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本发明的电子元器件（２）的树脂密封方法中使用了上模（１３）、下模（１４）、中间模（１５）、以及脱模膜（１７）。脱模膜（１７）被下模（１４）和中间模（１５）夹持，受到规定的张力，覆盖下模（１４）的型腔（１６）。此时型腔侧面（５４ｂ）被脱模膜（...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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