/m2之间、极其优选介于1000A/m2和1MA/m2之...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·温普林格，G·米滕多费尔，
申请(专利权)人：EV集团E·索尔纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT