电子元器件的树脂密封方法以及用于该方法的模具技术

本发明专利技术的电子元器件（２）的树脂密封方法中使用了上模（１３）、下模（１４）、中间模（１５）、以及脱模膜（１７）。脱模膜（１７）被下模（１４）和中间模（１５）夹持，受到规定的张力，覆盖下模（１４）的型腔（１６）。此时型腔侧面（５４ｂ）被脱模膜（１７）覆盖。因此，型腔侧面（５４ｂ）与固化树脂（１０）的脱模性良好。结果，可防止固化树脂（１０）在型腔侧面（５４ｂ）的附近损伤。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用树脂密封装载有电子元器件的基板的树脂密封方法以及该方法中用到的模具(mold)。
技术介绍
目前，作为非转移(transferless)成型用模具，例如后述专利文献1中公开的，使用由上模和下模构成的双模构造模具。在使用该双模构造模具的电子元器件的树脂密封方法中，在开模时需要防止由树脂成型品与模具不分离引起的不良问题。因此，要以在熔融树脂和模具之间插入脱模膜(release film)的状态进行树脂成型。这种情况时，通过在模具上设置的多个孔来吸附脱模膜。通过这样，脱模膜被吸附在模具的表面上。因此，可防止脱模膜从模具的表面脱离与电子元器件接触。结果，可防止电子元器件的损伤。另一方面，目前也一直使用通过使模具内成为真空，向模具内的空间导入树脂的电子元器件的树脂密封方法。该方法中，在使模具合模的状态下，使用抽吸装置将模具内空气抽空。由于树脂均匀地编布整个模具内，因此通过该方法可良好地进行树脂的成型。因此，希望并用上述的使用脱模膜的方法以及使模具内成为真空状态成型树脂的方法这两种方法。但是，如果模具内成为真空状态，则有将脱模膜吸向模具内部的力大于通过抽吸装置将脱模膜吸向模具本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元器件的树脂密封方法，所述方法是使用上模（１３）、与上述上模（１３）相对的下模（１４）、在上述上模（１３）和下模（１４）之间设置的中间模（１５）、覆盖上述下模（１４）的型腔（１６）的脱模膜（１７），在上述型腔（１６）内进行树脂密封电子元器件（２）的方法，其特征在于，包括在上述上模（１３）中安装装载有上述电子元器件（２）的密封前基板（４）的步骤；以上述脱模膜（１７）被上述下模（１４）和上述中间模（１５）夹持的状态，由上述脱模膜（１７）覆盖上述型腔（１６）的全部表面（ ２６，５４ａ，５４ｂ）的步骤；通过合模上述上模（１３）、上述下模（１４）以及上述中间模（１５），在上述型腔（１６...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高瀬慎二，田村孝司，大西洋平，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]