本发明提供电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置。该电路部件的树脂密封成形方法利用设置在树脂成形模具(20)上的引导构件(70)将连接器部(10)引导到被嵌入模腔(30)中，利用引导构件(80)将玻璃环氧基板(40)和外部连接端...

本发明提供半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具。该半导体芯片的压缩成形方法在模腔底面构件的顶端面中的规定位置设置分隔构件。由此，在下模腔内形成多个分割模腔。另外，将分隔构件的高度设定为分割树脂成形体的厚度。在将安装在基板上的半导体芯片...

本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基...

本发明提供一种对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形并将该基板的一部分露出于树脂成形体外部的基板的树脂密封成形方法及其装置。解决课题的方法如下：使用热硬化性环氧树脂(R)并采用树脂密封成形装置对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树...

本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板（２）上的多个区...

本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置（１）整体的设置空间，以有效减少设于装置（１）的模具（５、６）中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板（２）（２ａ、２ｂ）时，能够与基板（２）厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半...

本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模（６）和下模（１０）中分别设有冷却部件（６４、１０４）。在上模（６）内设有具有冷却部件（１５４ａ）的浇口喷嘴（１５）。在下模（１０）中设有单数张的基...

本发明提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔（５）内供给颗粒树脂（６）时，为了高效率地提高供给到下型腔（５）内的树脂量的可靠性，将分型膜（１１）覆盖于具备与下型腔（５）对应的开口部（３７）的树脂收容用板（２１）的下表面，由此...

本发明提供一种基板的切断方法以及装置。在基板的切断装置（１）中，使对切断成形后基板而形成的切断后基板（３）（各个封装体（４））进行收容的托盘（５）效率良好地移动，并效率良好地生产封装体（４）。在基板的切断装置（１）的封装体收容单元Ｄ中，...

本发明的树脂密封装置对为了进行树脂密封而配置于成型模上的密封前基板适当进行预加热。对安装于密封前基板上的芯片进行树脂密封的树脂密封装置具备：成型模块；分别设置于各成型模块上的下型；与下型分别相对向设置的上型；设置在各下型上的由流动性树脂...

本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件（产品）（５）时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构（１１）卡合的各个封装件（５（１ｃ））移载于翻转卡止板（１２）的封装件载置...

本发明提供一种单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。其中，在单片化电子元件的搬送装置的工作台（ＴＡ）中相邻地设置有第一收容部（Ｓ１）和第二收容部（Ｓ２），第一收容部收容多个电子元件（Ｐ）中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件，第二收...

获取应该安装有多个芯片(2)的基板(1)的图像信息。接下来，使用规 定的阈值(TH1)对图像信息二值化，据此获取二值化数据。之后，获取基于 二值化数据而被识别为与芯片(2)对应区域的暂定存在区域。另外，通过改 变规定的阈值(TH1)设定...

发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模（１１），将安装了所需数量的发光器（１）的成形接合前框架（２）置于在上模具（１２）中设置的框架置放部（１４）上，而且还在用分配器（２３）分别向下模具（１３）的与发光器（１）对应地分别设置的内腔块...

一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴（２３）以沿水平方向延伸的状态插入上模（６）与下模（７）之间。接着，将液态树脂（４）从横向形喷嘴（２３）的排出口（２９）沿水平方向排出。由此，将液态树脂（４）朝腔（１０...

本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置（Ｓ２）中包括：包括接收部（Ａ）、单片化部（Ｂ）和送出部（Ｃ）的基本单元...

本发明提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法，从而能够依照使用者的要求规格，在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置（Ｓ１）具备承接部（Ａ）、切片部（Ｂ１、Ｂ２）与送出部（Ｃ）。...

本发明提供一种能有效地防止在安装了ＬＥＤ芯片（发光元件）（４）的框架（５）上附着形成树脂毛刺（９１）的发光元件压缩成形方法。首先，在安装了ＬＥＤ芯片（４）的框架（５）的发光元件非安装面（５ａ）上粘贴树脂毛刺防止用胶带（１２），形成胶带粘...

本发明的电子元器件（２）的树脂密封方法中使用了上模（１３）、下模（１４）、中间模（１５）、以及脱模膜（１７）。脱模膜（１７）被下模（１４）和中间模（１５）夹持，受到规定的张力，覆盖下模（１４）的型腔（１６）。此时型腔侧面（５４ｂ）被脱模...

一种树脂成形装置（１），包括内单元（４）、冲压单元（７）和外单元（９）。内单元（４）在移送成形前基板（１７）的同时进行树脂材料（１８）的移送。冲压单元（７）包括多个模组件（５）。外单元（９）对模组件（５）内被树脂封固的成形后基板（２０）...